行业与公司概览 * 本次电话会议纪要涉及中国科技与通信行业，重点关注半导体、AI硬件、光通信、消费电子、汽车电子、企业软件等多个细分领域 [1] * 会议于2026年3月31日至4月1日举行，与超过17家香港及中国科技公司进行了交流 [1] 上游产业链 * 半导体设备与材料：ASMPT指出逻辑和存储芯片驱动TCB需求强劲，2025年TCB收入同比增长超过140% [2][11] 全球TCB市场总规模预测从2025年的7.6亿美元上调至2028年的16亿美元，年复合增长率30% [12] 主流半导体设备需求因AI基础设施而复苏，SMT订单复苏来自AI服务器板和稳健的中国电动汽车需求 [2][13] * 晶圆代工：华虹半导体12英寸晶圆产能持续爬坡，预计2026年整体晶圆价格将上涨5-10% [2][36] 所有产品线需求强劲，部分应用价格涨幅可能超过10% [36] * 碳化硅衬底：SICC表示6英寸SiC衬底价格年初至今未下跌，SiC在国内新能源汽车主逆变器的渗透率为17-18%，预计未来2年渗透率可能飙升至50% [2][50] 2025年SiC衬底出货量为69万片，其中8英寸超过10万片 [50] AI硬件 * PCB与投资：WUS预计2026年资本支出将显著高于2025年，大部分43亿元人民币投资将分配在上半年 [3][57] AI-PCB总投资预算13亿美元，2025年投资3亿美元 [30] DSBJ预计AI-PCB在2026年可贡献2亿元人民币净利润，产能释放将支持2027年强劲增长 [3][30] * 服务器与连接：投资者认为CPC和服务器线缆组件是立讯精密的增长驱动力之一 [3] 立讯精密目标在2026年取得铜互连项目突破 [3][47] 公司也是AI眼镜关键客户的充电盒供应商，并可能成为未来的组装服务提供商 [48] 光通信 * 需求与瓶颈：CIG预计2027年800G行业需求可能达到1亿只或更高，而1.6T需求可能因交换机瓶颈而低于预期 [4][19] 行业级连续波激光器短缺可能在2027年下半年缓解 [4][21] * 价格与订单：DSBJ预计激光器价格在2027年相比2026年不太可能下降 [4][31] DSBJ接收到400G和800G光模块的溢出订单，1.6T光模块处于小批量出货阶段 [4][31] * 供应链：CIG今年已锁定约3000万只激光器，并正在锁定2027年材料，按每只光模块5只激光器准备 [21] 立讯精密去年储备了激光器组件，对1.6T机会有信心 [4][49] * 线缆与组件：Time Interconnect对2026年线缆组装业务增长乐观，因扩展网络的光缆需求上升且公司市场份额高 [4][55] 公司有信心今年能进入大规模生产扩展型光纤配线盒 [4][56] 消费电子 * 智能手机升级：2026年下半年旗舰智能手机的关键规格升级包括增加VC均热板采用率、可变光圈摄像头、折叠屏手机中盖板玻璃和金属中框的含量增加 [7] 展望2027年，旗舰智能手机20周年版本将采用钛金属中框和前后3D玻璃盖板设计 [7][44] * AI眼镜：Conant Optical预计将因国内AI眼镜项目上量以及海外客户某些项目进入量产而实现显著增长，2027年可能带来较大的收入和利润贡献 [7][24] 公司2025年已交付2000-3000万元人民币AI眼镜收入 [24] * 显示面板：TCL表示2026年大尺寸LCD供需动态优于2025年，面板价格上涨趋势可能持续至5月，电视需求预计同比持平，上半年优于下半年 [7][53] CSOT净利润可能从2025年的80亿元人民币增至2026年的100亿元人民币 [53] 汽车电子 * 市场趋势：ASMPT表示汽车和工业终端市场短期内仍然疲软 [8][14] AAC预计2026年汽车声学业务增长15-20% [8][10] * 具体产品：水晶光电预计2026年HUD平均售价将随AI HUD出货而上升，出货量将因行业渗透率提高而稳步增长 [8][28] 企业软件/SaaS * 增长前景：SaaS公司（如财税SaaS百望、HRM SaaS北森）预计2026年将实现两位数增长，AI智能体带来ARPU提升空间 [9] 百望管理层目标2026年同比增长20-40% [15] 北森在FY26年度AI生成合同额已超过8500万元人民币，拥有1400家客户 [17] * 竞争格局：电商ERP SaaS公司聚水潭尚未对其AI智能体收费，核心业务稳固，鉴于高转换成本，来自竞争或替代的威胁有限 [9][41] 公司产品ARPU仅每年1万多元人民币 [41] 其他重要信息 * 汇率影响：苹果供应链将在2026年第一季度受到外汇影响 [1] 蓝思科技解释2025年第四季度美元兑人民币汇率从7.2降至7.0-7.1，造成1亿元人民币影响 [43] * 机器人机会：蓝思科技是北美客户人形机器人头部模块的独家供应商，出货将于2026年7月开始 [45] * 资本支出与本地化：华虹半导体Fab 9A设备本地化率可达30%，超过原定20%的目标，长期50%的本地化率（按数量计）是可实现的 [38] 公司2026年资本支出主要来自新厂，Fab 9B预计2026年资本支出20亿美元 [37] * CPO进展：WUS表示CPO交换机占比在2028年前不太可能具有重要影响 [3][58]