业务结构与战略重心 - 公司战略重心已从传统电子元器件分销业务向上游半导体芯片的研发设计与制造领域转移，为此剥离了近半原有分销业务以回笼资金并集中投入芯片研发 [3] - 当前业务结构：分销业务营业收入占总营收的90%，自研芯片业务占比接近10% [4] - 分销业务毛利受行业竞争影响承压，公司将通过引入高毛利率产品来优化产品结构，以提升整体盈利 [4] 自研芯片业务进展 - 自研芯片聚焦于MEMS微振镜与车载显示芯片 [2][4] - 车载显示芯片：首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片和试产，已形成多版本产品矩阵，部分型号已实现客户交付 [2][4] - 车载显示芯片以“国产替代”为核心战略，公司已处于国内厂商前沿，正与国内头部面板厂商合作，多个项目已进入验证流片阶段 [4] - MEMS微振镜：公司拥有MEMS器件级别及LBS（激光束扫描投影）全套系统开发能力，自有MEMS器件自动化生产线已实现量产 [2] - 公司已与欧摩威汽车电子签署战略协议，承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产，旨在加速车规级商业化落地 [2][5] - 目前已有4mm规格MEMS微振镜产品实现市场导入 [5] - 部分汽车厂商已开始测试公司的LBS方案，部分客户希望MEMS LBS系统在2026年底实现上车，公司正全力推进研发及产业化进程 [5] 市场前景与机遇 - 车载投影（MEMS LBS方案）：定位为差异化增值配置，可实现彩色、高分辨率的小型化投影，潜力在于提升用户体验和提供实用信息 [6][7] - 全球新车年产量约9000万辆，该产品市场前景广阔 [7] - 手机投影领域：在部分欠发达地区，“手机+投影”功能整合有市场需求，为MEMS LBS方案提供了潜在市场空间 [7] - 光通信市场（OCS产品）：随着AI网络对传输速率和低损耗要求提升，以及云服务厂商加速部署，OCS产品市场需求正逐步释放 [9] - 国外对高通道OCS（如128通道及以上）需求启动更早，应用相对领先；国内在128通道以上产品的成熟度有待提升 [9] 重组与收购进展 - 公司拟一次性收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权和上海奥简微电子科技有限公司100%股权 [11] - 收购事项正按相关法律法规和交易方案推进，完成后将择期发布召开股东会通知 [11] - 光隆集成承诺2026-2028年净利润分别不低于3,795万元、5,465万元、7,050万元 [11] 业务协同与业绩展望 - 公司与光隆集成的协同：公司日本IDM工厂拥有20年MEMS振镜研发及量产经验，可为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决其依赖外购或代工的问题 [11] - 公司海外工厂可作为运营与供应链中转平台，协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避供应链风险 [11] - 光隆集成业绩增长驱动：1) 光模块客户扩产推动光开关需求及询单量持续增长；2) OCS产品在光通信领域市场需求日渐凸显，正与国内外客户就OCS产品合作进行沟通 [11] 风险与运营状况 - 公司核心业务及主要市场暂不涉及中东地区，主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳 [11] - 公司设有海外运营平台和多元化供应链布局，已建立全球化运营体系和风险应对机制，以保障海外业务稳定 [11] - 本次资产收购交易存在被暂停、中止或取消的风险，相关监管机构的审核注册进度可能影响交易时间 [11]