纪要涉及的行业或公司 * 行业：AI产业链（包括AI服务器、光通信、半导体/存储、铜箔、国产算力、IDC数据中心）[1][2][3][4][5][6][7][8][9] * 公司： * 服务器/组装：浪潮、华勤、华三、超聚变[1][2] * 光通信/精密制造：立讯精密[1][3][4] * 存储：SK海力士、美光、三星、闪迪[1][7] * 铜箔：德福科技[1][8] * AI芯片：寒武纪[1][8] * 华为产业链：航天电器（连接器）、恒铭达（液冷）[1][9] * 海外云厂商：谷歌、Meta、苹果、亚马逊[5] 核心观点和论据 * AI产业链景气度持续向上：海外云厂商AI业务超预期，半导体订单增速超过60%，打破历史周期规律[1][5]；市场逻辑从担忧资本开支转向关注AI变现确定性[1][5][6] * 国产算力：超节点服务器提升利润率：超节点机柜组装净利率达3%以上，远优于八卡普通机柜的1%左右[1][2]；预计Q3开始大规模出货，其出货占比提升将显著改善浪潮、华勤等主导厂商利润率[1][2]；该业务对组网和液冷设计能力要求高，市场份额更集中[2] * 立讯精密：光通信与AI业务驱动增长：公司已有800G光模块出货，并推进1.6T研发[1][3]；预计2027年CPO、液冷、电源业务开始大规模释放，2028年迎业绩爆发[1][4]；公司在消费电子领域积累的精密制造和自动化能力与光模块降本需求高度匹配[3] * 存储行业：估值框架切换与盈利兑现：行业逻辑从涨价预期转向盈利兑现，关注EPS持续上修[7]；AI需求驱动HBM及企业级SSD成为算力关键，云厂商通过长协锁定供给[1][7]；估值框架正从传统的市净率向市盈率切换[1][7] * 德福科技：受益于AI平台升级的结构性需求：英伟达Rubik、谷歌V8等新AI平台推动HBM DRAM升级，导致对高端HVLP铜箔需求结构性增长[8]；预计2026年底全球HVLP铜箔月缺口达数百吨，2027年缺口更大[1][8]；2026年内存在2-3次涨价预期[1][8] * 寒武纪：Q2业绩兑现为核心催化剂：核心预期差在于Q2业绩兑现，预计单季收入60-70亿元，环比翻倍并超过去年全年[1][8]；此业绩兑现将打破市场对“2026年无法兑现”的疑虑，当前为斜率最高的配置时点[1][8] * 海外云厂商：业绩超预期，资本开支容忍度提升：最新财报季业绩普遍超预期，AI业务表现远超预期[5]；利润端强劲得益于自研芯片降本（如亚马逊Trainium芯片节约数百亿美元）、裁员及定价权[5]；市场对高资本开支态度分化，更关注其带来的未来投资回报率确定性[5][6] 其他重要内容 * 投资机会与布局时点： * IDC板块：预计Q2-Q3互联网巨头（字节、腾讯、阿里）招标将成为行业催化剂，关注Capex预期、招标进展及能评获批情况[1][9] * 华为产业链：连接器领域的航天电器和液冷领域的恒铭达被视为新锐、高弹性标的，属于布局时机[1][9] * 估值与市场观点： * 服务器组装估值：以2027年预期看，服务器/超节点机柜组装业务估值约15-16倍，在国产算力领域具估值稀缺性[2] * 立讯精密短期优势：因汇率套期保值做得较好，业绩在国内同业中表现稳健[4] * AI变现路径清晰化：从早期受质疑的C端付费模式，转向B端Cloud Coding等商业化机会大爆发[6]