纪要涉及的公司/行业 * 行业：半导体、PCB（印刷电路板）、先进封装 * 公司：中微公司、拓荆科技、微导纳米、精测电子、长川科技、神工股份、雅克科技、安集科技、鼎龙股份、屹唐股份、盛美上海、富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子、国瓷材料、扬杰科技、士兰微、新洁能、建滔积层板、生益科技、宏和科技、国际复材、中国巨石、德福科技、铜冠铜箔、立昂微 核心观点与论据 * 整体投资策略与周期判断 * 2026年AI基建链是全年结构性胜负手，包含海外算力、国产算力、半导体设备材料三大主线[2] * 4月至7月是主升段关键窗口，6月至7月的第二波行情呈现“高斜率、高波动”特征[2] * 半导体行业处于超级大周期上半场，尚未进入下半场[1][2] * 半导体行业：周期反转与涨价 * 上游零部件/材料已开始涨价：气体管路、阀门等已涨价10%-15%[1][2]，半导体靶材和薄膜沉积前驱体涨价已落地[3] * 功率半导体进入周期反转：AI服务器单机柜功耗突破1,100千瓦，驱动需求[6]；行业已于2026年第二季度开启第二轮涨价[1][7]；IDM模式公司（如扬杰科技、士兰微）在涨价周期中业绩弹性更明显[8] * 半导体硅片底部反转：国内硅片在2026-2030年将处于紧平衡[13]；海外龙头已提价，预计将带动国内跟涨，涨幅可能超过30%[14]；重掺硅片因格局优（如立昂微国内份额超50%）、长协少，涨价确定性更高，立昂微已于6月初全产品线涨价10%-15%[14] * 投资筛选思路：关注存储及出海敞口、价格弹性[4] * 存储敞口：设备（中微、拓荆、微导纳米等）、材料（雅克科技、安集科技、鼎龙股份等）[4] * 出海敞口：设备（屹唐股份、盛美上海）、零部件（富创精密、新莱应材等）、材料（江丰电子、雅克科技）[4][5] * 价格弹性：陶瓷材料（国瓷材料）、大直径硅材料（神工股份）具备提价潜力[5] * PCB行业：结构性涨价 * 核心驱动力：算力芯片（如英伟达Rubin系列）升级驱动，是技术升级驱动的结构性变化[10] * 涨价传导与持续性：上游铜箔、电子布自2025年底至2026年一季度已明显涨价；覆铜板二季度顺利向下游顺价，普通覆铜板价格自年初涨幅超50%[10]；涨价预计至少持续至2026年底[11] * 各环节前景： * 最看好覆铜板：二季度开始将价格超额传导至下游，进入加速上行期[11] * 电子布最为紧缺：高端T布/二代布及普通E布均供给紧张，预计2026年底前处于长线上行周期[12] * 铜箔：2026年春节后进入快速涨价阶段，利润将持续上行[12] * 先进封装行业：高景气扩张 * 驱动因素：AI算力需求与国产化加速[14] * 市场前景：全球先进封装市场规模预计从2026年的540亿美元增长至2031年的1,090亿美元，年增速超22%[14]；2.5D/3D封装产能持续紧张[1][14] * 对封测厂影响：国内封测厂稼动率自2026年第一季度起已超80%甚至90%[15]；高端2.5D封装理想净利率可达30%至40%，将显著提升盈利中枢[15] * 产业链机会：产能扩张为上游设备（占资本开支70%）和材料（耗材占20%-25%）带来机会[15] 其他重要内容 * Fabless公司优势：新洁能因有稳定上游供应商（华虹）且MOSFET占比高，在涨价周期中受益[9] * 下游接受度：CSP厂商对PCB涨价接受度较高，因PCB在服务器总成本中占比较低但对性能关键[11] * 国内硅片涨价逻辑：除海外带动外，还有出海逻辑，台湾等地Fab厂对国内大硅片采购需求提升[14]