行业与公司 * AI 算力硬件产业链，涉及印刷电路板、电容、光模块、光电共封装及相关上游材料、设备环节[1] * 主要提及公司包括：奥特斯、新锐股份、杰美特、江海股份、东阳光、联讯仪器、罗伯特科、科瑞技术、天孚通信、旭创科技、福晶科技等[1][2][7][13][16][17][18] 核心观点与论据 PCB 环节 * 价值量激增：英伟达产品迭代驱动 PCB 价值量大幅提升，NVL72 较 GB200 提升 233%，预计 Rubin Ultra 代际将在此基础上再翻倍[1][4] * 高端产能紧缺：AI 驱动高阶载板需求强劲，导致供应紧张，客户罕见地采取直接买单锁定产能的策略，如奥特斯在重庆的扩产[1][2] * 产业链上游机遇： * 板厂马太效应：核心客户研发聚焦头部供应商，胜宏科技和鹏鼎控股 2026 年第一季度资本开支领先[6] * 上游材料/耗材景气高涨：覆铜板（生益科技）、钻针、铣刀需求旺盛[6] * 钻针/铣刀具体机会：1.6T 光模块放量带动高端铣刀需求，新锐股份预计 2027 年钻针月产能达 1 亿支，并与浩联电子合并获得千万支级别铣刀产能；杰美特收购戴蒙德，其 CVD 涂层钻针月产能目标 300 万支，PVD 技术可降低摩擦系数至 0.1 左右[1][7] * 关键设备：背钻效果检测设备（日联科技）、M-SAP 工艺电镀设备（东微科技）需求提升[8][9] 电容环节 * 需求爆发：AI 服务器功耗跃升（如从 GB200 单机柜约 200 千瓦到下一代可能达 600 千瓦）带动多级电容需求，包括紧贴 GPU 的 MLCC/MLPC、电源单元中的电解电容（牛角电容）、机柜层级的超级电容[9][10][11] * 供应紧张与涨价： * MLCC 供不应求，海外头部厂商挤占消费电子供应[12] * MLPC 全球仅松下供应，英伟达年化需求超 10 亿颗，松下仅能供应 6 亿颗，存在 4 亿颗缺口[1][13] * 电解电容（牛角电容）供不应求，预计 2026 年下半年起价格将持续上涨，可能从目前约 40 多元单价以每季度上涨 5 元左右的趋势演进[13] * 产业链公司： * 江海股份：全球唯一能同时生产 MLCC、超级电容和电解电容的公司，电解电容业务中电解箔自供比例达 70%-80%[13] * 东阳光：全球唯一能生产基膜的厂商，产品能提高电荷密度、缩小电源体积，预计 2027 年基膜产能达 4000 万平方米，若按每平方米 200 元、30% 净利率计算利润可观[13] * 其他关注：三环集团、风华高科、火炬电子（MLCC）；捷捷微电、博迁新材（上游材料）；海星股份（电解电容原材料）；元力股份（电容炭）[13] 光模块与 CPO 设备环节 * 测试设备量价齐升：1.6T 光模块测试示波器单价达 250-300 万元，远高于 800G 的几十万元；同时单位测试时间延长（800G 约 25 分钟，1.6T 约 40 分钟），增加设备需求数量。联讯仪器作为国内龙头，招股书披露市占率仅 10%，国产替代空间广阔[1][15] * 上游耗材量价齐升：如锡膏（维特偶），产品单价随光模块速率（400G/800G/1.6T）迭代实现数倍乃至数十倍增长，用量也增加[15] * CPO 设备增量机会：主要集中在四个阶段：PIC/EIC 测试、Copper 和 FAU 耦合（精度要求达正负零点几微米）、OEI 光引擎测试、系统级测试[16] * CPO 设备进展较快公司：罗伯特科（子公司 FanTech 获批量订单）、科瑞技术（传统基础好，CPO 进展积极）、联讯仪器（聚焦 OEI 及 PIC/EIC 测试，已向头部客户出货）[16] 光通信核心企业 * 旭创科技：价值不仅在于传统光模块，更在于谷歌等客户的网络架构创新和 TPU 需求，2.4T、OCS 交换机等新产品是远期估值支点。当前万亿市值被视为偏底部区域，一年维度内有望上修至两万亿[17] * 天孚通信： * 市值分层次展望：主业（可插拔光模块及无源器件）对应约 2700 亿底部市值[17] * CPO 业务：基于英伟达供应链指引（2028年需求为2027年的3倍），预计2028年出货量80-100万颗，可贡献2000-2400亿市值[17] * NPU 业务：预计可贡献1000-2000亿市值[17] * 综合乐观目标市值可展望至9000亿至1万亿[17] 旋光片行业 * 行业格局重塑：菲沃泰被嘉蓝收购，其与圣盈合计占旋光片总供给的 70%-75%，且均成为旭创系供应商，这使得旭创可锁定绝大部分行业产能。新易盛等其他厂商寻求福晶科技等合作的确定性提升，增强了福晶科技的议价权[18] * CPO 带来价值量提升：CPO 交换机将从 2026 年下半年开始放量，其对旋光片的用量是可插拔光模块的 4 倍左右，价值量高出 5-6 倍（单个激光器对应 0.5 美元，CPO 光源对应 2.5-3 美元）。仅 CPO 光源对应的旋光片市场规模到 2030 年就接近百亿元[1][18] * 福晶科技领先：已于 2025 年底配合海外大客户灰度测试，近期正配合 CPO 样机验证，量产节奏与行业匹配[18] * 福晶科技市值评估： * 当前 400 亿市值被视为偏底部[18] * 旋光片业务按 2027 年 4 万片/月产能、190 美元/片均价、60% 净利率估算，可贡献约 4 亿净利润，给予 50 倍市盈率对应 200 亿市值；光刻机及其他业务支撑约 200 亿市值[18] * 向上弹性可看至 900-1000 亿[18] 其他重要内容 * 供应紧张环节： * MSAP 产品：因 1.6T 光模块需求从今年 2500 多万支增长至明年 8000 万到 1 亿支而紧缺，厂商良率差异大（优者 80%-90% 以上，差者 40%-60%）[3] * 半导体检测设备关键零部件：FPGA 交货周期从 8-10 周延长至 52 周；驱动 IC 采购需等待 10 周[3] * 服务器级 CPU：英特尔将部分供货重心转向超大云服务商，导致其他市场供应吃紧，部分产品市场价格从 100 万韩元涨至 300 万韩元（涨幅三倍），且下一代服务器 CPU 量产从 2026 年下半年推迟到 2027 年中期[5] * 晶圆代工：世界先进等晶圆厂下半年产能已满，供不应求[5] * 其他元器件：存储芯片、MLCC、铝电解电容、超级电容、覆铜板等出现缺货涨价[5] * 上游材料价格：钨价中期预计维持高位，近期废钨价格企稳回升，有利于消除对中钨高新等公司的股价压制因素[6]