行业与公司 * 涉及的行业：AI产业、半导体（先进封装、算力芯片）、电子元件（铜箔）、PCB设备、海外科技硬件、消费电子（AI PC）、云计算与AI大模型[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] * 涉及的公司： * A股/国产链：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、寒武纪、海光信息、德福科技、铜冠铜箔、华为、壁仞科技[1][2][3][4][5][6][10] * 海外/港股科技：日月光（ASE）、AMD、英伟达、英特尔、微软、亚马逊、联想集团、鸿腾精密、ASMPT、舜宇光学科技[1][2][3][6][7][8][9] 核心观点与论据 1. 先进封装：景气度爆发，供需紧张将持续 * 景气度与业绩：板块处于景气度爆发的明确起点，2026年第二季度主要公司业绩同比环比均大幅增长[2] * 长电科技利润中枢达5.7亿元，同比增长110%，环比增长96%[2] * 通富微电利润规模中值14亿元，同比环比增长均超300%[2] * 华天科技利润7亿元，同比增长200%，环比增长700%[2] * 供需与价格：全球OSAT龙头日月光2026年产能已全部售罄，部分海外算力厂商已开始预订2027年产能[1][2] * 日月光已将封装报价上调20%[2] * 先进封装产能的供需紧张状况可能会持续到2027年以后[1][2] * 国内公司驱动力：受益于AI带动的先进逻辑/存储封装需求爆发，以及功率、模拟等传统封装供需也趋于紧张[2] 2. 国产算力：处于0-1业绩兑现期，逻辑独立 * 发展阶段：正处于证明订单兑现、业绩释放和产能保障能力的“从0到1”阶段，故事延展性大于已验证的海外算力[4] * 估值与配置：以寒武纪为例，市盈率普遍在三四十倍，仍有向上空间，在市场反弹中建议优先配置，因其逻辑相对独立，受海外产业链情绪波动影响较小[4][5] * 核心标的： * 寒武纪：与海光信息逻辑独立[1] * 海光信息：国内CPU代表，业务已从信创市场拓展至互联网大厂，获得数万片订单，逻辑强化[1][5] 3. 铜箔板块：关注未来HVLP供需缺口与国产替代 * 投资逻辑：着眼于未来，而非短期业绩，产业逻辑兑现节点在未来[6] * 未来供需：从2026年下半年开始，几大主要AI平台将开始出货并使用HVLP铜箔，预计到2027年将出现供需缺口[1][6] * 国产机会：海外厂商扩产意愿不强，为国产厂商（如德福科技、铜冠铜箔）提供了从低端走向高端、从国内走向世界的机会[1][6] 4. 海外科技股：回调后估值具吸引力，业绩稳健 * 估值水平：经过近期调整，许多海外科技股（特别是港股）估值已回到具有吸引力的区间[6][7] * 鸿腾精密和ASMPT等硬件标的自6月底以来回调幅度达20%至30%[7] * 鸿腾精密估值对应2026年17倍和2027年12倍市盈率，处于历史低位[7] * 业绩预期：2026年第二季度或上半年业绩基本面良好，无大担忧[8] * 联想集团2026年第二季度收入预计1，614亿美元，同比增长26%，超预期[1][8] * ASMPT第二季度收入预计45亿港币，同比增长33%[8] * 鸿腾精密2026年上半年收入预计26亿美元，同比增长11.2%[8] * 个股亮点： * 鸿腾精密：当前指引未包含光连接、Cyber等新业务增长潜力，9月Tech Day将沟通光连接业务进展[7] * ASMPT：所在的PCB设备行业景气度高，未来三年复合年增长率预计可达30%[7] * 联想集团：AI PC及服务器需求稳健[1] 5. AI产业与算力趋势 * 海外巨头动态：AMD、英特尔、英伟达等近期有重要大会或财报发布，是核心催化剂[9] * 预计几家主要科技巨头2026年第二季度整体业绩有望超出市场预期，AI和云计算业务指引强劲[9] * 微软第二季度总收入增速预计达14%（870亿美元），亚马逊收入预计1，962亿美元，增速17%[9] * 国内算力进展：正从单卡突围进入系统级方案竞争时代[10] * 华为Atlas 950 Super Pod首次亮相，壁仞科技等推出1，024卡超级节点方案[10] * 国产大模型的超级节点出货预计从2026年下半年开始逐步上量[1][10] * 大模型商业化：进程正在加速，“Token经济”概念被提及[10] * 月之暗面Kimi K3能力出色，中软国际已宣布与其签订Token分成合作协议[10] * 关键支撑：行业对Token的消耗并未出现降速迹象[10] 其他重要内容 * 通富微电核心看点：核心增长动力来自大客户AMD对CoWoS需求的超预期增长[3] * AMD需求预计从2026年13万片/年暴增至2027年53万片/年，增量规模居全球第一梯队[1][3] * 公司2026年上半年已实现17亿元利润，预计全年扣非利润超20亿元[1][3] * 2026年市盈率已收窄至二十多倍，对应2027年扣非市盈率约三十倍，在板块中估值较低[3] * 长电科技与甬矽电子：长电科技正进行百亿规模资本开支建设产线，先进封装业务预计2026年下半年到2027年上半年开始贡献业绩；甬矽电子稼动率饱满，也发布了百亿资本开支计划重点投向先进封装[3]