TPU演进:从计算到协同——联发科、创意电子与信骅的投资机遇 涉及的行业与公司 * 行业:AI基础设施、数据中心、半导体设计服务、ASIC(专用集成电路)、BMC(基板管理控制器)[1][2][3][4] * 公司: * 联发科 (MediaTek, 2454.TW):专注于AI ASIC设计,特别是SerDes(串行器/解串器)chiplet和边缘推理芯片[2][15] * 创意电子 (GUC, 3443.TW):提供CPU后端设计服务,受益于CPU在AI架构中角色的提升[3][23][26] * 信骅 (Aspeed, 5274.TWO):全球领先的BMC供应商,市占率约70%[57][58] 核心观点与论据 1. AI基础设施的范式转变:从计算为中心到协同为中心 * Google TPU v8架构演进:v8t专注于高吞吐量训练,v8i则针对低延迟、高利用率的推理(特别是智能体AI工作负载)进行优化[1][7][14] * 系统级效率成为关键:CPU(如Google Axion)、互连(ICI)和网络对系统性能的决定性作用已超越原始算力(FLOPs)[1][7] * CPU角色演变:从简单的控制平面处理器演变为系统级协调器,负责任务调度、数据路由和跨TPU集群的协调[3][4][22] 2. 联发科:受益于TPU COT商业模式与AI ASIC增长 * 业务定位:在Google的COT(客户自有工具)模式下,参与TPU SerDes I/O芯片设计和交钥匙解决方案服务,机会在于控制平面计算、I/O集成和边缘推理芯片[2][15] * 财务预测: * 预计本周财报将重申今年AI ASIC收入贡献超过10亿美元[2][16] * 预计2027/2028年AI ASIC收入将达到100亿/140亿美元[2][16] * 上调2026/2027/2028年盈利预测4%/9%/21%[19] * 预计2026年销售额为5946.9亿新台币(YoY 0%),2027年9506.28亿新台币(YoY 60%),2028年14021.54亿新台币(YoY 47%)[17] * 目标价与评级:重申买入评级,目标价从2125新台币上调至2800新台币,基于25倍2027/2028年预期EPS[2][20] 3. 创意电子:受益于CPU复兴与AI项目 * 业务机遇:作为Google Axion CPU的后端服务提供商,已获得CPU设计服务业务,预计2025年底开始贡献收入,并已获得未来两年的下一代项目[3][23] * 增长动力:除Google外,还与一家美国电动汽车制造商合作开发用于自动驾驶和机器人的最先进N3芯片,预计从2027年下半年开始推动增长[26] * 财务预测: * 预计来自Google和微软的CPU收入占2026年收入的30%以上[26] * 下调2026年盈利预测(因加密货币订单放缓、N3晶圆潜在短缺及NRE收入减少导致利润率降低),但基于CPU增长和美国EV客户新项目上调2027年预测[26] * 预计2026年销售额为568.65亿新台币(YoY 67%),2027年941.89亿新台币(YoY 66%),2028年1574.07亿新台币(YoY 67%)[27] * 目标价与评级:重申买入评级,目标价从2725新台币大幅上调至5050新台币,估值基准移至2027/2028年平均EPS,目标市盈率从41倍提升至47倍[3][26] 4. 信骅:受益于BMC结构性需求增长 * 增长逻辑:随着AI数据中心架构变得更复杂、更以系统为中心,CPU关联节点和管理域增加,强化了对分布式、节点级带外管理(BMC)的需求[4][25][31] * 市场地位:全球BMC市场领导者,市占率约70%[57][58] * 驱动因素: * 机架级功率密度快速提升(常超过100kW)及向液冷架构的过渡,显著提高了系统管理要求[32] * 向更高价值平台(如VR200, TPU V8)过渡以及新BMC世代(如AST2700)的推出[34] * 财务预测: * 预计2026年第一季度销售强劲,预计盈利将持续上修[4] * 上调2026/2027年盈利预测,并引入2028年预测,假设BMC年出货量同比增长超过40%且ASP有上升空间[34] * 预计2026年销售额为160.55亿新台币(YoY 77%),2027年241.85亿新台币(YoY 51%),2028年384.53亿新台币(YoY 59%)[35] * 目标价与评级:重申买入评级,目标价从13250新台币大幅上调至22500新台币,基于50倍2028年预期EPS[4][34] 其他重要内容 * 短期催化剂:对创意电子(3443.TW)给出90天短期看涨观点,因其与领先CSP客户的CPU项目增长势头强劲[40] * 风险提示: * 联发科:AI ASIC业务增长弱于预期、智能手机领域竞争加剧、宏观经济风险影响智能手机需求、代工厂进一步提价[70] * 创意电子:美国CSP客户项目需求放缓、AI ASIC项目减少导致NRE需求低于预期、关键客户交钥匙收入贡献延迟或减少[65] * 信骅:服务器增长弱于预期、CPU平台迁移慢于预期、同行竞争、产品多元化进展有限[60] * 估值基准调整:三家公司均因AI相关业务能见度延长,将估值基准年份后移(联发科、创意电子移至2027/2028年,信骅移至2028年)[20][26][34] * 智能手机业务影响:联发科智能手机业务可能持续疲软,预计第二季度营收环比下降7%,第三季度前景基本持平,但预计AI ASIC业务从第四季度末开始推动同比复苏[19]
半导体行业:TPU 演进 -从计算到协同,联发科、GUC与Aspeed的机遇-Semiconductors_ TPU Evolution_ From Compute to Coordination - Opportunities for Mediatek, GUC and Aspeed
2026-05-03 21:17