公司业绩与财务表现 - 2025年度公司实现营业收入63.31亿元，同比增长9.98% [3] - 2025年度公司实现归母净利润2.22亿元，同比增长3.10% [3] 研发与技术储备 - 公司累计获得专利授权684项，其中发明专利授权202项 [3] - 公司已掌握任意层互连印制板、汽车微波雷达印制板、低轨道通讯用PCB、高性能车载电容触摸屏、3D-HUD高速载板用覆铜板、相控阵全聚焦实时3D超声成像检测等先进技术 [3] 业务布局与战略规划 - 公司未来将聚焦高端化、智能化主线，重点突破高精度、高频高速传输PCB等高端产品的技术瓶颈 [3] - 公司将紧密跟踪汽车电子、数据中心、低空经济等新兴领域发展动态，以发掘新业务增长点 [3] - 公司被投资者问及在AI算力PCB、高阶HDI等高景气赛道转型布局滞后，以及研发投入产出效率、高端业务拓展进度等问题 [2] 产能投资与项目规划 - 公司已启动高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资约10.08亿元 [3] - 该项目预计新增年产24万平方米高性能HDI印制板生产能力，达产年（第3年）可实现销售收入约8.08亿元 [3]