半导体行业电话会议纪要关键要点 一、 行业与公司概述 * 纪要涉及的行业为全球及中国半导体产业[1] * 核心讨论公司包括国际厂商（如三星、美光、海力士、英特尔、AMD、台积电、英飞凌等）和国内厂商（如海光、寒武纪、芯原、江波龙、中芯国际、长电科技等）[1][2][3][4][5][6][7][11][12][13][14][15][16][17] 二、 行业整体景气度与市场表现 * 市场销售与预期：2026年3月全球半导体月度销售额接近1,000亿美元，同比增长近80%，环比增长12%[3]；预计2026年全球销售额将达约9,800亿美元，同比增长26%，并有望突破1万亿美元[1][3][10] * 指数表现：2026年4月，费城半导体指数上涨38%，台湾半导体指数上涨25%，国内半导体行业指数上涨28%[2] * 供需与库存：行业整体库存水平相对健康，库存周转天数呈下降趋势[2]；功率和模拟芯片去库存持续深化，库存周转天数已稳定在健康水平[10] * 资本开支：2026年全年半导体行业合计资本开支预计远超8,000亿美元[6][12]；存储领域资本开支增长，但2026年位元产出增长有限，供给紧张局面可能持续至2027年[2][12] 三、 细分领域核心动态 1. AI算力芯片 * 市场需求与规模：AMD将2030年全球服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调至1,200亿美元，对应年复合增长率从18%上修至35%[1][3][11]；英特尔预计2026年服务器CPU出货量将实现双位数增长，且动能延续至2027年[3][11] * 技术趋势：CPU正成为AI基础设施核心支柱，与GPU的配比从早期1:8或1:4正向1:1靠近[11] * 国内公司表现：2026年第一季度，海光、寒武纪、沐曦、芯原等国内GPU公司营收同比增速多为大两位数或更高，部分增速超过100%[1][3][11]；芯原股份2026年1至4月新签合同金额达82亿元，其中AI相关订单占比约91%[11] 2. 存储 * 价格趋势：预计2026年第二季度DRAM合约价环比涨幅在58%至63%，NAND合约价环比涨幅在70%至75%[1][2]；现货价在3、4月出现回调，但合约价上行趋势不变[2] * 供需格局：存储行业供需缺口预计持续至2027年[1]；2026年DRAM资本开支预计增长14%，NAND增长5%，供给端增长相对有限[10] * 国际厂商业绩：2026年第一季度，三星存储业务收入环比增长43%，毛利率61%；海力士收入环比增长60%，毛利率79%；美光毛利率75%，预计下季度达81%[12] * 国内模组厂商业绩：2026年第一季度，江波龙收入99亿元，环比增长64%，归母净利润近39亿元；德明利营收75亿元，环比增长83%，归母净利润约33亿元；佰维存储收入68亿元，环比增长44%，归母净利润29亿元[12] 3. 消费电子（手机/PC） * 出货量：2026年第一季度全球手机出货量同比下降4%，预计全年降幅可能达12%至13%[2]；预计2026年全年PC出货量同比下滑将超过10%[1][2][7] * 市场分化：手机市场中，三星和苹果等高端机型出货量实现逆势增长，但中低端安卓手机压力显著[2][7]；核心元器件（特别是存储芯片）成本上涨给手机厂商带来压力[7] * 库存状况：手机产业链在第一季度出现库存上升迹象，但国内手机链库存情况尚可；PC产业链库存持续增长[7] 4. 服务器与汽车电子 * 服务器需求：服务器市场需求旺盛，2026年4月信骅科技数据显示同比增长达80%[2]；北美云服务厂商资本开支维持高增速，谷歌将2026年资本开支指引从1,750-1,850亿美元上调至1,800-1,900亿美元，大部分用于服务器采购[8] * 汽车电子需求：2026年前四个月国内乘用车销量同比有所下滑，预计全年销量将持续承压[2][9]；应重点关注智能驾驶技术的进展[9] 5. 模拟、功率与射频/CIS * 模拟芯片：国际大厂TI、MPS、PI预计2026年第二季度营收环比分别增长8%、12%、19%[4]；TI数据中心业务第一季度同比增长约90%，环比增长超过25%[4]；国内大部分模拟芯片公司已进入复苏通道[4] * 功率半导体：国际大厂受AI拉动明显，英飞凌、安森美、意法半导体预计第二季度营收将分别环比增长8%、12%和5%[5]；英飞凌将2026年营收指引上修至超过160亿欧元[5]；安森美数据中心业务第一季度营收环比增长超过30%[5]；国内功率半导体公司第一季度受益于涨价，AI电源等领域需求旺盛[5] * 射频与CIS：射频行业竞争依然激烈[4]；CIS在手机、PC等传统业务增速较慢，但在全景相机、AI眼镜等新兴市场需求良好[4] 6. 利基存储、SoC与MCU * 利基存储：台系公司华邦电子3月收入环比增长21%，旺宏电子4月收入环比增长34%[13]；国内兆易创新2026年与长鑫的关联交易金额达57亿元，远超2025年水平[14] * SoC与MCU：市场表现分化[14]；MCU方面，光模块开始拉动需求[4]；恩智浦数据中心业务2025年收入约2亿美元，预计2026年将突破5亿美元[14] 四、 产业链支撑环节 1. 晶圆代工 * 资本开支与制程：台积电2026年资本开支为520-560亿美元，其中70%-80%投向先进制程[1][2]；预计2026年全球晶圆代工资本支出年均增幅约13%[2] * 市场格局：先进制程需求旺盛，成熟制程处于温和复苏阶段[5]；中芯国际和华虹半导体预计在2026至2027年将持续释放新增产能[2] 2. 封测 * 行业景气度：业内对2026年全年业绩增长持乐观态度[5]；日月光和安靠对第二季度的指引显示同比均有10%以上的增长[16] * 资本开支：长电科技计划2026年资本开支约100亿元；通富微电2026年资本开支为91亿元[5] 3. 设备、零部件及材料 * 设备市场：全球半导体设备景气度持续上行，AMAT预计增长将延续至2029年[6]；2025年中国大陆半导体设备市场销售额约为493亿美元[6]；2026年国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国产化率将迎来大规模提升[6] * 零部件：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，在去美化背景下迎来自主可控契机[6] * 材料：业绩与晶圆厂稼动率密切相关，国内头部晶圆厂稼动率自2023年第四季度起持续复苏[17]；部分材料存在供需缺口，国内厂商在靶材、光刻胶、CMP等领域份额有望快速提升[6] 五、 投资策略建议 * 看好存储板块：国内存储模组公司已进入显著的利润放量期[6] * 关注国产算力产业链：全球CPU市场空间大幅提升，国产算力芯片订单和营收高速增长，将带动对先进制程的需求[6] * 坚持自主可控主线：国产存储扩产趋势明确，设备和材料的国产化率提升显著[6][7]