大族数控电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与战略方向 * 公司为大族数控，是一家专注于PCB（印刷电路板）设备制造的企业 [1] * 公司战略聚焦于AI领域，目标是进入顶尖技术生态链，服务苹果、英伟达、高通等约十家龙头企业 [21] * 公司明确战略转型为高端设备供应商，致力于开发AI专用设备，已停止销售传统压机 [10] * 公司战略清晰聚焦于服务下游十几家头部PCB厂商，满足其大规模量产需求 [3][12] 二、 2025年经营业绩与业务结构 * 整体业绩：2025年收入同比增长超过70%，利润同比增长超过170%，主要得益于AI相关业务的大规模增长 [3] * 客户结构：第一大客户（盛弘）收入占比达到27%，第二名客户占比仅为第一名的十分之一左右，显示头部客户扩产积极 [3] * 产品结构： * 钻孔设备收入占比约为75% [3] * 检测设备收入占比约10%，因被第一大客户批量采购而快速增长 [3] * 曝光、成型等产品增长较弱，收入占比在5% 左右 [3] 三、 盈利能力与财务目标 * 2025年第四季度：毛利率和净利率环比提升显著，主因高毛利的AI相关业务收入占比持续提高 [4] * 驱动因素：自2025年第三季度起，交付给第一大客户的高端背钻设备规模从千万元级别提升至数亿元级别，第四季度进一步扩大 [4] * 中长期目标：公司设定毛利率稳定在40%以上、净利润率稳定在20%以上 的财务目标 [2][4] 四、 核心产品分析 1. 钻孔设备 * 产品结构与毛利率： * CCD钻机：销量达数百台，毛利率接近50%，是毛利率最高的产品 [5] * 普通机械钻机：在钻孔设备销售额中占比接近50%，毛利率在24-25% 左右 [5] * 二氧化碳激光钻机：毛利率稳定在35% 左右 [5] * CCD钻机前景：2025年是规模化销售元年，在钻孔设备中销售额占比不到20%，未来占比呈上升趋势，但具体增速取决于客户工艺路径 [6] * 技术路径演进： * 超快激光技术：被确认为加工M9及以上高等级材料的必然选择，二氧化碳激光已无法加工M9材料 [2][8] * 应用方向：主要应用于载板/类载板（精细微孔）和AI PCB的HDI部分（新材料加工） [17] * 增长排序：类载板（包括1.6T光模块） 可能最快；AI服务器板的HDI部分增长潜力最大但不确定性也最大；载板市场确定性高但增长慢 [18] 2. 检测设备 * 增长驱动：主要得益于AI PCB所采用的大台面四线测试机，这部分是纯增量收入 [10] * 市场渗透：已大规模应用于盛弘、生益等国内厂商，下一步目标是覆盖深南、景旺、方正、广合等内资客户 [2][10] * 光学测试：在AOI、AVI等光学测试设备领域，产品已在盛弘实现规模化应用，技术能力持续迭代 [10] 3. 曝光设备 * 增长较弱：原因在于尚未有效切入AI PCB市场，目前主要服务于增长平缓的消费电子领域 [9] * 未来计划：计划推动曝光产品线进入AI市场，并停止传统压机销售，全力开发AI场景专用压机 [2][10] 五、 行业动态与市场需求 * 设备投资浪潮：预计2026年下半年（接近第四季度）将迎来大规模设备投资浪潮，并可能持续两到三年 [2][3] * 下游扩产：深南、景旺、方正、广合、生益、鹏鼎、沪电等头部PCB厂商均在积极准备扩产，验证了AI带来的机遇 [3][12] * 技术驱动因素： * 信号速率提升：推动需要进行背钻处理的孔数量增加，是背钻需求增长的核心 [7] * 材料迭代：AI PCB采用的材料进步迅速（如M9、M10），同时产品设计更厚、层数更多、结构更复杂，共同导致加工难度提升 [9] * 明确路径：1.6T光模块及类载板需求放量快，AI服务器板HDI部分具备最大增长潜力 [2] 六、 产能与供应链 * 产能规划：供应链已按照比2025年翻倍的产能进行准备 [2][15] * 产能弹性：生产模式以组装调试为主，通过调整班次可快速提升产出，产能扩张不受刚性约束 [15][18] * 交付高峰：预计真正的交付高峰压力将出现在2026年下半年的九、十、十一月份 [15] 七、 客户与竞争格局 * 客户分类与合作： * 内资板厂（深南、盛弘、景旺等）：长期合作伙伴，配合默契，预计带来巨大市场机会 [13] * 台资/外资厂商（沪电、鹏鼎等）：此前合作不够深入，现通过解决其AI PCB加工难题（如超快激光技术）建立新的技术合作关系 [13] * 竞争策略：公司聚焦解决客户技术难题，以应用场景定义研发，未深入关注友商 [14] * 市场竞争： * 激光钻孔机：市场主要参与者为公司和日本三菱，三菱在高端市场（类载板、载板、苹果供应链）份额占优 [19] * 竞争差距：与三菱的差距是全方位的，核心在于高端市场的产业生态壁垒 [19][20] * 公司策略：在低端市场用二氧化碳激光竞争，在高端市场通过超快激光技术寻求突破 [20] 八、 其他重要信息 * 新兴技术：对LPU、玻璃基板、CPO等保持关注，其中增加背板技术路径相对更确定 [11] * 设备配比：激光钻机与机械钻机在AI PCB加工中没有固定配比，取决于产品设计结构（如HDI阶数与高层板层数） [19] * VCD钻机比例：预计出货比例至少会保持稳定向上的趋势 [16]