行业/公司 * 日本半导体产业链，涵盖上游材料、设备及存储芯片制造环节 [1] * 涉及公司包括三井金属、载板供应商Evident、东京电子、Applied One、存储厂商铠侠等 [2] 核心观点与论据 行业景气度展望 * 高景气度将持续至2028年：日本上游企业普遍感受到AI相关需求的强劲势头，大客户需求指引和订单持续性长，景气度展望可延续至2028年甚至更远 [1][2] * 企业扩产保守且定价克制：日本上游企业产能扩张被动缓慢（如ABF载板年产能增幅仅15%至20%，高端铜箔扩产有节制），且倾向于通过技术升级或成本传导变相提价，而非直接“坐地起价”，这预示供不应求状态可能持续较长时间 [2][9] 产业链供应瓶颈分析 * 存储芯片为最紧缺环节：其瓶颈源于刚性的长扩产周期（长达1.5-2年），在2025-2026年需求增速20%-30%的情况下无新产能释放，是AI算力系统中紧缺程度最高的环节 [1][4] * 英伟达削减存储配置反映供应受限：根本原因在于存储产能（如铠侠2026-2027年产能）已被CSP云厂商通过长期协议锁定，导致英伟达供应受限，而非需求减弱 [1][3] * PCB上游材料存在显著预期差与紧缺：ABF、电子布、铜箔等PCB上游材料在2026年上半年已出现缺货涨价，预计2026年下半年Rubin平台放量将加剧缺货行情，强势行情或持续至2027年上半年 [1][5][6] * 设备瓶颈存在结构性差异： * 电子布生产设备（日本丰田织布机）订单已排至2028年，成为刚性瓶颈 [1][6] * 主流半导体设备（如东京电子、爱德万的设备）交货周期普遍在半年左右，暂未达到无法交货的状态，预计2026年下半年尚不影响台积电等厂商扩产 [1][6] 市场认知与产业实际的差异 * 存储：产业层面存储的供需瓶颈逻辑未变，市场将其归因于北美资本开支不足，实则是混淆了宏观问题与强劲的存储基本面 [6] * 光模块/CPO：产业实际进度超预期，预计2028年非冯·诺依曼架构转型时将迎来加速拐点，比市场普遍认知更快 [1][6][7] * PCB上游材料：市场对其因技术升级带来的缺货涨价行情认知尚不充分，存在较大的预期差机会 [7] 其他细分领域机会与市场状态 * 结构性分化显著：硅片、碳化硅、电子元器件等领域存在高端与中低端市场的显著分化，高端市场存在需求增长和供给瓶颈，而中低端市场并未出现全面紧张 [7][10] * 市场情绪进入回落期：A股市场情绪呈现周期性波动，当前正从短期高亢阶段开始回落，预计此轮情绪回落过程可能持续至8月，成交额或回落至2万亿左右，这与AI等领域基本面变化无关 [1][8] 其他重要内容 * 电力供应成为新关注点：2026年数据中心建设及工业回升导致电力消耗显著上升，叠加厄尔尼诺等因素，预计夏季用电高峰期电力供应瓶颈问题将非常突出 [1][9] * 具备大宗商品属性的环节价格弹性高：产品标准化程度高（如存储芯片）及产能具有通用性（可在消费电子和AI间转换）是主要原因，这放大了需求景气度和涨价幅度 [3]