行业与公司关键要点总结 一、 光模块与光通信行业 * CPO/NPO技术演进：CPO的快速发展不会颠覆现有可插拔光模块的需求[1][2]，NPO/XPO产品已从概念进入样品阶段，预计2027年上半年可能出现商业化应用[1][2] * 行业积极信号：Arista组建了包含多家A股光模块公司的SPSU联盟，这是一个积极信号[1][2]，传统光模块公司正通过1.6T、3.2T可插拔产品及NPO、XPO、OCS等新技术演进寻找机遇[2] * 行业需求展望：光模块行业需求展望非常乐观，市场普遍看好2026至2027年前景[2] 二、 AI算力与云服务产业 * 核心瓶颈：中国AI相关产业（云服务、大模型）面临的共同瓶颈是芯片供应不足，限制了AI相关收入的增长潜力[3] * 阿里云优势与展望：阿里云凭借集团内部的平头哥及早期采购布局，在芯片储备上领先[3]，预计当前季度（2026Q2）收入增长有望达到40%，并进一步加速至45%[3]，其目标是在五年内实现1000亿美元的对外云服务收入，年复合增长率约为44%[3] * 腾讯现状：腾讯在芯片获取方面相对落后，目前仍处于较为缺乏的阶段，希望到2026年年底国产芯片采购能够跟上[4] * 模型公司算力需求：智谱AI和MiniMax的ARR增长主要障碍同样是算力不足，需求旺盛甚至导致智谱AI近期暂停了部分代码客户端的销售计划[4]，两家公司均已开始与国产芯片厂商接洽以实现供应多元化[4] 三、 大模型公司业务分析 * 智谱AI业务构成：截至2026年3月底，其2.5亿美元的ARR中，90%的收入来自国内市场，仅10%来自海外[1][7]，在国内客户中，互联网公司贡献了40%的收入[7] * MiniMax业务构成：其API业务收入中，海外收入占比高达70%，国内占30%[1][7]，整体海外业务占比超过一半[7] * 增长态势：两家公司的ARR均已达到约2亿至3亿美元的水平[1][4]，智谱AI的目标是在2026年底前达到10亿美元的ARR体量[4]，预计两家公司的ARR在未来几个月至年底将继续处于加速增长态势[8] 四、 存储市场动态 * DDR4评级转为谨慎：在2026年3月20日首次对DDR4相关股票转为谨慎态度，核心逻辑在于供需关系变化[9] * DDR4供给缓解：长鑫存储计划在2027年扩产1万片DDR4产能，较目前约6000片的产能翻倍以上[9]，兆易创新2026年从长鑫采购的DDR4金额将达到57亿人民币，较2025年增长约5倍[9]，华邦电子2026年的DRAM基础出货量将实现翻倍增长，南亚科也计划在2027年每月增加15000至20000片的DDR4产能[9] * DDR4需求受抑：存储价格上涨已抑制部分需求，中低端手机机型是DDR4主要应用场景，涨价对其需求影响较大[9]，一些中小型客户表示当前存储价格难以承受，倾向于持观望态度[9] * MLC NAND保持乐观：MLC NAND（或称legacy NAND）产品保持乐观，因其未观察到类似DDR4的大量扩产计划，且需求相对稳定[10] * 价格变动：DDR4合约价格在过去12个月上涨超过7倍[9]，32GB MLC NAND的合约价格在过去一年中上涨了约5至6倍[10] 五、 阿里巴巴业务调整 * 收缩非核心投资：阿里巴巴已开始收缩其在外卖和闪购业务上的投资[5] * 明确减亏指引：计划以2026财年为基准，每年亏损减半，并计划到2029财年实现盈利[5]，基于2025财年该业务约800多亿人民币的亏损判断，预计2026财年亏损将收窄至400多亿，2027财年进一步降至200多亿[5] * 资源重配与AI投入：策略调整能为公司腾出更多资源投向AI领域[6]，预计在“其他”业务板块中，与AI投入相关的亏损将会扩大，2026年第一季度单季亏损预计约为200亿人民币，后续季度维持在150亿至200亿区间，全年亏损总额预计约700亿人民币[6] * 对竞争格局影响：阿里巴巴收缩投资意味着外卖市场的价格战接近尾声，有助于美团改善盈利状况[6]，预计美团的本地商业板块将在2026年第二季度实现盈利，其核心外卖业务也将在第三季度实现盈利[6] 六、 中国AI算力竞争力评估 * 多维度评估框架：评估中国AI算力发展应采用全面视角，而非仅关注先进制程节点[8] * 中国落后领域：在与芯片直接相关的领域，如晶圆前端、先进封装和内存，中国处于落后地位[8] * 中国领先/并驾齐驱领域：在系统层面，中国的无服务器光网络和软件自动化已展现出与美国并驾齐驱的实力[8]，在基础设施层面，中国的电力供应、AI数据中心空间以及政策支持等方面甚至比美国更为强大[8] * 发展路径：尽管单个计算裸片性能可能不足，但通过将多个裸片封装在一起，并部署在更多服务器和新建晶圆厂中，国产芯片仍有能力满足中国算力需求，尤其是在推理端[8] 七、 台积电业绩与展望 * 季度业绩预期：预计台积电第二季度营收环比实现高个位数增长，毛利率超过54%[11] * 订单结构变化：智能手机方面的晶圆订单有所削减，但这部分缺口很快被光通信等网络产品以及AI加速芯片的订单所填补[11] * 全年指引：预计台积电不会下调全年指引，但可能也不会选择上调[11] * 技术焦点：法说会焦点可能集中在新的竞争格局和技术进展上，例如英特尔的EMIB技术能够支持更大的垂直尺寸[11] * 资本支出展望：预计2026年资本支出大幅上调并不容易，但展望2027及2028年，SoIC和晶圆前端的需求依然强劲[11] 八、 联发科与谷歌TPU供应链 * 博通合作影响：博通与谷歌的战略合作降低了联发科的一种乐观情景的发生概率，即到2030年谷歌完全采用联发科方案而弃用博通[12] * 长期分工预期：在基本情景下，两者将形成分工：谷歌内部使用且纯粹需要TPU的场景可能更多采用联发科方案；服务第三方并需要网络技术支持的场景可能更多采用博通版本[12] * 短期出货预期：联发科2026年可以出货40万颗TPU的目标没有延迟，可以实现[1][12]，对于2027年，出货量预计将达到250万颗[1][12] * 供应链状况：供应给联发科TPU的ABF载板目前供应可能较为充足[12] 九、 智能手机市场 * 市场态势：智能手机市场寒意明显，与光模块行业形成“冰火两重天”态势[2] * 厂商策略：手机OEM厂商核心策略是通过提升ASP来部分抵消内存价格上涨压力，并对冲销量下滑冲击，力求将收入跌幅控制在10%左右甚至实现持平[2][3] * 市场预期：多数投资人认为2026年将是智能手机行业历史上最具挑战性、甚至是最差的一年，并认为厂商的收入目标过于乐观，存在下修空间[2][3] * 验证期：未来3到5个月将是验证期，市场将密切关注手机厂商能否经受住考验、兑现业绩[2]