行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备行业，特别是先进封装设备领域 [1] * 涉及的公司为ASMPT，一家半导体设备制造商 [1] 核心观点与论据 业务结构与战略聚焦 * 公司业务分为SMT表面贴装业务与Semi半导体解决方案业务，预计2026年营收占比分别为55%与45% [4] * 先进封装（AP）是核心增长方向，预计2026年占公司总营收约35%，在Semi板块内占比接近传统封装的两倍 [4] * 公司正加速剥离非核心资产以聚焦后道封装主业，AAMI业务已完成剥离，NEXS业务预计2026年上半年出售，SMT业务正在评估剥离 [2][7] * 剥离非核心资产旨在提升业绩弹性并获取一次性处置收益，同时使业务结构进一步向先进封装与TCB聚拢 [2][7] 先进封装与TCB业务进展 * TCB（热压键合）设备是先进封装中的关键，与CoWoS、HBM等AI芯片封装环节高度相关，预计2026年占公司营收约10%，同比增速超50% [2][4] * TCB下游需求强度排序为HBM最高，Chip to Substrate其次，Chip to Wafer相对最低 [8] * HBM方面：TCB设备已进入HBM4量产阶段，12层设备已获美光、SK海力士订单，16层方案已获确认，正攻克20层方案 [2][8] * Chip to Wafer方面：2026年第一季度赢得台积电2台AOI设备（无助焊剂TCB）订单，落地时间早于指引，有望凭借高性能回补此前被低价竞争对手夺取的份额 [2][8] * Chip to Substrate方面：2025年12月获得新增订单34台，客户为英特尔与台积电，预计2026年确认收入 [8] * 公司上修TCB市场规模至2028年16亿美金（此前展望为2027年10亿美金），目标市场份额为35%40% [8] * 关于Hybrid Bonding对TCB的替代风险，公司判断在同等规格下TCB具备成本优势，替代节奏可能慢于市场预期，同时公司也在Hybrid Bonding方向有所布局 [8][9] 近期经营表现与财务 * 2025年第四季度营收超预期，2026年第一季度订单指引强劲：预计同比增长40%、环比增长20%，达近4年单季最高 [2][5] * 2025年第四季度毛利率受Semi板块部分订单取消导致计提库存减值的一次性因素拖累，剔除该影响后毛利率呈温和上行趋势 [2][5] * 2025年净利润大幅提升主要源于出售AAMI业务带来一次性收益11.1亿港币 [6] * 2026年净利润除经营改善外，仍可能受到NEXS出售带来的一次性收益贡献 [6] 估值分析 * 公司作为半导体设备厂商，可对标海外龙头如Besi（文中提及Basy、Basing，应为Besi）等 [3][9] * 随着公司剥离非核心业务并聚焦AI成长性，未来成长确定性与业绩可见度有望增强，从而推动估值中枢上移 [9][10] * 以当前收盘价测算，公司估值约为2027年22倍PE，判断合理水平可提升至2027年3035倍PE，对应潜在空间约30%~35% [3][10] 其他重要内容 * 公司口径变化：剥离NEXS业务后，2025年及之后的指引与展望均以“可持续经营业务”为口径 [5] * NEXS业务被剥离的原因：营收长期维持在约1亿美金水平、增长性较弱、盈利偏弱，且更偏“中道设备”，与公司聚焦的“后道设备”方向不一致 [7] * SMT业务的长期增速判断为个位数，大致为10%或高个位数水平 [7] * 公司历史上估值在十几倍到三四十倍PE区间波动，主要源于传统SMT业务的周期性较强 [9]