涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体行业，涵盖半导体设备、零部件、材料、碳化硅衬底及外延片、EDA软件等多个细分领域[1] * 公司：报告详细列举了超过20家参展公司，并提供了其产品与新品信息，主要公司包括： * 半导体工艺设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、盛美上海、华峰测控、华大九天、中科飞测等[1][8] * 设备核心零部件：凯美特材、斯普瑞特等[1][8] * 碳化硅衬底及外延片：天岳先进、天科合达等[1][8] * 半导体材料：安集科技、江丰电子、华特气体等[1][8] * EDA软件：概伦电子、广立微等[1][8] 核心观点与论据 * 行业趋势：产品向高端化、平台化升级：观察到今年新品发布更侧重于向高端设备的产品组合升级，以满足先进逻辑、存储和先进封装日益增长的需求，顺应本土客户的产能扩张[2] 同时，本土供应商正从核心产品向覆盖更全面产品的平台化解决方案扩展[2] * 资本开支展望：持续增长，结构优化：对中国半导体产能扩张持积极看法，预计2026-2030年半导体资本支出将达到每年450亿至460亿美元，高于2024年的410亿美元和2025年的430亿美元[3] 预计投资重点将更多转向存储和先进制程技术，行业龙头有望持续扩张[3] * 投资建议：看好特定领域及公司：报告明确列出“买入”评级的公司，包括凯美特材、中芯国际、华虹半导体、中微公司、地平线、壁仞科技、沐曦集成、北方华创、盛美上海、天岳先进、华峰测控、寒武纪等[3] 并提及上调了凯美特材的目标价至人民币171元，以及地平线的目标价至港币15.3元[3] 其他重要细节 * 调研活动：报告基于2026年3月26日SEMICON China展会上的实地展台巡访，覆盖了超过20家公司[1] * 具体产品动态：通过表格详细列出了各公司展出的具体新产品或演示，例如北方华创的ICP刻蚀机、混合键合设备，中微公司的TSV刻蚀机、MOCVD设备，安集科技的化学机械抛光液、电镀液等[8] * 数据来源与图表：报告引用了公司数据和高盛全球投资研究，并包含多个展示具体设备图片和半导体资本支出预测的图表[10][13][14][16][20][24][27] * 风险与免责声明：报告包含大量标准化的法律、监管披露及免责声明，涉及潜在利益冲突、评级分布、目标价构成方法等[6][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][40][52][53][54][56][58]