行业与公司 * 本次电话会议主题为“掘金AI基建链”，由浙商证券组织，聚焦于AI算力驱动下的半导体产业链投资机会[1] * 会议核心观点认为，算力半导体是2026年结构胜负手，其三大主线为海外算力、国产算力和半导体设备，行情在犹豫中发展，主升段第二波已逐步开始[1][2] --- 核心观点与论据 1. 半导体行业整体景气与投资框架 * 半导体行业正处于景气超级周期的开始阶段，AI与存储的景气持续向上游传导，设备、材料、零部件等环节正逐步感知景气上行[3][4] * 全球半导体产业景气上行强度超预期，成熟工艺代工、传统封测、设备及零部件等环节均已出现缺货，缺货情况自一季度末至二季度开始强化[4][5] * 在地缘政治（如霍尔木兹事件）背景下，全球半导体供应链面临挑战，中国大陆相关行业具备比较优势，且优势在近期不断放大[5] * 投资框架：优先寻找中国具备全球比较优势的细分环节，这些环节能优先享受景气周期带来的“通胀+转单”红利，并优选其中能实现“量价齐升”的赛道[10][11] 2. 半导体设备、材料与零部件 * 设备零部件：是具备出海能力的细分环节，全球产能紧缺，交期持续拉长，扩产周期长（重资产、上游设备交期长），缺货强度会加大[5][6] * 具备出海能力的公司（如富创精密、新莱应材、华亚智能）因下游海外客户盈利能力强，有更好的议价能力，能共享涨价红利[6][7][8] * 半导体材料：多个细分领域具备全球比较优势[8] * 靶材：江丰电子出货量不输全球龙头日矿金属，在扩产效率和产品质量上具备优势，在缺货情况下有优先涨价或更大价格弹性的潜力[8] * 前驱体：雅克科技子公司UP Chemical是SK海力士和合肥长鑫的主要供应商，在存储大周期下具备全球比较优势，有涨价潜力[9] * 硅片：国内公司（如西安奕材）也有海外龙头客户[9] * 半导体设备：出海频次相对较低，但盛美上海具备全球布局（韩国、美国工厂），有海外头部fab/封测客户，可能优先享受超级周期红利[10] 3. PCB（印制电路板）产业链 * 核心逻辑：AI算力爆发带动PCB向高阶HDI、IC载板演进，上游材料升级导致供需缺口和涨价[13] * 涨价传导路径： * 一季度：上游铜箔、树脂、电子布等覆铜板（CCL）主材因AI服务器（如Rubin系列）需使用M8/M9等级材料而紧缺并率先涨价[13][14] * 二季度：覆铜板（CCL）厂商开始将成本向下游PCB厂商转移，并进行超额涨价。高端CCL产能挤压普通CCL（如FR-4）产能，导致全行业紧缺[14][15] * 当前行业库存水位低，PCB厂商对CCL排产周期高，预计未来一个季度CCL缺货是行业核心主线，涨价将持续[15] * 新技术带来的增量： * MSAP（半加成法）：线宽线距可做到30微米以下，是PCB的“制程升级”。初期用于1.6T光模块，未来有望应用于CPU/GPU主板及存储，鹏鼎控股、深南电路等龙头在扩产[16][17] * 正交背板：服务器结构复杂化推动需求，胜宏科技及相关PTFE材料供应商有潜力[18] * 散热与新材料： * PCB层数增厚导致散热要求提升，防翘曲的低CTE（热膨胀系数）性能是关键[18] * 玻璃基板因CTE值低、防翘曲能力强，应用可能大幅超预期，预计明后年应用[18] * 陶瓷基板散热性能好，可用于PCB内部散热，解决芯片下方热量导入问题，是未被充分挖掘的方向[19] 4. 功率半导体 * 行业与AI关联：AI电力需求带动高端碳化硅及硅基MOSFET等器件缺货[20] * 涨价逻辑：在半导体整体上行周期中，功率半导体在晶圆厂中价值量较低，供给受限，供需错位导致行业进入涨价区间[20] * 投资建议：推荐有自己产能的IDM模式公司（如扬杰科技），其成本稳定，涨价带来的利润弹性更大[21] 5. 半导体硅片 * 行业概况：半导体材料中占比约33%，全球市场规模约150亿美金，预计2031年达240亿美金以上，国内份额将占20%左右[22] * 需求端（五方面增量）： 1. 更大尺寸的GPU芯片（逻辑芯片） 2. 18/12寸HBM芯片（对12寸硅片需求是主流DRAM的3倍） 3. 多层NAND闪存（400层以上堆叠可能用量翻倍） 4. 互连芯片 5. 电源管理芯片[25] * AI带动存储与逻辑芯片需求增长，推动fab厂扩产，拉动硅片用量。AI也带动供电架构转变，提升功率/模拟芯片景气度，增加重掺硅片需求[26] * 预测2026年国内大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，2030年有望达400万片/月[26] * 供给端：全球市场由日本信越、Sumco等五大家主导（12英寸市占率超90%）。国内沪硅产业、立昂微等正在加速扩产[26] * 涨价逻辑与展望： * 当前处于底部反转节点。海外巨头自一季度起已陆续上调12英寸大硅片价格，两轮累计提价超15%[28] * 国产硅片价格较海外低10%-20%，目前处于跟涨状态，部分厂商已开始提价[28] * 当前硅片价格距前轮高点仍有约30%空间。硅片扩产周期长（一般2年以上），基于周期底部、下游fab厂大幅扩产及逐季调价，预计涨价行情将持续半年到一年[29] --- 其他重要内容 * 时间节点判断：会议认为，对于2026年全年收益，四到七月（尤其是六到七月）是重要的时间胜负手[1] * 风险提示：下游需求不及预期、技术迭代/客户验证/产品突破不及预期，可能导致最终业绩不及预期[12] * PCB板块现状：当前覆铜板板块仅处于估值修复阶段，后续随着涨价，利润预期和估值空间将持续提升[16] * 硅片分类与用途： * 轻掺硅片：电阻率高，主要用于逻辑芯片和存储芯片[23] * 重掺硅片：电阻率低（<1Ω），导电性好，主要用于功率器件和模拟芯片[23] * AI服务器硅片用量是普通服务器的3.8倍[25]