行业与公司研究纪要关键要点 涉及行业与公司 * 行业：半导体设备，具体为美国半导体设备行业[1] * 公司：主要覆盖应用材料、拉姆研究、科磊三家大型半导体设备公司[3][5][24][27][28][30] 核心观点与论据 1. 上调行业资本支出预测与增长驱动 * 基于过去90天DRAM和晶圆代工客户产能建设支出的增加和项目提前，上调半导体设备行业预测[2] * 将全球半导体设备资本支出预测上调至2026年1450亿美元、2027年1930亿美元、2028年2200亿美元，分别对应同比增长**+32%、+33%、+14%[2][10] * 预测风险仍偏向上行，因客户持续寻求加速产能建设[2] * 增长主要驱动力包括： * DRAM供需失衡加剧，导致多个内存晶圆厂项目提前[10][12][14] * AI服务器需求强劲，推动先进逻辑/晶圆代工产能持续扩张[10][12][14] * 二线晶圆代工厂的产能扩张计划[12][14] * 中国支出动态相对中性，波动性低于往年[14] * 预计投资者关注点将从上行空间大小，转向实现可能性和半导体设备供应链满足强劲需求的能力[2][13] 2. 上调大型公司财务预测与目标价 * 将覆盖的大型半导体设备公司的收入和每股收益预测上调[3][24] * 对应用材料、科磊、拉姆研究2027年的预测，比市场普遍预期高出约10-13%[3] * 预计这些大型公司在第二季度财报中将继续实现健康的业绩超预期和指引上调[3] * 具体公司财务预测调整： * 应用材料：2027年收入预测从459.12亿美元上调至495.73亿美元**，上调8%；每股收益从18.45美元上调至20.60美元，上调12%[25] * 拉姆研究：2027年收入预测从340.45亿美元上调至357.84亿美元，上调5%；每股收益从9.30美元上调至10.10美元，上调9%[25] * 科磊：2027年收入预测从180.52亿美元上调至199.84亿美元，上调11%；每股收益从5.47美元上调至6.30美元，上调15%[25] * 相应上调目标价： * 应用材料：从550美元上调至680美元，基于33倍2027年预期每股收益[8][26][27] * 拉姆研究：从325美元上调至385美元，基于38倍2027年预期每股收益[8][26][28] * 科磊：从175美元上调至220美元，基于35倍2027年预期每股收益，并指出该公司在6月完成了10比1的股票分拆[8][26][30] 3. 重申评级：看好产能驱动型公司 * 重申应用材料、拉姆研究的“买入”评级[5][24] * 认为这两家公司将受益于对晶圆厂大规模制造的高度敞口[5] * 预计应用材料将受益于其DRAM等高增长领域的吸引力[27] * 认为拉姆研究拥有同类最佳的运营执行力和稳健的财务模型[21] * 重申科磊的“持有”评级[5][24] * 承认科磊也将受益于行业景气度提升，且盈利预测存在显著上行潜力[5] * 但在一个主要聚焦于产能扩张的全球半导体设备资本支出市场中，工艺控制的防御性使其相对产能驱动型同行吸引力较低[5][24] 4. 行业估值波动与重估逻辑 * 半导体及半导体设备板块自上一财报季以来波动显著，股价在4月初至7月间涨幅曾超80%，但仅在7月就下跌约20%[19] * 近期回调后，半导体设备板块平均两年远期市盈率约为32倍，低于6月约40倍的平均水平，但仍显著高于该板块历史十几倍的市盈率交易区间[4][19] * 认为在AI主导的世界中，芯片制造产能的重要性迅速上升，且半导体设备公司因更高的每股收益潜力而财务实力显著增强，因此该板块应获得更高的估值重估[4][20] * 认为内存（尤其是DRAM）在AI系统中的重要性上升，将有助于降低整个板块的周期性[20] * 具体公司估值比较： * 应用材料相对于大型同行拉姆研究和科磊仍有相当大的估值折价，预计随着公司在中国市场份额逆风下仍能抓住强劲的行业机遇，该折价将收窄[21] * 拉姆研究交易价格相对于其历史平均水平存在健康的溢价，认为其合理[21] * 科磊的估值相对于板块其他公司已存在溢价，反映了其充分的每股收益上行潜力[21] 其他重要内容 1. 全球半导体设备资本支出结构 * 根据图表数据，晶圆代工/逻辑部分在全球半导体设备资本支出中的占比预计将从2024年的71% 下降至2028年的62%，而内存部分占比预计将从29% 上升至38%[18] * 内存部分中，DRAM支出增长显著，而NAND支出相对平稳[16] 2. 风险提示 * 通用风险：设备支出放缓、宏观经济疲弱影响需求、额外的出口限制法规、市场份额流失[27][29] * 应用材料：额外提及中国相关的出口限制风险[27] * 拉姆研究：额外提及NAND全球半导体设备资本支出支出的不均衡性风险[29] * 科磊： * 上行风险：更强的全球半导体设备资本支出、向全环绕栅极技术更快的过渡、各制程节点工艺控制强度提升、更高的盈利能力[31] * 下行风险：工艺控制强度减弱、半导体行业支出放缓、任何技术过渡延迟、客户集中度、宏观因素[31] 3. 报告背景与免责声明 * 报告日期为2026年7月8日，由德意志银行分析师发布[7] * 报告包含大量关于利益冲突、分析师认证、监管要求及投资风险的详细法律免责声明[6][32][33][34][35][36][37][52][53][54][55][56][57][61][62][63] * 报告图表中包含了应用材料、科磊、拉姆研究的历史评级和目标价变化记录[38][39][40][41][43][44][45][46]