大中华区科技硬件行业研究纪要关键要点 涉及行业与公司 * 行业：大中华区科技硬件，重点关注AI服务器、数据中心、消费电子（智能手机/PC）供应链[1][5] * 公司：涵盖众多台湾、香港及中国A股上市公司，包括但不限于纬创、工业富联、鸿海、纬颖、台达电、AVC、贸联、金像电、优群、广达、智邦、勤诚、景硕、台光、小米、立讯精密、联想等[5][6][7] 核心观点与论据 投资机会与增长驱动力 * AI服务器与机架设计升级：机会在于AI GPU和ASIC服务器/机架的设计升级[5] * 主要平台升级：即将到来的Vera Rubin平台、Kyber架构和VR POD将带来重大设计升级[5] * AI ASIC服务器：主要涉及TPU和Trainium平台的升级和放量[5] * AI服务器占比提升驱动利润率快速扩张[5] * AI服务器电源解决方案：800 VDC、PCB/ABF基板供应紧张、数据网络/互连/CPO升级[5] * GB300服务器机架交付顺利，AI服务器ODM厂商具有吸引力的风险回报[5] * AI硬件供应链估值溢价合理：多家公司因AI收入及利润占比提升，PEG估值具有吸引力[10] * AI服务器势头持续强劲[11] * 2025年云资本支出同比增长，2026年可能进一步上行[12] * 2026年GB200/300机架预测：预计达到70-80K个机架[19][22] * 数据中心电力和冷却基础设施：2026-30e年复合增长率达30%[46] * 新GPU算力提升：Blackwell Ultra和Rubin，以及2027年服务器机架升级至Kyber，将推高电源解决方案价值[56] * 液冷解决方案采用：是提高散热效率和PUE的即时解决方案[59] * 光学市场机会：AI数据中心建设将扩大市场总规模[138] * AI收发器增长：全球AI收发器市场规模预计到2028e将增长两倍[145] * ABF基板：预计从2027年开始将出现供应不足[159][164] 关键供应商与ODM动态 * ODM厂商年内表现落后于大盘[34][37][39] * 具备集成能力和已验证出货记录的供应商脱颖而出[30] * GB200/ASIC服务器机架ODM合作伙伴：详细列出了微软、甲骨文、谷歌、亚马逊、Meta等主要云服务商的ODM合作伙伴[32] * 纬创：从VR200开始以及MI400系列中成为份额赢家[40] * 广达：预计将在2026年的GB机架中获得份额增长[19] * 纬颖：将是Meta MI400系列Helios机架的主要ODM合作伙伴[21] * 台达电：数据中心收入占比提升，利润有望在两年内翻倍[63][64] * AVC：预计4Q26 AI ASIC贡献将超过AI GPU客户[68] * 智邦：受网络交换机和AI加速器模块双重驱动[73][80] * 金像电：服务器导轨套件面临有利动态[86][94] * 贸联：在AI部署中份额增长推动增长[100][104] * 勤诚：市场增长和份额增长支持2026年乐观展望[114] * 致茂：受多个AI驱动因素推动[122][130] 潜在风险与挑战 * 消费电子需求受内存成本上涨影响：智能手机/PC需求可能受到影响[5][9] * 原材料价格上涨：铜、镍等原材料价格上涨和供应紧张是利润率的不利因素[5] * 供应短缺影响：可能延迟出货速度[5] * 平台过渡影响：从GB到VR平台的过渡可能产生影响[5] * 内存成本上涨导致需求潜在下行：详细列示了服务器、PC、智能手机等产品的历史及预测出货量[8][9] * 供应链重组与关税影响：生产区域化、美国本土化生产面临成本挑战（如iPhone成本可能增加1.41倍，笔记本增加1.38倍，美国劳动力成本是中国5.5倍）[166] * 智能手机内存成本上升：预计2026年每部iPhone的平均内存成本将同比上涨150%+，智能手机厂商需承担更高成本并提价，对安卓阵营尤为不利[176][181] * 全球智能手机出货量预期下滑：预计2026年全球智能手机出货量同比下降12.8%（新预测），其中安卓手机出货量预计下降15%[182][183][185][188] * 智能手机规格降级风险：鉴于内存成本上升，电池和存储可能是规格降级的风险领域[192] 其他重要内容 * 估值比较：提供了大量公司的详细估值数据，包括收盘价、评级、目标价、市值、EPS、P/E、P/B、P/S、EV/EBITDA、ROE、ROA等[6][7] * NVIDIA GPU路线图：详细列出了从H100到VR300的规格、推出时间、冷却方式、TDP、内存、供应商等信息[18] * AMD GPU路线图：列出了MI250X到MI350X的规格信息[20] * GB200/300机架供应与需求份额：预测了2026年主要ODM厂商的供应份额（如鸿海43%、广达25%、纬创16%）以及主要云厂商的需求份额[24][25][27] * VR POD：机架设计多样性增加对相关供应链是积极因素[43] * 数据中心电源架构：向高压直流过渡，预计Vera Rubin机架电源价值将提升至76,000美元（50V电源架）或398,160美元（800V电源架），GB300机架为57,600美元[51][54][56] * 液冷组件价值：对比了Vera Rubin计算托盘与GB300计算托盘的液冷组件价值，前者整体热组件价值预计高出22%[60][61][62] * PCB/基板路线图：详细列出了NVIDIA各代GPU的ABF基板、CCL、PCB规格及供应商信息[151] * CoWoP技术探讨：分析了用CoWoP（Chip on Wafer on PCB）替代CoWoS的可能性，认为Rubin Ultra采用CoWoP的可能性较低[152][154][155][156] * 美国进口来源地：展示了智能手机、iPad、笔记本、服务器等主要科技产品从中国、越南、泰国、印度、墨西哥等国的进口比例，服务器从墨西哥进口可享受USMCA零关税[169][170] * 智能手机升级率调查：基于2025年AlphaWise调查，未来12个月智能手机升级率预计达历史新高（43%），但主要由iPhone驱动[172][175] * 智能手机升级因素：除了电池寿命和摄像头，软件（包括AI）正成为更重要的升级因素，但边缘AI若无重大进展，兴趣增长有限[189][194] * 股票偏好：在智能手机领域，相对更偏好苹果及其供应链，而非安卓阵营[195][198]