行业与公司信息 * 行业：CPO（共封装光学）产业 * 公司：Lumentum、Coherent、英伟达、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、致尚科技、泰辰光、台积电、富士康、康宁、日本扇港 Sankoh 核心观点与论据 产业发展阶段与节奏 * CPO产业将于2026年进入商业化元年，供应链已获数亿美元实质性订单，预计2026年下半年开始规模化量产和交付[1][3] * Scale-out（柜间互联）市场：2025年CPO交换机出货量约500台，预计2026年增长至2万台，渗透率约2%；2027年出货量再增4至5倍，渗透率有望达10%；远期至2030年，渗透率可能达到40%至50%[2][3] * Scale-up（柜内互联）市场：在英伟达主导的封闭生态中渗透更快，预计从2027年下半年配合Rubin Archer平台放量进入快速渗透阶段，该平台或将采用正交背板加CPO方案[2][3] 对现有市场的影响 * 2026-2027年：CPO对1.6T光模块及铜缆市场基本面无实质性冲击，主因CPO绝对基数低，而行业总资本开支高速增长，可插拔光模块（尤其是1.6T产品）和铜缆需求巨大[2][4] * 2028年及以后：随着CPO技术成熟、渗透率提升，以及可插拔光模块迭代至3.2T、铜缆面临性能瓶颈，CPO的替代效应将显著增强，对光模块和铜缆市场基本面造成实质性影响[2][4] 产品形态与供应链变化 * CPO将传统可插拔光模块解构为多个独立模块，主要包括光引擎、CW光源模块以及围绕光纤的无源器件和模组[4] * 光引擎：是光电转换核心，集成硅光芯片。一台1.2T的CPO交换机需要30多个3.2T光引擎，单台价值量约3万多美元。预计到2030年，若CPO交换机出货量达百万台级别，光引擎市场空间可达400亿美元。国内供应链机会主要在后道模组集成环节，传统光模块厂商（中际旭创、新易盛）和核心器件供应商（天孚通信）有较大机会参与[2][5] * CW光源模块：对激光芯片性能要求（需300mW甚至400mW高功率）远高于传统方案，价值量相较传统方案放大约十倍。技术壁垒极高，目前由Lumentum和Coherent等海外龙头主导，芯片环节毛利率高达40%至50%。传统光模块厂商进入难度大，中际旭创正寻求与国内光源芯片龙头源杰科技合作以切入北美供应链[2][5] * 光纤及相关无源器件：CPO交换机单台设备可能需要上千根光纤，带动光纤连接器（致尚科技）、FAU耦合器（天孚通信、富士康）、柔性光纤板（泰辰光与康宁合作）等需求大幅增加，国内厂商在这些环节参与度较高[2][5][6] 其他重要信息 * 英伟达已明确表示将主力推进CPO技术[3] * 硅光芯片的设计、制造（台积电）和先进封装环节主要由海外大厂主导[5]