光通信行业更新纪要分析 一、 行业整体发展趋势 * 行业整体订单充裕，产业浪潮推动定位准确、产品与客户到位的公司前行[3] * 光纤行业逻辑正从周期转向成长，估值方式应相应调整[3] 二、 细分领域关键变化 1. 光芯片 * 低速芯片：电信领域2.5G产品出现涨价趋势，主因是产能向高价值产品倾斜导致分配减少，而非需求大幅增加[3] * 高速/大功率芯片：用于CPO的100mW、300mW、400mW大功率光源，虽未完全放量，但多家公司正积极布局送样，技术难度大、价值量高[3] * 上游衬底：磷化铟衬底供需极度紧张，供给格局高度集中，主要供应商为日本住友和国内通美晶体[13] * 需求与价格：Lumentum预测磷化铟相关芯片整体需求未来将保持85%以上的复合年均增长率[14] * 价格趋势：产业链自2026年以来进入持续涨价阶段，未来价格可能继续上涨，有望带动相关公司毛利率显著提升[14] 2. 光纤光缆 * 北美市场：长协价格开始提升，康宁及国内厂商在北美本地的供应价格均有变动[3] * 成本传导：光纤涨价带动MPO跳线价格上涨，成本上涨可完全转嫁给客户，部分厂商能借此提升利润率[3] * 市场格局突破：因供应极度短缺，北美中小型乃至部分大型客户开始寻求与中国厂商锁定产能，突破了原有市场格局[3] 3. DCI（数据中心互联）与高速光模块 * 景气度高：DCI中大量使用的相干光模块配套部件（如小型光放大器、可调谐激光器）出货量巨大，产业链反馈需翻倍扩产以满足需求[3] * 设备商整合：北美DCI设备商出现整合，如诺基亚收购Infinera以增强竞争力，Ciena等传统强势厂商获得大量订单[4] * 高速产品需求：1.6T产品需求已显现，非核心大客户需求达几十万只级别[6] * 更前沿产品：公司（华工科技）在手已有万只级别的3.2T MPU订单[6] 三、 重点公司动态 长飞光纤 * 客户结构优化：2025年海外收入占比显著提升至近40%，其中光缆海外收入从二三十亿元增长至约四十多亿元[4] * 国内运营商依赖度下降：最大运营商客户（移动）采购额从往年十几亿元降至2025年的大几亿元[4] * 盈利影响：海外业务占比提升和国内低价运营商市场占比下降，预计对盈利能力产生积极影响，在2026年光纤涨价背景下更为有利[4] 博创科技 * 核心客户增长强劲：2025年第一大客户（G客户）收入达10亿元，2024年同期为5亿元，实现翻倍增长[5] * 未来指引乐观：G客户给出的2026年和2027年需求指引是每年至少翻倍增长[5] * 产能积极扩张：印尼三期工厂自2025年5月筹建，投资超2亿元，建设面积24,000平方米，建设周期约一年，预计2026年年中投产[5] 源杰科技 * 客户结构多元化：2025年前五大客户中出现除原有大客户外的第二家光模块公司，打破了客户集中度高的认知[5] * 出货与产能：2025年数通激光器出货量达1,700万颗，电信与数通激光器总产能已达1亿颗，为承接更多订单提供巨大空间[5] 华工科技 * 订单展望乐观：公司提到其国内外订单体量巨大[6] * 产能扩张：正在积极扩展泰国产能，为1.6T产品在2026年下半年的上量做准备[6] 光库科技 * OCS领域优势：具备为全球知名品牌（如Ciena）提供整机代工的能力，是业内少数获得认可的合约制造商[7] * 技术布局：在OFC展会上与客户一同展出产品，显示其在OPC领域的参与度，并已展出用于OCS的二维MEMS阵列产品[7] 锐捷网络 * 交换机业务表现：全年数通交换机业务符合预期，其中互联网行业业务实现了大几十个百分点近乎翻倍的增长[14] * 2026年展望：公司对全年需求维持非常乐观的预期，预计网络侧（800G及NPO/CPO交换机技术升级）的实际增长速度将快于AI服务器的增长[14] 中兴通讯 * 2026年发展重点：向产业链上游延伸，特别是在网络侧的交换芯片领域[15] * 国产芯片机遇：自2025年起，在国内互联网厂商的方案中，已开始出现中兴、盛科等国产交换芯片的渗透机会[15] * 产品迭代：预计2026年国内芯片公司将在高速率产品上迭代最新一代产品，进一步缩短与全球领先厂商的代际差距[15] 四、 OCS（光路交换）技术与市场 * 市场空间预期大幅上调：Coherent将整个OCS市场空间预测从20亿美元翻倍上调至40亿美元[8] * 业务进展提前：Polight（谷歌MEMS方案重要整机供应商）预计2026年下半年即可交付价值4亿美元的OCS订单，比之前预期提前[8] * 未来增长预测：Polight预测2027年其OCS相关收入有望突破10亿美元，并预计2025至2028年间其OCS出货量年复合增长率将超过150%[8] * 技术应用比例：Polight预计未来OCS端口与GPU的配比有望达到10:1，意味着网络侧端口增长将超过计算芯片增幅[8] * 产能放量：Coherent预计其OCS相关产能将从2026年各季度到2027年进入全面持续的放量阶段[8] OCS技术标准化与商业化进展 * 硬件软件解耦：OCP推动光开关矩阵等硬件与软件分离，增强不同厂商设备间的通用性[9] * 统一标准制定：OCP制定了统一的遥测与监控协议标准，以降低未来大规模部署的维护成本和难度[9] * 功能动态化：OCS功能正从静态任务向支持动态拓扑调整演进[10] * 软件融合：OCP推动OCS与SMP软件网络深度融合，以实现根据不同AI任务的动态拓扑调整[10] * 混合架构协同：OCP明确了Fin-Layer的OCS部署规范，并推出混合架构接口插入标准，为与CPO等技术兼容奠定基础[10] OCS主要推动厂商 * 谷歌：在其TPU网络架构中应用OCS[10] * 英伟达：在2025年OCP大会将OCS作为未来光互联部署方向之一分享，近期论文强调OCS应具备动态恢复机制和应用感知的拓扑调整功能，并认为在Top-of-Rack环节引入OCS最具价值[10][11] OCS产业链硬件环节 * 上游器件：腾景科技（液晶方案，已开始批量出货）、光库科技（MEMS方案）、紫光国微等[12] * 整机：目前主要由Lumentum、Coherent等海外厂商主导，但金信诺、视传光电、光迅科技等国内厂商已在OFC展出整机产品，预计2026年及以后国产整机有望进入全球供应体系[12] * 其他技术路径：德科立（硅光波导方案）、凌云光（通过与Polatis合作，在BDS方案销售渠道上联系紧密）[12]