2026年科技调研核心要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：全球半导体行业，涵盖存储芯片、晶圆代工、半导体设备、先进封装、AI芯片、电源管理、连接器与测试接口等多个细分领域[2] * 公司：调研涉及25家公司，包括台积电、三星电子、SK海力士、美光、铠侠、联发科、联电、世界先进、迪斯科、东京电子、Lasertec、Hoya、SUMCO、索尼、致茂电子、台达电、广达、臻鼎科技、立讯精密、舜宇光学、大立光等[2][8][14] 核心观点与论据 1. AI需求持续强劲，驱动行业增长 * AI需求强劲的信息在晶圆代工、存储、半导体设备、电源供应等环节得到一致确认[2] * 为满足AI需求，晶圆产能和CoWoS产能正在积极建设，CPO和新型XPU的准备工作也在进行，表明增长和技术进步将持续到2027年[2] * 通用服务器需求同样强劲，LOTES将今年CPU插槽出货量增长预期上调至15-20% YoY[5] * AI芯片/服务器内容增长支撑长期增长，例如Vera Rubin功率密度增加将推动采用台达电供应的HVDC电源机架[6] 2. 存储周期更强劲、更持久，价格持续上涨 * 部分产品在2Q26可能再次实现价格环比翻倍，即使混合平均涨幅较小，也明显高于市场共识[3] * 所有迹象表明2H26价格将继续上涨，但增速是否放缓尚不确定[3] * 由于消费者需求尚未被破坏，且云服务提供商似乎无法完全满足其需求，存储周期有可能持续到2027年[3] * ADATA指出，存储价格上涨速度快于预期：1Q26合同价格涨幅在1月份已达到100%（原预期60-70% QoQ），2Q26三星据称寻求100% QoQ涨幅，NAND涨幅甚至超过DRAM[30] * 三星表示DRAM和NAND价格势头强劲，未出现需求放缓迹象，NAND在1Q26可能看到更大涨幅[42] * 铠侠认为价格难以预测，但客户需求非常强劲，短缺预计将持续[43] * Novatek预计2Q26存储价格将环比上涨高双位数百分比（即>50%）[25] 3. 半导体设备（SPE）公司受益于AI和存储资本支出 * 东京电子表示此前WFE（晶圆厂设备）增长15%的指引可能过低[4] * Kokusai表示中国收入明年持平的指引已过时3个月[4] * 迪斯科表示产能紧张，正努力增加产量[4] * Lasertec看到其他客户订购A200并将其用于A14生产的可能性增加[4] * Hoya认为HDD基板需要产能扩张，并暗示DUV掩模产能紧张[4] * SUMCO仍预计库存调整将在1Q和全年严重影响其销售[4] * Eugene Technology观察到存储供应商都在积极建设产能，大部分投资集中在DRAM，尚未看到太多NAND投资[42] 4. ASIC势头增强，需求向推理侧转移 * 联发科和Alchip的评论积极[5] * 铠侠看到推理正在推动TLC需求[5] * Alchip与亚马逊的3nm加速器项目（Trainium 3?）预计在2026年贡献超过15亿美元收入，并在2027年实现超过50%的YoY增长[22] * 联发科已开始与同一客户（谷歌）的后续项目，收入可能从2028年开始[23] * Alchip认为云服务提供商需要2-3代ASIC项目才能“毕业”并摆脱博通等规格制定厂商[25] 5. 先进封装与互联技术成为关键增长点 * 行业正在为2H26规模采用的CPO/NPO做准备，FOCI预计今年CPO FAU将贡献20-30%的收入[6] * 下一代HPC芯片I/O数量和带宽增加，为WinWay的测试插座以及LOTES的CPU插槽和PCIe带来新需求[6] * Scientech约70%的设备收入来自CoWoS，另外低双位数百分比来自SoIC和WMCM[30] * Alchip认为台积电的CoWoS技术“遥遥领先”于英特尔和OSAT厂商的竞争方案[25] * FOCI正在与台积电合作扩大硅光子FAU，预计2H26开始大量出货[34] 6. 地缘政治与供应链风险可控 * 霍尔木兹危机目前未造成中断，台积电、三星、SK海力士等公司在乌克兰战争后改善了供应多元化和韧性，目前均未看到中断[3] * 台积电表示对化学品、气体、稀土金属等有多个供应来源，能源价格可能攀升，但目前未见供应链中断[18] * SK海力士认为公司和行业在日本光刻胶禁运和乌克兰战争后已建立起应对此类外部冲击的韧性[40] * Scientech为避免地缘政治风险，未涉足中国的先进封装市场[30] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 各公司具体动态与战略 * 