全球科技行业2026年展望电话会议纪要关键要点 一、 行业与公司概述 * 涉及的行业为全球科技行业，特别是半导体、硬件及相关供应链 [1][4][6] * 报告由摩根士丹利研究部发布，重点关注亚太地区，分析师为Shawn Kim [1][6] * 覆盖的细分领域包括：美国半导体、日本半导体、大中华区半导体、欧洲半导体、美国IT硬件、日本电子元件、美国电信/网络设备等 [4] 二、 核心宏观与周期观点 1 2026年整体展望：上下半年分化 * 预计2025年开始的AI支出和商品价格上涨趋势将在2026年上半年延续，但下半年可能因需求破坏而面临挑战 [9] * 建议采取杠铃策略：偏好具有定价权和AI主题的股票，同时关注估值合理但已大幅下跌、前景良好的股票 [9] 2 半导体行业超级周期 * 预计2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，主要由存储器和逻辑芯片驱动，并创下盈利纪录 [9] * 预计2026年全球半导体收入同比增长约 96% [9] * 当前处于一个变革性且漫长的AI投资周期中，回调可能是评估有吸引力入场点的机会 [9] * 半导体月度销售额在经历重大需求冲击后恢复至更高水平：互联网泡沫后增长141%，云计算与AI（第一波）后增长78%，COVID-19后增长70%，当前周期已增长126% [38] 3 市场周期定位 * 根据SOX指数估值与全球半导体收入同比增速对比，当前（2026年第二季度）可能处于周期中后期 [21][22] * 回顾历史周期，SOX指数从峰值到谷底平均下跌41%，随后上涨周期平均持续580天，平均涨幅164% [26] * 当前周期（自2024年7月峰值）下跌40%，截至2026年4月23日已上涨185% [26] 三、 关键细分领域与投资主题 1 人工智能 (AI) * AI主题正在从逻辑、商品存储器和半导体设备向更广泛的领域扩展 [7] * AI代理 (Agentic AI) 的崛起：AI正从“生成”转向“自主”行动，CPU协调、内存和GPU执行成为新架构 [78][79][82] * CPU成为AI代理的新瓶颈：在AI代理工作负载中，CPU处理可能占据总延迟的60-90%，而GPU计算占10-40% [84][85] * AI代理带来的市场机遇：到2030年，可能为CPU带来325-600亿美元的增量市场，并产生15-45 EB的DRAM新增需求 [87][88] * AI半导体预测：2023-2030年，边缘AI芯片CAGR为22%，推理AI芯片CAGR为68%，定制AI芯片CAGR为65% [44][50] * 云AI芯片结构演变：到2030年，推理芯片占比将从2021年的20% 提升至80%；定制AI芯片占比将从2021年的11% 提升至76% [45][46][48][49] 2 存储器 * 存储器是重要的AI瓶颈，目前处于产能受限的周期，AI推理需求带来了异常长的订单能见度 [9] * 预计DRAM价格将突破历史新高，新的价格高点通常带来新的股价高点 [13] * HBM（高带宽内存）需求激增： * 预计HBM总使用量将从2023年的2.33亿GB 飙升至2027年的53.86亿GB，CAGR达 119% [73] * 对应HBM市场规模将从2023年的30亿美元 增长至2027年的720亿美元，CAGR达 113% [73] * 2026年HBM供需缺口（充足率）预计仅为 2%，严重供不应求 [74] * HBM4/4e 基础芯片为晶圆代工带来新机遇：预计将为台积电（TSMC）带来显著收入增量，在基础情景下（仅海力士和三星外包），2027年收入可达 17亿美元，2028年达 32亿美元 [75] * 存储器周期由供应驱动，呈现“清洗与重复”模式，当前周期中DRAM位元增长预计在2026-27年达到 25%+（2022-25年为16%）[55][64] 3 半导体设备与材料 (SPE) * 随着瓶颈向前端晶圆产能和DDR5 DRAM转移，半导体设备行业将受益 [12] * EUV（极紫外光刻）可能成为下一个瓶颈，半导体设备行业将蓬勃发展 [9] * 全球晶圆厂设备（WFE）支出受先进逻辑和DRAM驱动，预计2026-27年DRAM供应商为满足25%+ 的位元增长将加大资本支出 [64] 4 晶圆代工 * 领先的AI需求应能帮助台积电（TSMC）在未来5年维持20%的营收CAGR [13] * 中国AI GPU代工机会将是台积电预测的增量上行空间 [13] 5 中国科技与半导体 * 2025年中国科技股表现显著优于标普科技股，原因包括美元走弱、商品价格上涨和中国科技复兴 [9] * 加速的AI代理应用、效率提升带来的投资回报率改善以及在AI基础设施/GPU上的支出增加，有利于半导体制造本土化和物理AI等新前沿AI市场 [9] * 预计中国AI芯片市场规模（TAM）到2030年将增长至670亿美元 [98] * 预计中国AI芯片自给率将从2024年的33% 提升至2030年的76% [97][99][100] 四、 供应链与组件 1 ABF基板 * ABF基板需求已触底，AI GPU/加速器是未来关键增长动力 [15] * 预计ABF基板将从2027年开始出现供应短缺 [107][108] * 到2030年，AI相关应用预计将占ABF基板需求的 75%+ [109][110] 2 MLCC（多层陶瓷电容器） * MLCC库存水平较低，AI服务器将成为2026年关键需求驱动力 [15] * AI服务器MLCC用量和价值量远高于通用服务器： * HGX Hopper AI服务器（8 GPU）MLCC用量24,800颗，价值230美元 [115] * GB200 (NVL72) 服务器MLCC用量高达441,000颗，价值4,635美元 [115] 3 硬件与服务器 * 预计2026年AI服务器需求将保持强劲 [15] * 预计英伟达（NVIDIA）GPU服务器机架出货量将从2025年的约29,000台 增长至2026年的75,000台 [15] * 数据中心相关收入预计将占2025年总收入的 40%以上，2026年至少占 50% [15] 五、 风险与挑战 1 科技通胀与需求破坏 * 预计“价格弹性”将影响科技产品的需求 [9] * 上涨的晶圆、OSAT和存储器成本将在2026年下半年给科技产品和芯片设计商带来更多利润率压力 [9] * 智能手机和PC中的边缘AI计算因投入成本大幅上升而推迟 [9] 2 定价压力与利润率 * IC设计公司将受到晶圆代工、OSAT和存储器成本上升的影响 [13] * 预计2026年消费电子设备需求将下降，这将给IC设计公司利润率带来压力 [13] * PC OEM/ODM厂商将面临2026年存储器价格上涨带来的利润率压力，可能导致多个季度的利润率压缩 [15] 3 看涨与看跌情景 * 看涨情景：基于收入而非完全基于降低招聘率或成本削减看到生产力效益；开始看到公司愿意为之付费的具体AI应用案例 [36] * 看跌情景：存在一定程度的“AI消化不良”；投资没有明确的目的地；接近“功率墙”；部分AI项目的资金限制可能进一步降低部署速度 [36] 六、 投资建议与股票偏好 1 股票筛选框架 * 自下而上，基于：1）合理价格下的增长，且盈利修正具有显著动能；2）终端市场动能；3）营收同比变化率预期 [10] * 保持对可通过美国和亚洲半导体股票触及的大型AI公司的偏好 [10] 2 细分领域首选股票 * 半导体/处理器：超配（OW）英伟达（NVDA）、博通（Broadcom）、联发科（Mediatek）；对AMD、Marvell、英特尔持均配（EW）看法 [12] * 存储器：首选三星、SK海力士、美光（Micron）[12][13] * 半导体设备：超配应用材料（AMAT）、ASML、ASMI等 [12][13] * 晶圆代工：首选台积电（TSMC）[12][13] * AI硬件/服务器：首选纬颖（Wiwynn）、智邦（Accton）、金像（King Slide）、贸联（BizLink）、台达电（Delta）等 [12][15] * 基板/PCB：首选欣兴（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB）、三星电机（SEMCO）[12][15] * MLCC：首选三星电机（SEMCO）、国巨（Yageo）、村田（Murata）[12][15] 3 需谨慎的领域 * 对估值过高、杠杆于存储器的硬件股保持谨慎 [12] * 在存储器领域，最不偏好华邦（Winbond）、南亚科（Nanya Tech）[13] * 在IC设计领域，最不偏好联咏（Novatek）、新唐（Nuvoton）、谱瑞（Parade）、瑞昱（Realtek）[13]