涉及行业与公司 * 行业：光通信/光互联行业，特别是高速光模块（如800G/1.6T）及相关技术[1] * 提及公司： * 国内公司：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、索尔思[5][10] * 海外公司/机构：英伟达、谷歌、Arista、博通、Lumentum、住友[1][2][5][6] 核心市场趋势与预期 * 行业景气度超预期：行业景气度与未来市场空间均超出此前最乐观的预期，高景气度预计将持续3至5年[1][2] * 市场空间远超预期：2026年800G/1.6T光模块增速较2025年有三倍以上的显著增长[5] 行业规模自2023年至2026年已增长近10倍[5] Lumentum预测其相关产品的潜在市场空间可达900亿美元[1][5] 部分预测认为到2028年后，光模块端口数量可能达到数亿级别[1][5] * 关键产品放量节奏：Ruby产品于2026年开始交付，1.6T光模块在2026年逐步放量，预计到2027年1.6T的需求将继续大幅增长[1][2] 供应链与供需状况 * 供应链极度短缺：上游几乎所有物料都存在短缺，尤其是光芯片和隔离器等关键元器件[3] 部分厂商2027至2028年的订单已被锁定，住友的订单甚至已排至2030年[3] * 出现“急单溢价”：由于北美市场存在大量已部署但因互联部件短缺而未能上线的机柜与显卡，且客户有加速资金回笼的迫切意愿，预计2026年内可能会出现客户支付加急费用以提前交付的情况[3][4] * 国内算力供应紧张：国内AI算力市场供不应求，核心芯片供应紧张[11] 主要原因是2025年下半年芯片流片和海外采购渠道遇到困难，导致生产中断[11] 预计大规模出货和部署的拐点将出现在2026年二季度，尤其是二季度中下旬[1][11] 2026年上半年供应极度紧张对一季度业绩构成压力[11] 技术路线与演进 * 技术路线由分歧转向协同：2026年，行业内关于光互联技术路线的分歧正在缩小，产业链呈现妥协与协同以加速落地的趋势[6] 各方立场开始向中间靠拢，例如英伟达在力推CPO的同时也承认需要更开放的生态系统[6] 谷歌提出了NPO方案，Arista表示可考虑采用socketed可插拔CPO方案[6] * 根本驱动力：AI推理和Agent应用加速了token市场的增长，其发展速度远超摩尔定律（当前算力增长达每年翻几倍）[7] 为弥合差距，必须增加互联的比重，而铜缆在高速率下传输距离受限，因此提升光传输占比和带宽密度成为核心[7][8] * 多种方案共存发展：技术共识在于提升光互联的带宽密度并优化成本，CPO、NPO、LPO等方案共存，均为应对下一阶段更大规模光互联需求所做的技术储备[1][6][8] Arista牵头的LPO方案通过其12.8T的LPU模块，展示了高带宽密度的潜力[6] * 新材料与技术方案应用：硅光和薄膜铌酸锂等新材料方案在2026年被国内头部公司广泛采用[10] 这些技术能提升带宽密度并缓解特定物料短缺风险，例如“一拖四”甚至“一拖八”的设计可以分散对单一光芯片的依赖[1][10][11] 中国厂商的角色与地位 * 深度参与并引领技术：以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的中国头部公司在新技术联盟与标准（如LPO、OCI的MSCA）以及光交换、CPO、NPO等产品中扮演关键角色，不仅是产品供应商，也是标准的制定者与参与方[1][5] * 业务范围扩展：随着CPO、NPO等方案走向开放生态，国内头部厂商将能深度参与，业务范围不再局限于价值量有限的外置光源等环节，而是有机会涉足FAU乃至光引擎封装等核心领域[1][9] 其他重要观察 * 光互联应用场景扩展：英伟达在Ruby Ultra的八机柜方案的scale-up层面首次应用了光互联，预计后续版本中光互联的比重将持续增加[1][2] * 资本市场态度变化：2026年一、二月份，A股市场中CPO概念股与光模块龙头股走势呈现“跷跷板效应”，但自OFC会议后，两者走势转为同向，市场认识到国内头部厂商在新技术路线中同样具备深度参与机会[9] * 国内外投资周期差异：相较于海外市场已将投资延伸至存储和光模块等配套环节，国内的投资周期仍将更长时间地聚焦于最核心的GPU环节[11]