台积电：亚利桑那州第二座晶圆厂建设已完成，量产时间从2028年底提前至2H27；日本在建的第二座晶圆厂将升级至3nm以满足汽车客户需求；CoWoS是前端制造的战略环节，但“oS”流程乐于外包给合作伙伴；非AI收入也是其2029年目标的支柱（预计2024-2029年CAGR约17%）；将谨慎行使定价权；高存储价格对其影响有限，因产能可互换性高；A16或A14不会采用High-NA EUV[17][18][20] * 联发科：客户智能手机出货预测保守但年内未恶化；旗舰SoC份额有增长空间（目前约30%，天花板可能超40%）；通过更好的芯片设计和组合优化，预计今年整体毛利率为46%；Dimensity 9500毛利率低于预期，下一代9600计划优化芯片面积并将更高的N2晶圆成本转嫁给客户，毛利率应恢复正常[20] * 三星电子：清洁室空间使其在未来两年能实现更快的DRAM生产增长；不担心PC和智能手机出货量下降，认为原因是无法获得足够存储而非价格；HBM4收入预计在2H26超过HBM3E，今年HBM收入仍预计增长3倍；NAND生产增长将落后于同行，因清洁室优先分配给DRAM；逻辑/代工业务预计在2027-28年达到盈亏平衡[42][44] * SK海力士：M15X fab正在提升产能，有望在2026年底达到90Kwpm（晶圆基准）满产；下一个主要项目是龙仁的Y1 fab，总容量400Kwpm，第一阶段设备迁入从2027年2月开始；无锡fab将因出口限制停留在1a nm；HBM价格谈判将考虑传统DRAM价格，但根本上并非由其决定；认为DRAM将先转向4F²，再转向3D DRAM[40] * 铠侠：对产能扩张持谨慎态度，跟踪ASP趋势和消费者需求后再决定；与苹果的价格可能按季度谈判；向CSP客户销售原始NAND晶圆实际上有利于利润率；观察到AI需求正转向TLC，可能因推理需求快速增长；其超高IOPS SSD比HBF更适合AI计算卸载[43][44] * 台达电：AI电源势头强劲，PSU收入去年约40亿美元，今年指引增至60-70亿美元；去年出货超过2GW液冷侧柜，预计1H26液冷收入同比翻倍；燃料电池收入预计从明年开始产生[27] * LOTES：管理层将2026年服务器收入增长展望从20%上调至30% YoY，由15-20% YoY的通用服务器出货增长支撑；目标在PCIe电缆和连接器市场获得份额，2026年市场份额目标分别约为15%和5-6%；AI相关收入今年开始放量，指引约为5%[37] * SUMCO：长期300mm故事依然完整，但2026年仍是过渡年，因落后逻辑库存仍过高（超4个月），可能要到2026年底才能完全消化[54] * 索尼：对于PlayStation，现阶段盈利能力比单位增长更重要；图像传感器业务受存储通胀影响有限，竞争地位依然强劲；HAMR激光器是未被充分认识的长期增长机会[57][58] 2. 长期技术趋势与产能规划 * 行业准备在2H26规模采用CPO/NPO[6] * SK海力士的Y1 fab总容量400Kwpm，整个龙仁园区总共有土地建设3座这样的fab[40] * 三星的P4 fab可容纳约200Kwpm，主要用于DRAM；P5建设正在加速，可能明年开始设备迁入，可容纳约300Kwpm[42] * 迪斯科的新Gohara工厂正在建设中，目标2028年3月完工，如果完全建成，总产能可能接近目前水平的两倍[48] * Alchip的2nm后续项目预计2028年开始并延续到2029年，芯片是“尺寸巨大的怪物”，旨在匹配届时英伟达GPU的性能[22] * Panel-level packaging可能在本世纪末实现量产[30] 3. 定价、成本与利润率动态 * 联发科将就ARM版税进行持续谈判以降低费率[23] * Alchip的现金周期可能长达4-5个月，正在与台积电和AWS谈判改善条款[25] * LOTES毛利率自2018年的低30%范围提升至2024年以来的低50%范围，预计未来将大致保持稳定[37] * 台达电AI产品利润率不同，PSU >40%，BBU 30-35%，液冷约35%[27] * 铠侠向CSP销售原始NAND晶圆有时比eSSD模块利润率更好，因无需采购昂贵的DRAM组件[44] 4. 市场竞争格局 * WinWay在AI/HPC插座和探针卡市场获得份额，GPU插座份额可能升至约60%[37] * FOCI在FAU领域与Senko、Sumitomo和TFC竞争，但它是唯一的台湾地区厂商，受益于与当地半导体生态系统的紧密联系[34] * Eugene Technology认为其批量ALD系统在DRAM生产中非常有竞争力，正在从三星等大客户那里获得份额[42] * 联发科认为其竞争优势在于IP能力、供应链管理和成本结构[21] * Alchip认为云服务提供商不太可能建立自己的后端设计团队，且开发自己的SerDes IP仅内部使用成本效益不高[25]