半导体业务布局与进展 - 战略性参股半导体产业链企业，包括科睿斯（ABF载板，穿透持股27.4087%）、远见智存（HBM存储，穿透持股7.1671%）和鑫丰科技（先进封装，穿透持股4.9918%），均不在合并报表范围内 [2][3] - 科睿斯主营FCBGA高端封装基板，已有样品完成生产，正在推进客户检测认证 [2][4] - 远见智存的HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e正在推动流片 [2] - 2025年新设控股子公司微封科技（封测设备，持股51%）和中天数算（算力服务，持股51%） [3] 新业务经营与财务影响 - 新设的微封科技与中天数算在2025年处于创设和发展早期，对公司2025年度及2026年第一季度经营业绩尚未构成重大影响 [3][4] - 新业务正陆续承接订单并已有拟长期服务的客户，但暂无重大在手订单披露 [3][4] - 截至2025年12月31日及2026年3月31日，公司合并资产负债表中的商誉均为零 [3] - 2026年计划以“投资带动业务”、“小步快跑”策略推进创新业务，力争扩收增效 [4] 传统装修装饰业务策略 - 核心策略为聚焦稳健型客户、优质项目和核心城市，坚持“保质量、保交付、保回款”原则，以回款及时性和现金支付比例作为风险筛选重点 [6] - 业务范围已延伸至土建、电子与智能化、消防、机电等领域，构建“设计—施工—装修”一体化服务模式 [5][6] - 借助东阳国资背景及半导体产业资源，拓展江、浙、沪等重点区域业务，并新增京东集团、华住集团及部分公共装饰等非地产客户订单 [5][6] - 公司目前暂未涉及装配式装修和绿色智能家装业务 [5] 公司治理与战略转型 - 在东阳国资成为实控人后，公司确立了在平稳运营装修装饰业务的基础上，向半导体细分赛道延伸的阶段性发展战略 [5] - 国资背景帮助公司在装修业务上发挥优势，并借力其半导体封测产业布局和产业链资源，推动业务转型 [5] - 公司持续提升治理水平、健全内控体系，并积极履行社会责任 [5]