全球内存行业月度跟踪报告（2026年4月）摘要 涉及的行业与公司 * 行业：全球内存（DRAM 和 NAND）行业[1] * 主要覆盖公司：三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、SanDisk（西部数据）[7][8][9][10][11][12] 核心价格动态与预测 DRAM 价格 * 合约价：4月DRAM合约价普遍上涨，预计2026年第二季度常规DRAM合约价将环比上涨57%，高于公司当前预测[2][3][5][14] * 分应用涨幅：2026年第二季度合约价较第一季度涨幅分别为：PC约40%、服务器约48%、移动端约80%、消费类约60%[3] * 现货价：4月现货价出现盘整，因模组厂获利了结。服务器DDR5模组现货价月环比下降6.7%，PCDDR4芯片价格下降4.4%，但PCDDR5芯片价格上涨4.2%[2] * 未来展望：由于PC和移动端需求预计将走软，预计2026年第三季度DRAM价格涨幅将收窄[3][5][14] NAND 价格 * 合约价：预计2026年第二季度NAND合约价将环比上涨65-70%，主要由SSD和移动端NAND封装产品驱动[4][5][20][25] * 分产品涨幅：NAND晶圆价格较第一季度上涨22-25%，而主要用于移动端和SSD的eMMC/UFS价格预计上涨约75-80%[4][25] * 现货价：4月NAND晶圆现货价月环比下跌约7%[4][22] * 未来展望：随着消费需求走软，NAND价格涨幅也预计将在2026年第三季度显著收窄[4][5][25] 需求与供应动态 需求端 * 服务器需求最为强劲：服务器DRAM需求保持非常旺盛，供应持续紧张[3][5][21] * PC与移动端需求预计走软：PC OEM因客户提前采购而获得超预期的出货量，但随着价格上涨传导至终端客户，预计2026年第二季度需求将放缓[3][18][19]。智能手机OEM正在调整生产计划，TrendForce预计今年智能手机出货量将下降16%[21] * AI需求驱动：AI需求保持非常旺盛，特别是对HBM和eSSD的需求，持续导致供应紧张[5][21][25] 供应端与长期协议 * 供应持续紧张：大型供应商正退出传统DRAM市场，导致特种DRAM供应收紧[21] * 长期协议谈判进展：内存供应商与美国云服务提供商的LTA谈判在4月底已基本结束，与企业和PC客户的讨论也在进行中[3][5][14][21]。LTA的规模和条款可能成为内存股越来越重要的驱动因素[21] 各细分市场详细分析 DRAM 细分市场 * PC DRAM：4月合约价月环比上涨约40%。DDR5对DDR4的折扣收窄至11%。TrendForce预计2026年第二季度后很难再看到PC DRAM价格上涨[18][19][21] * 服务器DRAM：4月合约价月环比上涨约44-53%，混合平均较第一季度上涨约48%。DDR4涨幅（53%）略快于DDR5，导致DDR5溢价收窄至9%。TrendForce预计2026年第三季度价格涨幅将放缓至10-15%[21] * 移动DRAM：预计2026年第二季度合约价将环比上涨接近80%，LPDDR5涨幅大于LPDDR4。预计2026年下半年价格涨幅将放缓至每季度0-10%[21] * 特种DRAM：4月合约价普遍再涨33%，较第一季度上涨58-67%[21] NAND 细分市场 * NAND晶圆：4月合约价涨幅收窄至月环比3-6%，较第一季度上涨22-25%。主要因价格上涨后需求放缓，且模组厂因已积累足够库存而转向谨慎[25] * eMMC/UFS：预计2026年第二季度移动NAND合约价将环比上涨约75-80%，主要由eSSD需求消耗产能导致的供应短缺驱动[25] 投资观点与公司评级 投资建议摘要 * 预计内存短缺将持续至2027年，价格在2027年保持强劲，从2027年下半年开始正常化，并持续到2028年[5][21][25] * 对NAND结构性持更谨慎态度，原因是中国（如YMTC）的竞争[25] 个股评级与目标价 * 三星电子：评级 跑赢大市，目标价 225,000韩元（普通股）[8][101] * SK海力士：评级 跑赢大市，目标价 1,150,000韩元[9][102] * 美光科技：评级 跑赢大市，目标价 510.00美元[10][103] * 铠侠：评级 跑输大市，目标价 17,000日元[11][104] * SanDisk：评级 跑赢大市，目标价 1,700.00美元[12][104] 方法论与数据说明 * 行业平均价格基于不同应用产品的加权平均，权重根据其对整体市场的贡献度定期调整（如DDR5/LPDDR5的渗透率）[24] * DRAM平均价格权重：移动端34%、服务器34%、PC 9%、特种DRAM 15%。PC DRAM中芯片/模组权重为10%/90%[24] * NAND平均价格权重：eMMC/UFS 40%、NAND晶圆 60%。HBM和SSD未包含在样本中，会单独讨论[24][25]