行业与公司 * 涉及的行业为美国半导体设备行业[1] * 主要讨论的公司为“三大”晶圆厂资本支出（Capex）主体：台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）[1] * 报告还提及了半导体设备公司应用材料（AMAT）、拉姆研究（LRCX）、泰瑞达（TER）和先进能源工业（AEIS），并给予“买入”评级[1] * 其他提及的公司包括美光科技（Micron Technology）[4] 核心观点与论据：行业前景 * 半导体设备行业正处于第二阶段上升周期[1] * 预计全球晶圆厂设备（WFE）支出在2026年、2027年、2028年将分别达到1450亿美元、2000亿美元和2500亿美元的看涨情景[1] * “三大”晶圆厂在2025年的WFE支出中合计占比约55%[1] * 由于设备交付周期较长，预计2026年“三大”的资本支出将有适度上修，但投资者的焦点正日益转向2027/2028年支出进一步上行的潜力，以及定价/销量带来的毛利率适度提升[1] 核心观点与论据：公司资本支出预测 台积电 (TSMC) * 在4月的财报电话会议上，公司将2026年资本支出指引上调至520-560亿美元区间的高端，主要受高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用强劲需求驱动，并重申未来三年资本支出将显著提高的预期[2] * 花旗模型预测2027年/2028年资本支出为750亿美元/800亿美元，意味着同比增长36%/7%，此前预测为680亿美元/750亿美元[2] * 市场共识（FactSet）预测的增长率为20%/19%，而一个季度前的共识为16%/9%[2] * 预计台积电将维持2026年资本支出指引，并对未来三年的需求保持乐观[2] 英特尔 (Intel) * 在4月的财报电话会议上，公司将2026年总资本支出修订为同比持平（此前为持平至下降），其中设备支出预计同比增长25%[3] * 花旗认为2026年设备支出存在上行潜力，并且随着代工业务的转型，2027年及以后有进一步上行空间，驱动因素包括：与Terafab的合作、潜在的苹果和谷歌制造合作伙伴关系（可能为俄亥俄州晶圆厂带来上行空间）、以及后端EMIB-T先进封装的增量进展[3] * 公司预计18A制程进展顺利，客户将在2026年下半年/2027年上半年就14A制程做出决定[3] * 花旗模型预测英特尔2027年/2028年资本支出增长为+5%/+41%，而市场预期为+9%/+17%[3] 三星 (Samsung) * 管理层在4月的财报电话会议上预计，受AI需求驱动，资本支出将同比大幅增加[4] * 公司近期宣布了从2026年至2040年总计2100万亿韩元（约合1.36万亿美元）的半导体投资计划，其中约1.1万亿美元用于扩展现有制造集群，约2600亿美元用于建设新晶圆厂[4] * 花旗模型预测三星半导体资本支出在2026年/2027年/2028年将增长34%/25%/41%[7] 美光科技 (Micron) - 作为同业参考 * 在近期财报电话会议上，美光将截至2026年8月的2026财年净资本支出从之前的250亿美元上调至超过270亿美元，并预计2027财年资本支出将大幅增加，可能超过450亿美元，其中超过一半的增长来自厂房建设（花旗模型预测为500亿美元）[4] * 美光正在加速其在美国的晶圆厂投资计划，到2035年投资额从之前的2000亿美元增至超过2500亿美元，以支持其在国内生产40% DRAM的长期目标[7] 其他重要内容 * 报告发布日期为2026年7月9日[1] * 报告包含大量法律声明、披露信息、分析师认证以及全球各地区的监管分发说明[5][6][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62] * 这些披露信息表明，花旗集团与报告中提及的多数公司存在投资银行业务、证券相关或其他商业关系[11][12][13][14][15][16] * 报告末尾提供了花旗研究评级的分布和定义说明[20][21][22]