澜起科技2025年业绩及业务进展分析 一、 公司概况与财务业绩 * 公司为澜起科技，专注于高速互联芯片设计[1] * 2025年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.9%[3] * 归母净利润为22.36亿元，同比增长58.4%[3] * 若剔除4.31亿元的股份支付费用，调整后归母净利润为26.47亿元，同比增长81%[3] * 2025年整体毛利率为62.2%，同比提升4.1个百分点[3] * 互联类芯片毛利率达到65.6%，同比提升2.9个百分点，其中第四季度达到67.8%[3] * 全年净利润率为41%，较上年度提升2.2个百分点[3] * 经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元，已连续四年增长[3] * 截至2025年末，公司总资产为137.5亿元，净资产为129.2亿元[3] 二、 核心业务进展与产品迭代 内存互联领域 * DDR5 RCD芯片：受益于AI产业发展，DDR5渗透率快速提升，出货量大幅增长[3] * 2025年下半年，第三子代（Gen3）RCD芯片的销售收入已超过第二子代（Gen2）[3] * 第四子代（Gen4）RCD芯片也已开始规模出货[3] * 计划于2026年完成DDR5第六子代（Gen6）的工程研发[2][10] * MRCD/MDB芯片：是服务器高带宽内存模组MRDIMM的核心器件，公司是全球唯二可提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商[3] * 2025年1月推出了支持速率达12，800MT/s的第二子代产品，较第一子代提升45%[4] * 从2025年第四季度开始出货量显著提升[4] * MRDIMM Gen2将获得所有平台（英特尔、AMD、CSP自研ASIC）的支持，预计未来两到三年进入快速成长期[12] * MRDIMM Gen2传输速率达12.8 Gb/s，是2026年主流DDR5 Gen3（6.4 Gb/s）的两倍，能有效突破AI系统内存瓶颈[13] * 计划于2026年完成MRDIMM Gen3芯片的工程研发[13] * CKD芯片：是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键器件[4] * 报告期内推出了支持速率高达9，200MT/s的新一代产品[4] * 行业渗透率进一步提升，出货量快速增长[4] * 随着AI PC普及及DDR5向第三、第四子代演进，CKD芯片有望在DDR5速率达到6.4 Gb/s及以后迎来增长[13] PCIe和CXL互联领域 * PCIe Retimer芯片： * 作为AI服务器的核心组件，一台典型AI服务器需搭配8至16颗，部分国产服务器配置高达24颗[4] * 公司是全球主要供应PCIe 5.0 Retimer芯片的两家厂商之一[4] * 2025年1月推出了PCIe 6.0 Retimer芯片并向客户送样，为2027年量产做准备[4][15] * 2026年1月发布了基于该芯片的AEC（Active Electrical Cable）解决方案[4] * 计划于2026年完成PCIe 7.0 Retimer工程样片的流片[2][10] * CXL MXC芯片： * 用于内存扩展和池化[4] * 2025年1月，公司的MXC芯片入选首批CXL 2.0合规供应商清单[4] * 2025年9月，公司推出了基于CXL 3.1标准的MXC芯片并开始向主要客户送样[4] * 第二代产品（CXL 2.0）已进入所有主流内存大厂的供应链[17] * 随着CXL 3.0推出及平台支持，内存池化应用价值将得到体现，市场拐点即将到来[17] 其他产品与研发 * 正在稳步推进PCIe Switch芯片的工程研发，计划于2026年完成工程样片流片[4][10] * 完成了首批时钟缓冲芯片及展频振荡器的工程研发[6] * 发布了第六代津逮性能CPU[6] * 计划向以太网PHY/Retimer领域拓展，相关产品正在研发中，计划于2026年内推出样片或完成研发[19] 三、 技术优势与核心竞争力 * 核心壁垒为自研SerDes技术[2] * 自研SerDes技术拥有完全的自主权和透明度，支持深度监控（如预判链路问题）与功耗优化[16] * 该技术是开拓未来产品（如PCIe Switch、以太网Retimer、CXL Retimer）的根本[16] * 公司已是JEDEC董事会成员，并在PCI-SIG、CXL联盟、UAlink等行业组织中担任重要成员，积极参与标准制定[8] * 从DDR2时代就积累了SerDes技术基因[15] 四、 研发与团队 * 2025年研发费用为9.15亿元，同比增长19.9%，占营业收入的比例为16.8%[5] * 研发费用增长主要因团队规模扩大及多款在研产品进展推动工程流片和测试投入增加[14] * 截至2025年末，公司拥有研发技术人员583人，占员工总数的74.4%，其中硕士及以上学历占比约为64%[5] * 2025年获得36项授权发明专利和24项集成电路布图设计证书，累计获得知识产权超过300项[5] 五、 行业趋势与市场展望 * AI驱动存储行业进入超级周期（super cycle），产品需求旺盛[10] * AGI发展对内存互联芯片产生两大需求驱动： 1. AI服务器配置更多内存模组（超20条），直接增加上游芯片需求[10] 2. 推动内存带宽提升，DDR5子代迭代速度加快至一年到一年半[10] * DDR5快速的更新换代有利于产品平均售价的提升[11] * CXL技术随AI推理场景对海量数据和低延迟内存的需求增加，市场规模化拐点临近[2][17] 六、 供应链与成本 * 与晶圆代工厂商（特别是TSMC）保持长期合作，晶圆供应相对正常[19] * 当前行业供应链短缺主要体现在基板方面，供应周期拉长[19] * 公司通过预先布局和上下游沟通，自身供应保持稳定，能够满足客户需求[19] 七、 公司战略与未来规划 * 在人工智能时代，公司定位于“运力”提供商，确保数据高效、稳定、低延迟的互联互通[8] * 战略愿景是成为国际领先的全互联芯片设计公司[8] * 2026年重点工作： 1. 巩固内存互联领域领先优势，把握新产品市场渗透机遇[9] 2. 拓展PCIe和CXL业务布局，深化与云计算服务商、服务器厂商及CPU/GPU厂商合作[9] 3. 深耕高速互联核心技术，丰富产品矩阵（包括DDR6、PCIe 7.0、以太网Retimer等）[10] 4. 加强人才体系建设，依托A+H双资本平台汇聚人才[10] * 计划通过自研、合作或并购等方式布局以太网和光互联领域[8] * H股上市构建“A+H”双融资平台，有助于吸引海外人才、支持研发、进行战略投资或收购，并提升国际品牌影响力[20] 八、 股东回报与公司治理 * 2025年全年，公司合计分红及回购金额为11.19亿元，占当年归母净利润的50.1%[7] * 2025年度分红预案为每10股派发现金红利3.9元，预计派发现金股利4.72亿元[7] * 2025年推出两期股份回购计划，截至年末已回购4.2亿元（第一期2亿，第二期已回购2.2亿）[7] * 自2019年7月A股上市至2025年末，公司累计分红23.67亿元，累计回购14.33亿元[7] * 公司连续四年将市值纳入高管绩效考核体系[7]