纪要涉及的行业或公司 * 行业：AI基础设施（AI基建）、PCB（印制电路板）产业、IC载板（集成电路载板）产业、AI芯片、先进封装、存储[1][2] * 公司： * 科技巨头/芯片设计商：谷歌、微软、亚马逊、Meta、英伟达、台积电、Anthropic[1][2] * 产业链公司（A股）： * IC载板：深南电路、兴森科技[2] * PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技[2] * 产业链公司（台股/其他）：欣兴（ABF载板龙头）、景硕[2] 核心观点和论据 * 核心观点：AI基建进入密集催化期，PCB/IC载板产业迎来机遇[1] * 论据：四月下旬起，美股AI板块（台积电、微软、谷歌、亚马逊、Meta）将进入Q1财报季及电话会；谷歌CloudNext（4月22日）、I/O大会（5月19日）及Computex黄仁勋演讲（6月初）等重磅活动将陆续召开，形成密集事件催化[1] * 核心观点：AI芯片军备竞赛提速，PCB产业迎量价齐升拐点[1][2] * 论据1（量增-ASIC芯片）：谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC芯片带动PCB放量；亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额[1][2] * 论据2（价升-英伟达架构）：英伟达RubinUltra架构有望于2027年下半年落地，其搭载的正交背板及CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术将带动PCB价值量提升[2] * 核心观点：AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行[2] * 论据1（需求旺盛）：下游AI芯片封装需求爆发，导致载板厂商产能满载，产业景气高昂[2] * 论据2（供给紧张与涨价）： * ABF载板龙头欣兴表示产能紧张，BT新订单已无力承接，并预计2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈[2] * 景硕表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，且面临T-Glass玻璃布、铜箔等多类材料缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多[2] 其他重要内容 * 具体事件与时间点：谷歌Cloud Next大会有望披露TPUv8架构及内存池化部署节奏；Anthropic上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU[1] * 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[2]