财务数据和关键指标变化 - 3月季度公司实现营收1.73亿美元，非GAAP每股收益0.38美元，总资本设备营收1.337亿美元，售后产品和解决方案部门营收3930万美元 [14][24][39] - 3月季度毛利率为48.6%，高于指引中点，非GAAP运营费用为6400万美元，低于此前预期，季度税收费用为5600万美元 [32][39] - 3月季度营运资金天数降至517天，主要因应收账款环比减少 [40] - 预计6月季度营收约1.9亿美元（±2000万美元），毛利率48%，非GAAP运营费用约7300万美元（±2%），非GAAP净利润约1800万美元，非GAAP每股收益约0.32美元，税收费用将增加 [41][104] - 预计9月营收较6月季度预期环比增长约10% [33] - 过去12个月净收入增长近40%，运营利润较2019财年类似低谷期增长近两倍，预计2023财年财务表现将显著超过2019财年 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 通用半导体业务 - 物联网应用、高性能计算等领域对技术相关需求持续存在，人工智能和共封装光学等新兴应用增长，带来市场份额和更高利润率机会 [15] TCB业务 - 3月季度实现创纪录季度营收，支持IDM对高容量移动生产和高性能计算的需求，6月季度将向主要OSAT、代工厂和IDM客户交付最多数量的无焊剂TCB系统 [16] LED业务 - 照明业务机会开始逐步改善，与行业领导者就背光和直接发射应用保持合作，推进PIXALUX产能增加、LUMINEX合作及最终认证，以支持大幅面直接发射应用和新兴汽车显示机会 [18] 汽车和工业业务 - 参与电力存储和功率半导体增长，支持向电动汽车和可持续能源转型，准备推出下一代电池键合机，服务消费和商用车辆生产爬坡 [20] - 电力存储领域，电池客户群稳步增长，最大电动汽车客户重拾兴趣，高容量应用如电动自行车向高可靠性超声键合过渡，参与新兴eVTOL市场机会 [21] - 功率半导体领域，充电和逆变器应用需求强劲，支持行业转型，高价值和最先进应用如功率模块增长强劲，化合物半导体加速增长 [22][23] 内存业务 - 短期内存业务仍低迷，预计2023财年末有所改善 [24] 售后产品和解决方案业务 - 营收3930万美元，与上季度基本持平 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司认为已度过低谷，高容量市场需求增强，最新先进封装系统客户采用率和兴趣扩大，报价活动增加，预计未来季度持续改善 [8][9] - 利用率约65%，第一季度和第二季度利用率基本持平，第三季度客户利用率上升 [44] - 3月季度订单出货比小于1 [59] - 目前积压订单约5亿美元，加上有预计交付日期的订单约2.5亿美元，积压订单情况良好 [53] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过密切客户合作、谨慎收购和持续开发活动，专注于扩大服务市场，完成Dispense收购，进入20亿美元可寻址市场，预计2024财年晚些时候AJA业务在几个目标市场领域实现增长 [7][12][13] - 计划在2024年上半年推出多款新型引线键合系统，短期因季节性优势和库存消化，客户需求有望继续改善 [17] - 积极参与多个服务市场的长期转型，提供市场扩张和盈利机会，保持强劲财务状况，在市场疲软期进行投资，包括有机开发、内部产能扩张、新的无机机会，并通过股息和股票回购向股东返还价值 [25][26] - 认为异构集成包含多种封装技术，混合键合和TCB不一定相互竞争，在某些技术中可以共存，在某些领域对C2W互补，倾向认为TCB市场规模更大，但公司并非混合键合主要参与者 [73][74] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球银行业问题、通胀和下游库存消化等宏观因素导致需求改善缓慢但逐步进行，行业长期前景与第三方市场预测基本一致，预计2023财年半导体单位增长为正，2024财年产能和技术相关需求更高 [8][10] - 尽管宏观和行业面临逆风，但公司处于新产品爬坡边缘，有望增强长期收入结构和周期盈利能力，对未来感到兴奋 [28] - 宏观动态将在很大程度上决定短期增长轨迹，公司将以最有效和成本效益的方式开展运营和开发工作，积极建设新加坡Kranji工厂，扩大资本设备生产规模44% [38] - 预计2024年行业情况将更好，对宏观趋势保持乐观，专注支持客户技术需求 [77][105] 其他重要信息 - 非GAAP财务指标应与GAAP财务信息结合考虑，完整GAAP与非GAAP调节表可在公司收益报告和演示材料中获取 [4] - 今日言论包含前瞻性陈述，实际结果和财务状况可能与陈述有重大差异，相关风险讨论可参考公司近期SEC文件 [5][6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 从低谷水平的顺序恢复情况，行业或业务的利用率和优势领域 - 利用率约65%，第一季度和第二季度利用率基本持平，第三季度客户利用率上升，还看到eVTOL等机会，先进封装业务持续强劲，预计明年积极扩张 [44][45] 问题: 热压键合是否比混合键合机会更大及原因 - 本季度专用先进封装业务收入3370万美元，其中TCB约2000万美元，异构集成包含多种封装技术，混合键合和TCB不一定竞争，在某些技术中可共存，在某些领域对C2W互补，倾向认为TCB市场规模更大，但公司并非混合键合主要参与者 [49][73][74] 问题: 积压订单何时恢复到覆盖季度营收1 - 2倍的正常范围 - 积压订单因供应链问题和长交货期曾大幅增加，目前一直在下降，但难以确定何时能达到覆盖两个季度营收的水平 [58] 问题: 3月季度的订单出货比 - 3月季度订单出货比小于1 [59] 问题: 与竞争对手相比，今年情况差异的原因 - 不同公司季度对比不一定合适，公司在困难环境中致力于新产品爬坡和控制支出，尊重竞争对手，但无法提供准确季度对比数据 [83] 问题: 积压订单和订单出货比情况，订单出货比6月是否会回升至大于1 - 积压订单情况良好，订单出货比预计未来几个季度会上下波动，历史上过去几个季度在0.8 - 1之间，不认为6月会回升至大于1 [53][94] 问题: 半导体单位增长预期及明年情况 - 今年半导体单位增长预计略高于0%，明年预计在8% - 10% [91] 问题: 先进封装在大型代工厂的进展 - 公司有差异化工具，与众多客户在不同领域有合作，与代工厂的合作进展可能比IDM稍晚，目前进展令人满意 [92][98] 问题: 核心引线键合业务新策略的毛利率提升预期和时间 - 公司正在2023年末至2024年推出一系列新产品，预计将推动球键合机毛利率持续上升 [120] 问题: TCB产品未来年度营收目标 - 今年TCB预计营收6800万美元，预计第三季度发货量增加，势头将持续，明年营收将逐季增长，后续会提供更具体数字 [122] 问题: 2023财年营收预期变化原因 - 原预期恢复更快，但行业和部分同行都面临类似现象，主要影响来自高容量业务，特别是球键合机业务增长未达预期 [125] 问题: 与另外两个竞争对手情况差异的原因 - 难以对竞争对手财务表现进行评价，欢迎发表相关评论 [128]