2026年第一季度经营业绩 - 2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91% [2] - 2026年第一季度实现净利润12.42亿元，同比增长62.90% [2] - 报告期内产生汇兑损失约1.48亿元，出售子公司股权实现非经常性损益约0.47亿元 [2] 2025年收入应用领域结构 - 高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占59% [2] - 通用服务器约占13.4% [3] - 智能汽车约占16.1% [3] - 无线通讯网络等约占5% [3] - 工业控制等约占2.3% [3] 泰国工厂运营进展 - 2025年泰国基地实现营收约2.89亿元 [3] - 2026年第一季度泰国基地实现营收约2.95亿元 [3] - 数据通讯事业部已有超70%海外客户完成认证，第一季度产能利用率超90% [3] - 汽车事业部已进入量产阶段，产能稳步爬坡，并向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸 [3] - 针对性的产能升级扩容预期在2026年第二季度有序释放 [3] 数据通讯市场策略 - AI服务器和高速网络交换机等基础设施的大规模部署，为PCB行业带来强劲的结构性增长动能 [5] - 行业产能扩张可能导致竞争同质化与利润空间面临结构性挤压 [5][6] - 高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部集中 [6] - 公司恪守“技术优先”方针，将资源倾斜于高附加值核心PCB产品，与头部客户构筑深度价值共同体 [6] 智能汽车市场策略 - 汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、需求结构升级的特征 [7] - 汽车电子架构升级持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速等高技术PCB产品的需求 [7] - 行业竞争将围绕车规级可靠性、技术升级能力、全球交付等能力展开 [7] - 公司深化与客户在新能源车、ADAS等领域的合作，加强研发与设计验证 [7] 公司整体战略与布局 - 以技术创新为引擎，加大研发投入与产线技改 [8] - 在常州设立子公司，搭建CoWoP、mSAP等前沿技术孵化平台，布局光铜融合等下一代技术 [8][9] - 全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，以提升工艺、效率和品质 [9] - 统筹推进国内外产能有序扩张与前瞻布局，构建梯次产能矩阵以化解风险并适配需求 [10] - 针对高端原材料供应偏紧，通过早期介入验证、建立战略安全库存及推进多元化认证来强化供应链安全 [11]