行业与公司 * 涉及行业：半导体封装材料行业，特别是先进封装用ABF膜（增层材料）细分领域[1] * 涉及公司：天和防务及其子公司天和嘉膜[1] 核心观点与论据 * 市场格局与国产替代机遇：日本味之素垄断全球ABF膜市场超95%份额，国产化率不足5%[1]。随着AI芯片、HPC（高性能计算）需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫[1] * 公司技术实力与进展：天和防务子公司天和嘉膜的“秦膜”系列产品性能对标行业龙头味之素[1]。产品已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头企业的验证[1]。公司已于2023年下半年开始批量销售，并正在稳步推进高端CPU/GPU的封装测试[1]。其核心生产设备自主化率超过90%[1] * 市场地位与投资价值：天和防务是A股市场中极少数实现ABF膜批量供货的国内企业[1]。公司已完成从客户验证到量产的关键跨越，在先进封装材料板块稀缺性突出，被认为存在极大的预期差[1] 其他重要内容 * 产品应用：ABF膜是FC-BGA等先进封装技术的核心增层材料[1]