纪要涉及的行业与公司 * 行业：光通信行业，具体涉及光芯片（特别是EML芯片）、光模块、光纤连接器（MPO）以及数据中心“光进铜退”技术趋势[1] * 公司： * Lumentum：全球最大的EML（电吸收调制激光器）芯片供应商，其订单与产能指引是行业景气度的关键指标[1][2] * 其他光芯片厂商：博通、三菱、住友、Coherent、Marvell[3] * 云厂商：亚马逊被提及为当前大量使用铜缆的代表[5] * A股公司：提及具备自有芯片能力或供应链优势的二线光模块厂商，如东山精密、华工科技、光迅科技[7] 核心观点与论据 * 行业长期高景气度确认：Lumentum订单能见度已延伸至2028年底，且2028年全年产能预计在未来两个季度内售罄，以订单形式增强了长期需求的确定性[1][2] * EML芯片供需严重失衡，面临涨价： * 供给缺口：2026年全球EML总供给乐观估计约6亿颗，而需求约7.2亿颗，供需缺口达25%-33%[1][3] * 扩产瓶颈：EML芯片扩产周期长，改造旧晶圆厂需2年，新建需4年，而市场需求年增速达85%，Lumentum年增50%的产能仍无法满足[2][4] * 需求来源：海外市场对800G和1.6T光模块的需求（分别为6000万只和3000万只）若全部采用EML方案，将产生约7.2亿颗EML需求[3] * 光芯片景气度优于光模块：未来2-3年，光芯片（尤其是EML）因持续短缺，有望实现量价齐升，其景气度预计将优于本身也已高景气的光模块行业[1][4] * “光进铜退”将驱动新一轮独立增长： * 关键节点：预计从2027年下半年开始，OCS（光交换）技术将大规模替代数据中心机柜内的铜缆互联[1][5] * 驱动逻辑：此趋势将推动光通信行业景气度持续3-5年，展现出超越云厂商资本开支周期的独立增长性[5] * MPO光纤连接器市场潜力巨大： * 增长动力：直接受益于“光纤入柜”趋势，柜内交换带宽增加将线性提升MPO的芯数和根数[5] * 市场空间：MPO市场规模相较于现有水平具备3-4倍增长潜力，且从2026年开始将加速[1][5] * 事件印证：市场传闻某云厂商释放了1000万支6.4T MPO订单，用于柜内高速互联，是纯粹的增量需求[5] * A股光通信板块存在估值修复空间： * 估值对比：Lumentum基于2028年预测利润的估值约2倍，基于2027年估值约30多倍；而A股龙头光模块公司对应2027年估值仅约10倍[1][6] * 市场定价差异：美股投资者已开始基于2028年业绩定价，而A股市场对2027年预期尚未充分反映，估值相对谨慎保守[6] 其他重要内容 * 投资策略与关注方向： 1. 首选EML光芯片，因其扩产难度大、供不应求[1][7] 2. 其次为MPO光纤连接器，尤其是能以自有品牌进入北美市场的产品[1][7] 3. 关注具备自有光芯片能力或强大供应链优势的二线光模块厂商，在供应紧张格局下更具保障和增长潜力[7] * 技术路径影响：“光纤入柜”趋势中，LPO（线性驱动可插拔光模块）形式会部分替代传统光模块，其单通道价值量相较于传统光模块有所下降[5]