SEMICON China 2026 电话会议纪要关键要点 一、 行业与公司概述 * 会议主要讨论全球半导体行业，特别是基于SEMICON China 2026展会观察到的趋势[1][2] * 涉及中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国等全球主要半导体产业地区[3][9][15] * 核心公司包括台积电、英伟达、博通、三星、海力士、应用材料、ASML、Meta、谷歌、OpenAI等国际巨头，以及长电科技、通富微电、盛合晶微、中芯国际、北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、华峰测控、光力科技、视涯科技、源杰科技等众多中国产业链公司[4][5][7][9][10][15][17] 二、 整体市场趋势与增长动力 * 全球半导体市场正进入加速增长期，预计2026年市场规模将达到9,750亿美元，同比增长23%，单年增长额超2,000亿美元，万亿美元市场规模目标有望提前至2026年实现[1][2] * 人工智能带来的全球算力投资需求是核心驱动力[2] * 存储市场增长最为迅猛，预计2026年增速接近190%，是核心驱动因素[1][2] * 行业增长瓶颈正从算力转向存储与连接，计算能力过去几年增长约6万倍，而存储能力仅增长100倍，互联能力仅增长30倍，解决瓶颈需增加存储芯片用量并推动互联技术从铜向光纤演进[1][2][6] * 地缘政治（中东冲突）对AI总需求影响有限，因中东规划数据中心占全球总量不到5%，主要冲击在于风险偏好导致的估值倍数下降，供应链问题更多表现为成本上涨而非完全断供[1][3] 三、 细分领域表现与投资优先级 * 市场表现分化：年初至2026年3月29日，费城半导体指数上涨4%，其中存储板块涨41%，后道设备涨23%，前道设备涨29%，代工涨13%，芯片设计跌9%；中东冲突后市场回调，存储板块跌14%，后道设备跌11%，代工跌9%，前道设备跌8%[3] * 投资优先级排序：原材料 > 存储 > 设备 > 代工 > 芯片设计 > 元器件 > 品牌[1][2] * 设备行业增长：2026年设备行业增长率接近20%，2027年增速预计将超过2026年[2] * 后道设备机遇：随着先进封装需求崛起，ASMPT、BESI及国内光力科技、长川科技、华峰测控等后道设备公司增速有望超越前道设备，投资价值凸显[4][10] 四、 先进封装成为核心焦点 * 先进封装是SEMICON China最受关注的热点，CoWoS和面板级封装成为广泛讨论趋势，随着芯片面积增大，承载芯片的中间层正从晶圆向面板演进[4][8] * 先进封装是延续摩尔定律的关键，通过将多颗先进工艺裸片封装在一起，实现超越光刻极限的系统级性能提升，单次光刻最大芯片面积约800多平方毫米，而摩尔定律驱动的晶体管数量年增长率已放缓至低个位数[7] * 对于缺乏EUV光刻机的中国半导体产业，先进封装是提升高端芯片制造能力、弥补工艺差距的战略方向[7] * 台积电先进封装收入占比已超10%，增速约50%，是重要增长引擎；AI芯片面积持续增大，当前代约2,400多平方毫米，预计2027年下一代将达约7,000多平方毫米，集成8个GPU及大量存储；为应对需求，台积电先进封装产能预计未来将保持约100% 的增长[7][8] * 中国大陆与中国台湾发展路径不同：台湾由台积电主导确立技术路线；大陆参与者多元化，包括长电科技、通富微电、盛合晶微等封测企业，以及中芯国际、华虹、武汉新芯等晶圆厂/存储厂成立的先进封装部门，技术切入点上晶圆厂/存储厂主要从3D堆叠切入[9] 五、 互联技术：CPO与全光互联成共识 * 业界讨论焦点已全面转向CPO或全光互联，铜连接方案几乎不再被提及，从三到五年长期视角看，CPO和全光互联普及率将迅速提升[4] * CPO成为行业共识，主要解决传统可插拔光模块高损耗、高延迟、高功耗问题，可将功耗降低约70%[11] * 英伟达与博通路径不同：英伟达倾向于自上而下的系统级垂直整合；博通则更偏向模块化和标准化思路[11] * 晶圆厂是CPO产业化核心支撑，台积电的CoWoS平台以及高塔半导体等拥有硅光平台的晶圆厂带来新机遇；设备商在硅光子封装和测试环节面临新机会[11][12] 六、 产能与制造格局 * 先进工艺产能持续紧缺：未来三年2纳米、3纳米等先进工艺产能将持续严重紧缺[2] * 中国产能占比提升：预计到2030年，中国晶圆月产量将从2020年的490万片增长至1,410万片，全球份额从20% 提升至32%；在28纳米至65纳米的主流工艺领域，到2030年中国产能占比有望接近或超过全球一半[1][6] * 国内产能需求旺盛：原因包括国内Token业务量快速增长，以及在特定芯片进口受限背景下，国内互联网公司对国产算力芯片需求非常强劲[2] 七、 AI眼镜作为下一代终端 * AI眼镜预计2026-2027年大规模爆发，技术路径由无显示向硅基OLED/Micro-LED显示升级[1][5] * 市场呈现 “无显示先行放量，带显示后续升级” 特点，Meta第一款无显示AI眼镜销量已超900万台[5][12] * AI眼镜正加速转向AI助手定位，并可能成为AI时代的Agent终端，主要厂商策略各异：Meta两步走战略；谷歌定位为手机生态延伸；OpenAI探索自然持续的人机交互入口；国内厂商如阿里巴巴注重与生活服务生态结合[12] * 未来技术升级方向是从识别问答走向更深层次的理解与执行，让Agent具备连续记忆、技能调用与组合能力，实现任务拆解与执行[13][14] * 从投资角度看，带显示屏的AI眼镜产业仍处于放量的早期阶段，但发展方向已明确[14] 八、 设备领域投资机会与估值 * 设备领域投资机会：1) 国产替代，关注有潜力成为平台型设备的企业如北方华创、中微公司、新凯来；2) 仍在全球供应链中的设备公司，如ASMPT、中微公司、屹唐股份、盛美上海等；3) 寻找海外环节在国内的对标公司，挖掘估值差异[17] * 估值水平： * 前道设备公司：2026年PE约37倍，2027年约28倍；中国前道设备公司PB约3.2倍，2025年PE约95倍，预计2026-2027年降至60倍[3][10] * 后道设备公司：2026年PE约32倍，2027年约26倍；中国后道设备公司PB约3.0倍，PE基本在五十几倍；预计到2027年前后道设备公司PE都将在26倍左右[3][10] * 存储行业：主要公司平均PB约3倍（海力士2.6倍，三星低于1倍），2026年预计PE约6倍[3] * 国内封测板块：2027年估值不到30倍，具备吸引力[3] * 后道设备因增速预计将快于前道，且估值存在折让，被认为具有较高的投资价值[10] 九、 其他重要观察 * SEMICON China 2026参展特点：中国大陆和日本设备公司存在感较高，美系厂商普遍缺席，可能与全球半导体政策环境有关[15] * 英伟达下一代产品供应链关注点：市场关注Rubin和Rubin Ultra平台带来的机会，如沪电股份、胜宏科技等PCB公司，以及上游出现缺货的光芯片相关公司[18] * 设备行业整合趋势：出现前道与后道整合趋势，例如盛美上海的“盛美星盘”战略提供一体化服务，应用材料意图收购欧洲先进封装企业[10] * Micro-LED微显示企业利用同源技术进入光通信领域，使产业链上游公司备受关注[5]