涉及的公司与行业 * 主要分析对象：ASML Holding (ASML.AS) [1] * 核心关联公司：台积电 (TSMC) [2] * 所属行业：半导体行业，具体为半导体资本设备 (Semiconductor Capital Equipment) 与光刻 (Lithography) 领域 [2][6] 核心观点与论据 * 对ASML的积极看法：基于台积电的业绩指引和资本支出计划，报告维持对ASML的买入评级，目标股价为1,570欧元，较当前股价有27.6% 的上涨空间 [2][7][8] * 台积电业绩强劲，指引上调：台积电1Q26营收略超指引，主要受高性能计算 (HPC) 需求推动，其营收环比增长**+20%** [2] 公司将FY26营收增长指引上调至**>30%** 同比 (以美元计)，与此前“约30%”相比有所提高 [2] * 资本支出计划强劲：台积电预计其FY26资本支出将接近其520-560亿美元指引区间的上限 [2] 公司重申，未来3年的资本支出将显著高于过去3年 [2] 其中，2026年约70%-80% 的资本支出将用于先进制程节点，这对服务于先进制程需求的半导体设备商是近期利好 [3] * AI/HPC需求是核心驱动力：台积电观察到非常强劲的AI发展势头，1Q26 HPC需求占其营收的61% (4Q25为55%)，主要源于Agentic AI应用对先进硅片的需求 [2] 公司预计其2024-29年 AI相关营收的复合年增长率 (CAGR) 将接近高50%区间 [2] * 先进制程供应持续紧张：台积电指出，用于AI应用的先进半导体芯片供需缺口依然非常紧张 [9] 由于新建一座晶圆厂需要2-3年，且产能爬坡需要更长时间，这种供应紧张局面可能在未来几年持续 [9] 这对ASML构成利好，因其光刻设备的交付周期长达12-18个月 [9] * 积极的产能扩张与技术路线图：台积电计划通过开设3座新晶圆厂来扩大N3产能，以满足AI/HPC和智能手机 (SP) 应用的需求 [2][3] N2节点已进入大规模量产 (HVM)，预计其N2节点家族将支持多年增长 [3] A14节点计划于2028年进入HVM [6] 这一稳健的技术路线图对半导体设备，尤其是对推动制程微缩具有战略意义的光刻设备，构成了长期的积极需求前景 [6] * 地缘政治风险影响有限：台积电表示，鉴于其供应商基地的全球多元化，近期中东地区的动荡未对其产生重大的短期影响 [9] 这缓解了市场对半导体供应链可能中断的担忧 [9] 其他重要但可能被忽略的内容 * 内存价格上涨的影响：台积电指出，内存价格上涨对个人电脑 (PC) 和智能手机 (SP) 需求产生了一些影响，但高端智能手机市场表现持续较好 [2] * ASML的财务预测：报告给出了ASML的财务预测，例如12/27E 每股收益 (EPS) 为42.73欧元，基于37倍 CY27市盈率 (P/E) 得出目标价 [7][8] * 主要风险提示：报告指出ASML面临的主要风险包括：EUV延迟、资本支出的周期性波动以及不利的市场份额变动 [7] * 报告来源与合规信息：本报告由高盛 (Goldman Sachs) 发布，分析师为Alexander Duval, Anant Jakhar, Ayo Odunaiya [4] 高盛在过去12个月内曾为ASML提供投资银行服务并收取报酬，且做市ASML的证券 [17]