纪要涉及的行业与公司 * 行业：半导体材料行业（特别是CMP抛光材料、光刻胶）、国产算力产业链（包括ASIC芯片设计、GPU测试）[1] * 公司： * 半导体材料：鼎龙股份、安集科技、华海清科、上海新阳[1][6][7][8] * 国产算力：芯原股份、伟测科技[1][8] 核心观点与论据 一、 看好半导体材料板块的核心逻辑与边际变化 * 核心逻辑：板块涨幅相对半导体设备较小 确定性受益于先进封装与存储芯片产能扩张 实现量价齐升 2026年日系产品替代逻辑将强化成为催化剂[2] * 边际变化：2026年第一季度头部半导体材料公司业绩普遍超市场预期 为板块带来积极关注度指引 市场正寻找一季报可能超预期的板块[2] 二、 CMP环节的“通胀”属性与驱动因素 * 核心观点：CMP环节在先进制程迭代与扩产中呈现量价齐升的“通胀”属性 总价值量增长由“CMP次数 × 单次价值”驱动[1][2] * 驱动因素 - 次数增加： * 3D NAND：从2D NAND的8-10次显著增加 64层约18次 128层约25次 176层以上约30次 300层可能超过35次[1][2] * DRAM：20纳米制程约需10-15次 进入1α、1β、1γ等更先进制程后增加至约20次[5] * 逻辑芯片：28纳米约10次 14纳米约25-30次 5-7纳米约30-40次 3纳米左右需要40次以上[1][5] * 驱动因素 - 单次价值量提升：先进制程引入新金属材料 需使用更高规格抛光垫和专用抛光液 导致单次CMP工艺平均销售价格增长[3] 三、 CMP产业链竞争格局高度集中 * 抛光垫：全球由杜邦、Cabot、Fujibo主导 中国大陆市场鼎龙股份是独一档存在 2025年抛光垫业务营收达11亿元 国内第二名营收体量不足1亿元 其月产能从2025年一季度末不足3万片增至2026年一季度的5万片 且接近满产[1][6] * 抛光液：全球主要参与者包括Cabot、日立、Fujimi 中国大陆市场安集科技占据约50%份额 同样是独一档存在 鼎龙股份和上海新阳也在布局 其中鼎龙股份进展备受关注[1][6] * CMP设备：全球领导者是应用材料和Ebara 中国国内市场在成熟制程及28至14纳米节点 华海清科是绝对领先者 与二线厂商拉开较大距离[1][7] 四、 光刻胶国产化加速 * 新特点：2026年进程显著加速 各晶圆厂负责人承担提升国产化率明确任务并设时间节点 国内客户对国产光刻胶容忍度大幅提升 更愿配合测试与迭代 在中日关系背景下加速对日系产品替代成为清晰逻辑[7] * 国产化率现状：2025年 ArF光刻胶国产化率不足5% KrF光刻胶国产化率不足10% G线和I线光刻胶国产化率相对较高[1][7] * 受益公司：具备ArF和KrF光刻胶量产能力的公司拥有显著先发优势 鼎龙股份在长春客户处取得积极进展 上海新阳在SMIC和长鑫存储等客户方面进展顺利 有望率先受益[1][7][8] 五、 国产算力瓶颈转向产能 催生ASIC与测试机会 * 核心瓶颈：当前核心问题不在于需求 而在于先进制程产能瓶颈 华为升腾2026年产能已被完全锁定 市场关注点转向2027年产能释放[1][8] * ASIC芯片确定性趋势：以芯原股份为代表的公司能通过获取三星等海外晶圆厂先进制程产能解决部分产能问题 拥有海外产能渠道的公司具备稀缺性 芯原股份同时绑定字节跳动受益于多模态需求 预计其订单从2026年第一季度起将呈现逐季环比增长[1][8] * GPU测试需求外溢趋势：国内GPU厂商确定性放量 其测试需求必然会外溢 伟测科技是核心受益者 已成为市场公认的华为升腾产业链标的 服务华为、海光等公司 其质地优良能兑现利润 自2025年以来利润表现超市场预期 估值在算力板块中具备吸引力[1][8] 其他重要内容 * 半导体材料板块市场处于共同受益于蛋糕做大的阶段[6] * 近期市场消息显示 沐曦也已解决了在三星的产能问题[8]