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史丹利:基于Arm的芯片带来更高的CPU代工市场份额

纪要涉及的行业和公司 - 行业:Greater China Technology Semiconductors(大中华区科技半导体行业) - 公司:TSMC(台积电,2330.TW)、Intel(英特尔,INTC.O)、AMD(超威半导体,AMD.O)、NVIDIA(英伟达,NVDA.O)、MediaTek(联发科,2454.TW)、Apple(苹果)、AWS(亚马逊网络服务)、Microsoft(微软)、Google(谷歌)、Meta(元平台)、Samsung(三星,005930.KS)等 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 1. Arm-based CPU将成为TSMC未来增长的重要驱动力,其对TSMC的重要性超过Intel的CPU外包 [3][4][5] 2. TSMC在AI半导体领域长期将是赢家,AI相关业务将为其带来显著的收入增长 [30] 3. 重申对TSMC的“增持”评级,并将目标价从NT$860上调至NT$928 [3][6] 论据 1. Arm-based CPU的增长潜力 - 市场份额提升:TSMC几乎制造了100%的Arm-based CPU,而x86 CPU的制造份额仅为30%。随着Windows on Arm PC芯片的显著增长,预计到2028年,TSMC在CPU市场(包括Arm-based和x86-based)的代工份额将从2023年的37%升至接近60%,并在五年内贡献15 - 20%的收入 [4] - 产品多元化:新的Arm-based CPU设计,如NVIDIA + MediaTek的AI PC芯片或Apple的AI服务器芯片,将成为比Intel的CPU外包更重要的增长驱动力 [3] - 市场需求增长:超大规模数据中心正在加速开发自己的Arm-based服务器CPU,如AWS的Graviton、Microsoft的Cobalt和Google的Axion等 [5] 2. AI半导体业务的增长前景 - 市场主导地位:无论增长来自GPU、ASIC、云AI芯片还是边缘AI芯片,大多数都可能由TSMC的先进代工服务制造,因此TSMC在AI半导体领域的增长可见性高于全球半导体供应链中的其他公司 [30] - 收入贡献增加:预计2024年云AI半导体对TSMC的收入贡献(不包括网络和通用服务器CPU)为11%,到2027年将升至20%。如果考虑更广泛的AI半导体,如网络芯片、AI服务器CPU以及AI智能手机和AI PC中的半导体含量增长,TSMC从AI业务获得的收入自2025年起应高于20% [30] 3. 目标价上调的依据 - 盈利预测调整:考虑到Windows on Arm处理器的贡献,将2026年TSMC的每股收益(EPS)估计上调3%,并提高了中期增长预期 [6] - 估值模型调整:继续使用剩余收益模型(Residual Income model)来推导基本情况价值,将中间增长率假设从8.0%提高到8.5%,以反映由于Arm-based CPU在云和边缘的普及,TSMC在CPU代工市场份额的扩大 [37] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 不同市场对Arm-based CPU的需求差异:虽然超大规模数据中心都在开发自己的Arm-based服务器CPU,但Arm-based PC(笔记本电脑 + 台式机)的潜在市场规模远大于服务器市场。预计到2028年,通用服务器的数量可能达到约1500万台,而笔记本电脑和台式机的数量可能达到2.92亿台(仅笔记本电脑就有2.2亿台) [12] 2. 超大规模数据中心定制服务器CPU的趋势:超大规模数据中心正在加速开发定制服务器CPU,利用Arm的CPU核心。这主要是出于能源效率和提供更多样化的云基础设施服务的考虑 [22][23][24] 3. Arm在服务器CPU领域的进展:Arm在2024年2月推出了Neoverse V3和N3,性能比之前的版本提升了9 - 16%,在AI数据分析方面,Neoverse V3和N3核心分别显示出84%和169%的性能提升。TSMC、Intel和Samsung都成为了Arm Neoverse的代工选择 [27] 4. 财务数据和业绩预测 - 收入预测:预计2024 - 2026年TSMC的净销售额分别为NT$2,740,197百万、NT$3,292,076百万和NT$3,818,249百万,同比增长分别为26.8%、20.1%和16.0% [7][33][48] - 盈利预测:预计2024 - 2026年TSMC的净利润分别为NT$996,167百万、NT$1,245,482百万和NT$1,495,782百万,稀释后每股收益分别为NT38.42NT38.42、NT48.03和NT$57.69 [7][33][48] 5. 风险与回报分析 - 上行风险:AI半导体需求增长显著,TSMC在先进代工业务中保持高市场份额;Intel在2025 - 2026年增加CPU外包;TSMC对大客户收取更高费用以保持长期毛利率在53%以上 [47] - 下行风险:库存调整持续到2024年下半年;先进技术需求减弱;海外工厂成本增加 [47]