纪要涉及的行业或公司 * 行业：中国科技半导体行业，涵盖半导体设备、设计、封装测试、功率半导体、汽车半导体、面板、激光/LED等多个细分领域 [1][5][9] * 公司：覆盖多家A股及港股上市公司，包括但不限于： * 半导体设备：北方华创 (NAURA)、中微公司 (AMEC)、盛美上海 (ACMR)、华峰测控 (Huafeng) [5] * Fabless/设计：豪威科技 (Omnivision)、澜起科技 (Montage)、卓胜微 (Maxscend)、地平线 (Horizon Robotics) [5] * 功率半导体：华润微 (CR Micro)、士兰微 (Silan Micro) [5] * 封装测试 (OSAT)：环旭电子 (USI)、长电科技 (JCET)、华天科技 (Huatian) [5] * 面板/激光/LED：大族激光 (Han‘s Laser)、TCL科技 (TCL Tech) [5] 核心观点和论据 投资主题与受益方向 * 边缘AI受益者： * AD/ADAS SoC：地平线受益于L2+自动驾驶快速普及和中国汽车半导体本土化的长期趋势 [6] * AI眼镜SiP模块：环旭电子受益于苹果业务份额提升，是Meta AI眼镜SiP模块制造商，并正渗透进入AWS AI加速器供应链 [7] * CMOS图像传感器：豪威科技在汽车CIS市场处于领先地位，受益于ADAS加速采用，在边缘AI应用领域实力强劲 [7] * 中国高性能计算本土化： * 中国晶圆厂设备：北方华创/中微公司受益于中国领先逻辑和存储芯片产能扩张需求能见度更高、本土化加速以及有吸引力的估值 [7] * 先进封装：长电科技是全球半导体上行周期和中国半导体本土化的代表，拥有全球布局，2025年盈利增长前景良好 [7] * 高速互连解决方案：澜起科技是互连解决方案的创新先驱，受益于全球AI资本支出需求和新兴技术 [7] * 价值型机会： * 中国LCD面板：TCL科技受益于行业结构改善和公司产品组合优化，自由现金流处于上行周期且资本支出更趋纪律性，但也间接面临关税风险 [7] 市场表现与周期动态 * 指数表现：截至2026年3月26日，A股半导体指数年初至今上涨0.3%，过去一周下跌4.3% [21]；费城半导体指数年初至今上涨12.5%，过去一周上涨1.7% [21]；台湾半导体指数年初至今上涨19.3%，过去一周下跌2.1% [21] * 半导体设备股近期表现：过去一周，北方华创股价下跌3.4%，中微公司下跌2.6%，盛美上海下跌5.6% [17]；过去一个月，北方华创下跌8.5%，中微公司下跌13.1%，盛美上海下跌20.3% [17] * 半导体设备指数驱动因素：历史驱动因素包括美国出口限制、本土化加速预期、半导体上行周期、华为/中芯国际被列入实体清单、市场需求担忧、政府刺激政策、国内竞争加剧以及AI情绪升温等 [15] * 全球半导体周期：纪要包含全球半导体收入预测、库存分析、DRAM/NAND供需模型、全球晶圆厂设备支出预测等图表数据 [60][74][77][80][86] 中国AI需求与本土化进展 * AI模型使用情况：根据OpenRouter数据，截至2026年2月15日，中国模型Kimi K2.5、MiniMax M2.5和DeepSeek V3.2的月度Token使用量分别达到3.58万亿、3.3万亿和2.65万亿 [35]；在周度Token使用份额中，MiniMax、Google、Anthropic、OpenAI、Moonshot AI和DeepSeek分别占22%、15%、12%、10%、9%和7% [38] * 政策与产业里程碑： * 2025年第四中全会将加速技术自给自足列为“十五五”规划重点 [95] * 彭博报道称，中国要求芯片制造商在新产能中使用至少50%的国产设备 [95] * 工信部发布了关于先进训练加速器和边缘AI芯片本土化的工作计划 [95] * 华为AI加速器路线图：展示了从Ascend 910C到970的清晰产品规划，计算能力和互连带宽持续提升 [96][97] * 国内外AI加速器对比：将华为Ascend 910C、百度昆仑芯、阿里平头哥等产品与英伟达A100、H100在互联带宽、计算能力、内存容量等方面进行了对比 [99] 汽车半导体行业趋势 * 自动驾驶普及驱动力：AI技术成熟、计算芯片成本下降（TOPS per dollar提升）、激光雷达成本持续下降，使得主机厂能够积极推动L2+车型 [107][108][113] * 主机厂战略：比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家国内主机厂已宣布将L2+功能下探至10万至15万元人民币价位段的车型 [117] * 消费者与政策态度：中国消费者认为ADAS必不可少的比例几乎是全球平均水平的两倍，对全自动驾驶汽车感兴趣的比例保持高位 [118][120]；中国政府持续强调AD/ADAS产品的安全要求，并开展L3/L4准入试点 [122] * 市场空间与本土化： * 预计中国主机厂AD应用SoC市场规模在2029年可能达到73亿美元 [126] * 预计到2029年，中国供应商在AD/ADAS SoC市场的自给率将超过50% [129] * 2024年，中国汽车半导体供应商的合计市场份额远低于中国汽车主机厂的市场份额，显示巨大替代空间 [131] * 2024年，ADAS和HPC占汽车半导体总价值的30% [135] * CIS供应链受益：AD需求增长利好CIS供应链，2024年中国供应商占全球汽车CIS市场份额的34%，汽车CIS占总需求的11% [141][143] 半导体设备行业关键问题 * 核心问题： * 问题一：在地缘政治不确定性和出口管制加剧的背景下，2025年中国晶圆厂设备支出是否会下降约20% [153] * 问题二：2025-2027年，中国设备供应商是否会继续提升国内市场份额 [153] * 问题三：更严格的出口管制是否会成为中国晶圆厂产能扩张和本土化的主要风险 [153] * 调研证据： * 多数受访者表示其晶圆厂将在2025年增加资本支出或保持平稳 [156] * 国内晶圆厂扩张决策主要基于需求前景和地缘政治担忧，而产能利用率对存储芯片厂扩张最重要 [159] * 多数存储/晶圆代工厂受访者表示2025年资本支出将高于或持平于2024年 [162] * 多数晶圆代工厂+存储厂受访者预计2025年产能增加将持平或增长 [163] * 设备进口数据：2026年前两个月，中国从荷兰进口的光刻机总额达7.81亿美元，共22台，平均单价3600万美元，其中上海进口额占比60% [175][177] 其他重要内容 * 数据来源与日期：报告中引用的股价数据截至2026年3月26日 [18]，部分AI模型使用数据截至2026年2月 [35][37]，部分数据截至2026年3月 [44] * 中国存储厂商份额预测：预计长江存储在中国NAND Flash比特出货量中的份额将从2025年的11.8%增长至2027年的16.8% [82]；预计长鑫存储在DRAM比特出货量中的份额将从2025年的7.0%增长至2027年的8.7% [79] * 风险提示：报告由瑞银证券准备，瑞银与所覆盖公司有业务往来，可能存在利益冲突 [2]