2026年第一季度财务业绩 - 2026年第一季度营业收入为65.96亿元，同比增长37.90% [1] - 2026年第一季度归母净利润为8.50亿元，同比增长73.01% [1] - 2026年第一季度扣非归母净利润为8.49亿元，同比增长75.04% [1] 业绩增长驱动因素 - AI算力升级及存储市场需求增长，推动产品结构优化 [1] - 400G以上高速交换机、光模块产品收入占比同比提升 [1] - 数据中心收入同比增长，产能利用率提升 [1] - 广州工厂产能爬坡顺利 [1] PCB业务下游领域表现 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心与汽车电子领域 [1] - 2026年第一季度，PCB业务中通信与数据中心收入占比环比增加 [1] - 受消费周期影响，汽车电子收入占比环比有所下降 [1] 封装基板业务经营情况 - 封装基板产品种类多样，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等 [2] - 具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力 [2] - 2026年第一季度需求较2025年第四季度增长，处理器芯片类与存储类封装基板收入均增长 [2] 产能利用率状况 - 公司综合产能利用率处于高位 [3] - PCB业务因AI算力基础设施硬件需求增长，产能利用率维持高位 [3] - 封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年第四季度以来的较高水平 [3] 新项目进展 - 泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年投产，目前产能稳步爬坡 [4] - 新项目处于爬坡早期，单位产品固定成本较高，对利润有一定影响 [4] - 广州封装基板项目中，BT类产能稳步爬坡，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品在研发打样中 [5] 原材料成本与资本开支 - 2026年覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成影响 [6][7] - 2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续付款 [7]