行业与公司 * 涉及的行业为玻璃基板行业，属于半导体先进封装领域[1] * 涉及的公司包括： * 玻璃原片：力诺集团、肖特、康宁、彩虹集团、旗滨集团[9] * TGV加工与深加工：长信科技、凯盛科技、沃格光电[2][10][11] * 配套材料与化学品： * 电镀液：天承科技[2][12] * 封装光刻胶：艾森股份[2][12] * 湿化学品（刻蚀液）：江化微、汉柏高新[2][13] * 抛光材料：鼎龙股份[2][14] * 前驱体与靶材：雅克科技、江丰电子[14] * 设备：雅克科技（前驱体输送设备）[15] * 产业链客户：英伟达、京东方、台积电、长电科技、通富微电、长鑫存储、海力士、三星等[2][3][10][11][12][14] 核心观点与论据 行业发展驱动力与优势 * 玻璃基板是解决大尺寸芯片封装翘曲问题的核心方案，是先进封装技术发展的必然选择，并非可替代选项[3] * 相比传统有机基板（如ABF），玻璃基板具备三大优势：1) 热膨胀系数可调至与硅接近，热匹配性好，降低热变形风险；2) 介电损耗极低，支持大尺寸封装及高效信号传输；3) 布线密度远高于有机基板[3] 产业化进程与市场规模预期 * 2026年是玻璃基板商业化元年，年内可能实现少量出货[2][3] * 预计2027年开始正式量产，2028年实现规模化应用[3][4] * 未来三到五年，行业将形成相当规模并逐步走向成熟应用[4] 产业链环节与竞争关键 * 产业链主要分为五个环节：玻璃原片制造、TGV加工、镀铜、RDL（重布线层）、封装封测[4] * 各环节价值量由技术壁垒决定[4] * 企业获得市场份额的两个关键因素：1) 产业链卡位，即与关键客户的绑定程度；2) 现有技术迁移能力，将原有技术积累复用于玻璃基板新工艺[4] 玻璃原片环节 * 核心性能参数：热膨胀系数（需很小）、介电常数与损耗（需低）、表面粗糙度/平整度/全厚差（要求高）、力学性能与热稳定性[5][6][7][8][9] * 主流技术路线：硼硅玻璃是主流方向，因其热膨胀系数更低，Dk、Df值表现更优[9] * 技术迁移来源：主要来自药用玻璃、光伏玻璃和显示面板玻璃，其中药用玻璃企业因中硼硅玻璃替代趋势而理解更深，技术迁移领先[9] * 代表企业进展： * 力诺集团于2026年6月初建成国内首条玻璃基板原片中试线，小尺寸样品已全部通过验证，是其下游核心客户仅有的三家供应商之一（另两家为肖特、康宁）[2][9] * 彩虹集团、旗滨集团也在积极送样验证[9] TGV（玻璃通孔）加工环节 * 主流技术路线：激光诱导加深度刻蚀（LIDE）。先用激光改性玻璃，再用氢氟酸等溶液刻蚀，速度快，对玻璃物理损伤小[10] * 技术优势：保留玻璃机械强度，实现高深宽比和小孔径加工[10] * 技术迁移来源：主要来自显示面板原片减薄或UTG二次加工减薄工艺[10] * 代表企业进展： * 长信科技：凭借显示面板减薄技术迁移（在京东方显示面板减薄市占率50%-60%），实现1.7万孔/平方厘米的高密度，最小孔径达10微米甚至8-9微米。采用酸碱结合法（氢氟酸），刻蚀效率比单纯用碱刻蚀快5倍左右。已绑定台湾地区核心面板厂商[2][10] 深加工环节（TGV穿孔、镀铜） * 凯盛科技：实现从原片、加工设备到加工工艺的全流程国产化，在产业链初期具备弯道超车机会和发展弹性[2][11] * 长信科技：凭借显示领域积累，已成功切入英伟达的海外产业链，并与京东方长期合作，卡位优势显著[2][11] * 沃格光电：已有一定市场表现，具备发展潜力[11] 配套材料环节 * 电镀液： * 天承科技：是京东方TGV电镀液唯一的国产导入供应商，已实现率先卡位。公司传统主业为PCB化学品，正向先进封装拓展[2][12] * 封装光刻胶： * 艾森股份：其先进封装用光刻胶已在长电科技、通富微电等客户批量供货，预计份额从2025年的5% 提升至2026年的30% 。在长鑫存储的HBM研发中是其封装光刻胶供应商，若长鑫存储下半年量产，公司有望成为短期独家供应商[2][12] * 湿化学品（刻蚀液）： * 江化微、汉柏高新：凭借在面板领域与京东方的合作基础，具备先发优势[2][13] * 抛光材料： * 鼎龙股份：其抛光垫产品已获得面板级封装（玻璃基板）订单，凭借晶圆抛光垫龙头地位，有望在玻璃基板市场领先[2][14] * 前驱体与靶材： * 雅克科技：核心前驱体产品自2026年7月1日起对海力士全系列产品提价约20% 。其钼系前驱体正配合海力士和三星开发，应对3D NAND堆叠层数增加的需求[14] * 江丰电子：在靶材领域有所布局[14] 其他重要内容 关键工艺变化与挑战 * 转向玻璃基板最核心的变化体现在TGV工艺，特别是开孔和孔的金属化[11] * 电镀填孔是当前限制玻璃基板良率的核心环节，要求实现低电阻、高可靠性的垂直导通，并确保填充均匀[11] 相关公司业绩与增长预期 * 天承科技：2025年收入约4.7亿元，利润约8000万元。预计2026年收入增长80%以上，利润翻倍以上增长[14] * 艾森股份：2025年三季度业绩出现拐点式增长。预计到2030年左右，利润可能达到6亿元以上[14] * 雅克科技：在设备领域存在较大预期差。其配套开发的SDS固态前驱体传输设备价值提升空间大，目前法液空和英特格的同类设备售价为200万美元/台，而公司过去的LDS设备单价约40多万元人民币。以每月5万片产能的NAND产线为例，需搭配300台LDS设备，若部分转换为SDS设备，市场空间可观[3][15]