公司及行业 * 公司：台积电 [1] * 行业：半导体代工 [3] 核心财务表现与指引 * 1Q26业绩超预期：营收1.134万亿新台币，环比增长8% [17]；净利润5725亿新台币，同比增长58%，环比增长13% [1]；毛利率66.2%，营业利润率58.1% [1] * 2Q26强劲指引：预计营收环比增长10%（中值），达390-402亿美元 [14]；预计毛利率65.5-67.5%，营业利润率56.5-58.5% [14] * 上调2026全年展望：将美元营收同比增长指引从接近30%上调至超过30% [1]；预计资本支出将处于520-560亿美元指引区间的高端 [1] * 长期增长目标：预计2024-2029年AI相关销售额年复合增长率将达到中高50%区间 [14]；长期毛利率目标为56%及以上，股本回报率在当前周期可达高20%区间 [14] 技术节点与产能规划 * 先进制程持续紧张：公司正通过更广泛的制造和封装策略来满足未来需求 [2] * N3产能扩张：台南新产能目标1H27量产，美国亚利桑那州P2厂目标2H27量产，日本P2厂目标2028年量产 [2][18] * N2产能快速扩张：预计今明两年产能将翻倍 [2]；已于4Q25开始量产 [18]；预计今年N2量产对毛利率的稀释影响为2-3个百分点 [14] * 先进封装：大尺寸CoWoS是当前优先事项，CoPoS正在开发中，已建立试验线，预计未来几年量产 [2]；先进封装产能仍然紧张，正与OSAT合作伙伴共同扩大供应 [2] 业务结构与增长驱动力 * AI与HPC是核心增长引擎：高性能计算占1Q26总营收的61%，环比增长20% [18]；AI和HPC的增长完全抵消了智能手机的季节性下滑和消费端需求疲软 [10] * 先进制程贡献主要收入：1Q26，3nm制程贡献了25%的晶圆收入，5nm贡献了36% [10]；先进节点（<7nm）合计贡献了74%的收入 [18] * 结构性毛利率改善：毛利率上升主要得益于成本改善、晶圆厂利用率提高以及有利的汇率 [10] 竞争格局与公司优势 * 重申长期竞争优势：公司优势在于技术领先、制造执行力、封装能力和客户信任的结合 [3]；管理层明确表示，半导体代工行业没有捷径 [3] * 对长期前景充满信心：鉴于AI基础设施开发周期长，公司对其长期前景充满信心 [4] 投资评级与估值 * 重申“买入”评级：基于稳健的盈利前景和结构性毛利率扩张 [11] * 上调目标价：目标价从2800新台币小幅上调至2875新台币 [4][11]；基于2026/2027年每股收益的25倍市盈率 [11] * 上调盈利预测：因营收和毛利率前景改善，将2026年盈利预测上调5.5% [4][11]；2027/2028年预测基本保持不变 [4] * 短期观点：预期90天内股价上行（至2026年6月26日），预期股价回报率37.9%，总回报率39.2% [6][29] 潜在风险因素 * 毛利率面临压力：下半年可能面临N2稀释、材料成本上升、海外扩张等对毛利率的潜在负面影响 [1] * 海外扩张影响：海外晶圆厂扩张预计在早期阶段影响毛利率2-3个百分点，后期阶段影响3-4个百分点 [14] * 其他下行风险：包括全球半导体市场疲软、折旧成本上升和新台币走强导致的利润率收缩超预期、竞争对手进入代工业务、供应链库存消化时间长于预期、全球经济衰退或关税引发的贸易中断导致需求放缓 [37]