纪要涉及的公司与行业 * 公司：康宁公司 (Corning Incorporated) [1][3][4][5][7] * 行业：光通信、数据中心、半导体封装（特别是共封装光学CPO和玻璃芯封装）[1][3][5] 核心观点与论据 * 康宁公司推出了一项名为“玻璃桥”(Glass Bridge)的基于玻璃的下一代光互连技术[3] * 该技术旨在连接光子集成电路(PIC)与光纤，解决两者尺寸差异（芯片波导数百纳米，光纤纤芯数微米）带来的连接难题[4] * 技术核心是在玻璃内部通过基于晶圆的离子交换技术构建光波导，实现光信号从光纤到光子芯片的引导[4] * 该技术面向新兴的共封装光学(CPO)及玻璃芯半导体封装架构[3] * 初始产品设计支持30微米或更大的光子芯片核心间距，目标是将光纤与光子芯片间的耦合损耗控制在2分贝(dB)以下[4] * 该技术能取代传统的插拔式收发器或长光纤阵列单元(FAU)，简化对准与组装过程[4] * 康宁公司展示了融合玻璃基板与光互连技术的下一代CPO架构，该设计在配备通玻璃通孔(TGVs)的玻璃基板上形成光波导，并连接倒装芯片式光子器件[5] * 康宁公司推出了名为“GlassWorks Al平台”的集成化光通信解决方案，专为AI数据中心设计，涵盖光纤、电缆、连接器、光纤自动单元(FAU)及对准组件等[5] 其他重要内容 * 康宁公司于2026年6月24日在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术会议上推出了Glass Bridge组件[3] * 康宁公司目前正与多家合作伙伴共同开发Glass Bridge产品，并于去年宣布与GlobalFoundries合作研发适用于AI数据中心的光互连技术[4] * 康宁公司近期扩大了在美国北卡罗来纳州、德克萨斯州以及波兰的光通信制造设施投资[7] * 康宁公司与Meta、Nvidia和亚马逊等超大规模芯片制造商签署了价值数十亿美元的长期供应协议[7] * 康宁光通信公司副总裁表示，对光纤的需求持续增长，同时对更高密度和性能的要求也在提高，GlassWorks Al平台旨在满足下一代数据中心的需求[7]