行业与公司 * 涉及行业：全球及中国半导体行业，涵盖晶圆代工、半导体设备、先进封装、存储（NAND/DRAM）、硅光子技术等领域[1][3] * 涉及公司：中芯国际、华虹半导体、台积电、联华电子、英特尔、三星、美光、铠侠、SanDisk、日月光、Amkor、长电科技、盛合精微、应用材料、ASML、GlobalFoundries、Tower、长鑫存储、长江存储等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][12][13] 核心观点与论据 1. 晶圆代工行业：需求外溢，量价齐升，估值低估 * 需求外溢与业绩增长：2026年第一季度主要晶圆代工厂收入增速及Q2指引普遍超预期，毛利率环比上升[5]；由于领先厂商产能接近饱和，需求向其他厂商外溢[5]；中芯国际Q2收入指引环比增长14%-16%领跑行业[1][5]；台积电Q2也保持10%增长[5] * 平均售价进入上行通道：中芯国际明确Q2 ASP正在上涨，Q3、Q4涨幅将更明显[5]；华虹预计全年ASP上涨10%-15%，部分平台（如BCD）涨幅达20%-25%[1][5]；联华电子计划下半年实施晶圆调价[5] * 行业估值显著低估：AI芯片设计公司（寒武纪等五家）2026年合计预计收入不足1000亿人民币，总市值约1.9万亿人民币，P/S在20-30倍[4]；两家上市封测公司合计市值约1.2万亿人民币[4]；后道封测公司盛合精微的市值已超过华虹半导体，但从技术实力看华虹明显更强[4][5]；代工行业从市值比例和行业技术地位看被显著低估[4] 2. 半导体资本开支与设备：2026年全球大年，2027年国内拐点 * 2026年全球资本开支大增：2026年是设备采购大年，全球资本开支预计增长30%[1]；应用材料预测2026年设备增速接近30%[3]；台积电资本开支预计520-560亿美元，同比增长38%[1][6]；美光资本开支增长81%[1][6]；三星增长14%[6] * 2027年国内设备商拐点：2026年中国市场资本开支预计持平，因海外公司（如ASML）在华业务下降，但国内公司资本开支仍保持20%以上增长，国产化率达30%[6]；2027年预计是中国设备商“大年”，驱动力来自长鑫存储和长江存储，若两者在2026年Q3完成上市融资，预计2027年将进行大规模投资[1][6] 3. 先进封装：重要增长极，推动相关公司估值 * 先进封装成为重要增长点[3]；台积电将部分CoWoS业务外包给日月光等合作伙伴[1][7]；日月光的先进封装业务使其市值已超越联华电子和GlobalFoundries，与中芯国际相当[7]；英特尔股价从40美元涨至110-120美元区间，主因之一是其先进封装业务有望在2026或2027年获得谷歌TPU及海力士存储订单[1][7]；国内长电科技也值得关注[3] 4. 硅光子技术：确立为新增长引擎，公司积极布局 * 硅光子技术成为行业新的重要增长引擎[1][3]；GlobalFoundries已与全球前四大光芯片公司中的三家锁定产能[8]；Tower公司2026年Q1硅光子业务收入同比增长3倍，预计2027年该业务收入达13亿美元[1][8]；华虹半导体已明确将硅光子列为未来核心方向，预计短期内落地具体业务形态[1][8] 5. 存储行业：AI驱动长周期，NAND表现优于DRAM，估值逻辑转变 * 行业趋势与表现差异：AI正在结构性改变存储公司的业务组合[11]；NAND市场表现优于DRAM[1]；2026年2月至今，NAND相关公司股价涨幅明显高于DRAM公司，其中SanDisk涨幅最大[13]；原因包括：NAND估值起点较低；NAND厂商资本开支相对克制（2026年Capex增速预计10%以上，远低于DRAM的20%-30%）[1][13]；NAND厂商能充分享受现货价格上涨弹性，而DRAM部分产能被价格固定的HBM合约挤压[13] * 价格走势强劲：NAND合约价自2025年下半年持续上行，2025年Q4加速，2026年Q1呈垂直拉升[13]；TrendForce预测下一季度NAND合约价维持70%-80%高增长预期[1][13] * 估值逻辑转变：传统上存储行业主要采用P/B估值（DRAM约6倍，NAND在8倍以上）[9]；受AI带来的长周期影响，市场正逐渐将估值方法从P/B转向P/E[1][9]；当前DRAM的P/E在3-7倍，NAND在6-11倍[9]；若估值体系成功切换，未来存储公司估值有较大上升空间[9]；对于即将在A股上市的存储公司，定价可能参考全球存储行业约11倍的2026年P/E和7-8倍的P/B[9] 其他重要内容 1. 重点公司业绩与估值详情 * 中芯国际：2026年Q1业绩符合预期；Q2收入指引环比增14%-16%，毛利率环比上升[8]；历史P/B中位数1.6倍，高点4倍，低点0.7倍，当前估值处于相对较低位置[8] * 华虹半导体：2026年Q1收入环比持平；Q2收入指引环比增约5%，毛利率预计14%-16%[8]；未来股价驱动力看硅光子等新业务落地；当前P/B处于周期中相对较高位置[8] * 铠侠：最新财季业绩爆发，营业收入环比增超80%，营业利润环比增超300%，营业利润率约60%[2][10]；增长完全由价格上涨驱动，季度ASP实现100%增长，出货量环比降10%[10]；营业利润率从一年前约10%升至本季度60%[10]；预计下一季度营业利润率继续提升至70%以上[10]；单位比特ASP从上一财年低点到最近季度翻了约2.5倍[11]；预计下一财季单季营业利润将超过上一财年总和[12] * 铠侠业务与协议：AI改变业务结构，SSD与存储业务营收占比在最近单季度已达60%[11]；正在洽谈多个多年期长期供货协议，合作伙伴SanDisk已披露其FY27产能的三分之一被五份长期合约锁定[2][12]；长期协议有助于平抑周期波动，支撑估值中枢上移[2]，并对估值方法向P/E或EV/EBITDA转换有积极意义[12] 2. 盈利能力与估值分化 * 过去两个季度NAND厂商营业利润环比增速明显高于DRAM厂商[13]；2026年初以来，NAND公司P/B从2025年1倍多升至当前6倍甚至更高，而DRAM厂商估值相对克制[13]；具体估值：2026年DRAM三巨头P/E约6-12倍，P/B约3-7倍；NAND厂商中，SanDisk的P/E超20倍，P/B达十几倍；铠侠P/E约8倍，P/B为6倍，在NAND板块中估值相对较低，存在补涨空间[13][14]