电话会议纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * 行业:科技行业(TMT),具体涵盖AI算力产业链、半导体、光通信、数据中心、存储、有色金属、创新药[1][2][3] * 公司/厂商提及: * 海外:英伟达、台积电、Lumentum、Coherent、博通[1][4][5] * 国内/国产链:中际旭创、新易盛、寒武纪、海兴股份[1][3][5][10] 二、 宏观市场与整体策略观点 * 市场底部确认:情绪快线指标于2026年3月23日触发,显示恐慌盘底部已现,形态趋向逐级抬升的复杂底部而非V型反转[1][2] * 金油比定价修复:当前金油比从75回落至40(降幅约40%),超过俄乌战争时期(回落约25%-30%),若地缘收敛且流动性转宽,存在从40位置翻倍以上的修复空间[1][2] * 资金面无需过度担忧:高风险偏好超级资金已入场;因债市收益薄而平仓的绝对收益资金预计在4月重新配置股市;私募新募资金尚未系统性入市;存在潜在维稳资金[2] * 二季度抱团方向:建议关注三个潜在趋势性方向: 1. 超跌有色金属:依赖宏观逻辑(美元指数回落、全球降息预期、经济增长确认)[1][3] 2. 创新药:受益于一季度景气度回升及美债收益率高位回落带来的估值空间,部分细分领域自2025年9月以来超跌[1][3] 3. TMT算力链:市场共识度较高,包括海外算力链(PC、VS、CPO、液冷)及半导体(国产芯片、设备、材料)[1][3] 三、 算力产业链基本面与趋势 * 整体景气度:AI产业叙事逻辑走向闭环,企业和个人token消耗量持续走高,付费意愿增强,算力需求至少在今明两年持续供不应求[4] * 芯片供给:台积电先进制程产能能见度已看到2027年,即使扩产后依然供不应求[1][4] * 光互联: * 供需:海外头部厂商(Lumentum、Coherent、博通)的EML光芯片订单已排至2027年底,2026年产能被100%锁定;800G和1.6T光芯片交货周期从12周延长至18-20周,部分型号存在断供风险[1][5] * 价格:100G EML价格从5美元升至8美元;200G EML价格约10-12美元,环比增长约15%,现货价格超12美元[1][7] * 估值:若光芯片供应跟上,中际旭创、新易盛等光模块厂商2027年对应估值可能仅十几倍[5] * 电路板/覆铜板: * 需求:英伟达新LPU架构独立成柜,对柜内互联底层硬件(如PCB)带来新增量,要求低功耗、低膨胀性,利好高速覆铜板等[4][5] * 价格:覆铜板价格在2026年第一季度已呈现逐月环比上涨,自1月份起高端产品大厂已接受价格上调,预计涨价趋势将持续[10] * 存储市场: * 供需与价格:整体供不应求,DRAM和NAND价格均在上涨,DRAM上涨趋势强于NAND,预计2026年全年上涨趋势不可逆[1][6] * 技术方向:2026年下半年端侧存储将出现新解决方案,值得关注3D DRAM在汽车和手机领域的应用[6] * 光纤: * 价格:散纤价格已开始持续走高,部分省市运营商招标价格已向上调整,预计未来光纤价格将继续上涨[7] * 新技术:空心光纤值得关注,英伟达部分方案已开始采用,国内企业研发和产业化进展正在加速[7] 四、 AI数据中心技术演进与投资机会 * 散热技术:液冷方案应用日益广泛,英伟达Rubin平台全系列将采用液冷[1][8] * 电源系统: * 趋势:市场关注点从一、二次电源向三次电源扩展;英伟达下一代产品计划从分立式供电转向背部供电模式,将对电路板、背部供电电源芯片及相关电容电感提出新要求[8] * 被动元件(铝电解电容): * 需求:AI服务器向800V平台演进(预计2027年迎来需求爆发),带动铝电解电容需求量增加,同时要求体积小型化、电容值提升[9] * 技术要求:800V平台要求电容承受上千伏电压,对上游核心材料电箔的制造工艺、良率和耐压能力提出极高要求[9] * 投资机会:铝电解电容上游的铝箔环节存在机会,例如海兴股份正在扩充高端产品产能,预计铝电箔产品将在2026年第二季度迎来价格上涨[9][10] 五、 国产算力产业链机遇 * 发展背景:全球算力供不应求,海外产能自用不足,国内互联网及CSP(云服务提供商)厂商难以依赖海外供应链[11] * 需求爆发:国内CSP厂商在算力闭环逻辑清晰的背景下,2026年算力投入预计比2025年实现翻倍以上增长[1][11] * 供应端利好:只要国产算力芯片性能达标,其产能基本都会被全部预订;利好延伸至GPU、CPU、存储、电路板、光通信和电源模块等整个供应链[11] * 产品节奏:国产算力卡新产品预计从第二季度末到第三季度陆续发布,加之计划于下半年部署的超算节点,将构成持续提振[1][11] 六、 其他重要信息 * 出货节奏:2026年上半年仍以英伟达B100产品为主;从二季度开始,Vero/Ruby产品将有小批量出货(为下半年新品备货),3月底已出现小批量订单[5] * 一季度业绩展望:受春节及新旧产品交替影响,一季度业绩环比可能持平或略有下降,但同比将有较大增长[5] * 上游涨价强度排序:在覆铜板的上游材料中,价格上涨强度为:电子布 > 铜箔 > 树脂,但高速树脂供应也较为紧张[10] * 板块表现回顾:2026年第一季度偏股型基金收益中位数在3月23日时约为-4%,即使经过反弹,平均水平可能仍在-2%左右,主流指数如沪深300也录得负收益[3]
对话电子-押注预期差-锁定科技反弹
2026-03-30 13:15