半导体硅片行业专家交流
2026-06-11 23:01

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体硅片行业,特别是12英寸抛光片市场[1] * 纪要涉及的公司主要为国内硅片制造商,包括邓明科技沪硅(上海新昇?)、中环等,这三家合计占据国内约80% 的市场份额[15][35] 核心观点与论据:市场供需与价格动态 * 当前价格与涨价情况:当前执行的是2023年底或2024年初签订的长协价格,长协价格目前没有变动[2];涨价主要发生在长协之外的增量部分,公司在2026年5月底/6月初为下半年增量报价,涨价幅度在10%到20%之间,报价有效期为三个月[3];目前仅与小客户谈妥涨价,与大客户的谈判尚未开始[9] * 价格上涨驱动因素:主要由AI驱动的存储需求带动,存储客户为2027年的产能增长提前备货[6][7];同时,海外客户需求溢出(2026年4月下达了约500K、要求三季度交付的订单)加剧了国内产能紧张[7][26];为满足存储客户需求,硅片厂将逻辑、功率等产品的产能转移,导致全品类硅片产能均出现短缺[8] * 价格历史与未来展望:上一轮周期高点(2022年)存储用抛光片价格约500-600元人民币,后降至350-450元人民币[9];预计2026年第三季度末会进行新一轮调价并再次涨价[10][11];专家认为此轮涨价不太可能涨回2022年高点,因行业良率、产能及设备折旧情况已改善[11];但价格弹性存在不确定性,AI客户对成本不敏感可能带来超预期上涨机会[22] * 行业产能与扩产节奏:硅片产能自2026年年中开始持续紧张,且硅片厂的扩产速度慢于下游fab厂,预计到2028年供需紧张局面都不会好转[8][17];国内主要厂商的新增产能(如邓明科技武汉三厂)预计在2028年底才能贡献有限产量(约增加100K),对总产能(当前约1000K)提升有限[11][12][17];扩产周期长的主要卡点在于拉晶工艺调试客户验证周期长(6-9个月) 以及对品质稳定性的高要求[38][39] 核心观点与论据:竞争格局与公司运营 * 国内竞争格局:国内硅片行业呈现三足鼎立格局,产品结构、成本、良率、品质相近,技术壁垒相对不高[35];大客户通常会选择3-5家供应商,三大厂因产能大是首选,份额受客户控制(通常单家不超50%)[35][36];竞争存在一定地域或历史关系带来的客户侧重,例如邓明科技在长鑫是一供,沪硅与新章在长江存储关系更近[37];较小厂商主要出货测试片[37] * 国内外厂商差距:国内硅片在关键参数品质上已可与海外头部厂商对标[32];主要差距在于拉晶良率:国内正片率约60%,海外可达80% 左右,导致同等投入下产出正片数量有差距[32];市场壁垒明显,受国产化/供应链安全政策影响,国内外市场相互进入难度大[34] * 公司运营状况: * 稼动率与库存:行业稼动率基本满产,且没有库存[28] * 正片率:行业正片率水平约为60% 左右[29][31] * 产品结构与盈利:邓明科技以轻掺产品为主;重掺产品因需求不大且利润不如轻掺,公司已削减其产能[40][44];公司目前处于亏损状态,目标是2027年实现盈利[27] * 国产化进展:设备采购暂无卡脖子问题,且公司国产化率逐厂提升,三厂国产化率会更高[38] 其他重要信息 * 长协模式:长协分为一年一签和多年期(如三年),每年末确定下一年价格和量,价格可按约定浮动[2];以长江存储为例,长协覆盖其年需求的60%,剩余40%增量通过竞价获取[3] * 海外市场:海外客户给国内下的订单通常以测试片为主,但2026年4月的大单中包含大量正片,被视为海外产能紧张、需求外溢的信号[26];海外硅片厂因扩产节奏更早,其满足需求及涨价的进展比国内更顺畅[50] * 风险与成本:硅片品质问题可能导致客户巨大损失(一片硅片经加工后价值可达约10万元人民币),因此硅片厂对扩产节奏和品质控制极为谨慎[39]

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