涉及的公司与行业 * 公司：特斯拉 (Tesla Inc, TSLA.O, TSLA US) [1][6][70] * 行业：汽车与共享出行 (Autos & Shared Mobility) [6][70]、半导体 (Semiconductors) [1][5] 核心观点与论据 * 特斯拉的半导体制造雄心：特斯拉正考虑建设内部芯片制造产能（称为“TeraFab”），以应对未来AI算力成为瓶颈的风险，并支持其长期AI战略（包括FSD、Robotaxi和Optimus人形机器人）[1][3] * 主要动机：1）地缘政治风险：确保供应链安全，抵御潜在的地缘政治风险[3][5][8]；2）供应约束：为达成Optimus的长期产量目标提供芯片保障[3][5][8] * 项目时间与紧迫性：管理层认为AI算力可能在未来三到四年内成为瓶颈，因此需要提前行动[3][4]。项目启动在即，埃隆·马斯克宣布TeraFab项目预计在7天内启动[5][8] * 资本支出影响：该项目具有高度资本密集型特点，且未包含在公司此前公布的2026年超过200亿美元的资本支出目标中，可能带来额外的资本支出上行压力[5][8][9] * Optimus的芯片需求驱动：Optimus项目是推动自建晶圆厂的关键因素。若实现长期年产1亿台Optimus的目标，将需要超过2亿颗芯片，这是特斯拉当前汽车和Robotaxi业务芯片需求的50倍以上[3][8]。仅德州工厂规划的1000万台年产能，就需要2000万颗芯片，是当前汽车业务需求的约6倍[8] * 巨大的实施挑战：摩根斯坦利半导体团队认为这是一项艰巨的任务。从零开始建设涵盖逻辑、存储和封装的先进制程产线极具挑战性，超过200亿美元的多年投资规模可能不足以覆盖开发成本[11] * 投资规模与时间线预估： * 资本支出：建设有意义的内部产能（约每月10万片先进逻辑晶圆）需要约200-250亿美元的晶圆厂设备投资，加上厂房建设，总投资可能达到350-450亿美元[12] * 时间线：即使改造现有设施，最早也要到2028年中才能产出首批芯片；新建工厂则可能需要4-5年才能实现有意义的产出[12]。作为参考，美光博伊西工厂于2022年9月动工，预计2027年中才开始出货芯片[10] * 摩根斯坦利对特斯拉的评级与估值： * 股票评级：均配 (Equal-weight)[6][70] * 目标价：415美元 (报告发布时收盘价为395.56美元)[6] * 市值：约1,402,314百万美元[6] * 估值方法：目标价由五部分构成，包括核心汽车业务（45美元/股）、网络服务（145美元/股）、特斯拉出行（125美元/股）、能源（40美元/股）和人形机器人（60美元/股，已计入50%概率折扣）[13] 其他重要内容 * 上行与下行风险： * 上行风险：FSD搭载率/无监督FSD提升、新电池成本里程碑、新车型（Roadster, 多用途车）推出、Robotaxi落地、Optimus相关公告[15] * 下行风险：竞争（传统OEM/中国厂商/大型科技公司进入汽车和机器人领域）、Robotaxi/FSD/人形机器人执行风险、监管风险、中国风险、股权稀释、估值风险[15] * 利益披露：摩根斯坦利及其关联方与特斯拉存在多种业务关系。截至2026年2月27日，摩根斯坦利受益持有特斯拉1%或以上的普通股[22]。在过往及未来一定时期内，摩根斯坦利为特斯拉提供或寻求提供投资银行等服务，并从特斯拉获得报酬[23][24][25][26][27]。部分研究团队成员持有特斯拉股票[21]