财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为410万美元，环比增长1.2%，同比增长0.9% [16] - 非GAAP毛利率为59.7%，环比增长6.5个百分点，同比下降1.8个百分点 [17] - 非GAAP净亏损为50万美元，每股亏损0.04美元，与上季度持平，同比有所改善 [18] - 预计第二季度收入为500万美元，上下浮动10%，其中新产品收入预计为400万美元，成熟产品收入为100万美元 [19] - 预计2023年全年收入增长将超过30%，并将在第三季度实现非GAAP运营利润 [14][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - eFPGA相关收入是主要增长驱动力，部分抵消了硬件产品收入的下降 [16] - SensiML AI软件平台与一家顶级半导体公司的私有标签合作即将推出，预计将在下半年带来收入 [10][25] - 移动电话业务预计将在2024年推出新机型，但当前季度仍面临库存消化问题 [40] - 显示桥接和成熟产品收入预计将持平，但仍对毛利率有贡献 [40] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国政府的战略辐射硬化FPGA合同是季度收入的最大贡献者 [10] - 12纳米工艺节点的eFPGA IP合同在第一季度确认了收入，并预计在2023年全年持续贡献收入 [6] - 芯片级封装（Chiplet）市场显示出客户兴趣，预计将在本财年产生收入 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司提供从eFPGA IP到完整芯片设计的全系列解决方案，涵盖设计服务、IP许可、版税和设备销售 [38] - 公司在开放源代码工具方面具有竞争优势，特别是在安全领域 [30] - 公司在eFPGA领域的竞争对手包括Achronix、Flex Logix和Mentor，但公司通过提供定制化解决方案和多种商业模式（IP、设备、芯片级封装）脱颖而出 [29][60] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2023年的增长前景非常乐观，预计收入将超过30%的增长，并在第三季度实现非GAAP运营利润 [4][14] - 管理层认为eFPGA IP相关设计赢得的订单将是2023年增长的主要驱动力 [13] - 管理层对SensiML的私有标签合作和芯片级封装市场的前景表示乐观 [25][12] 其他重要信息 - 公司预计2023年运营支出将保持在300万美元以下，偶尔会增加以支持新项目 [20] - 公司预计2023年非GAAP净亏损将在30万至60万美元之间，每股亏损0.02至0.06美元 [20] - 公司预计2023年现金使用量将保持在每季度100万美元以下 [21] 问答环节所有的提问和回答 问题: 收入增长30%的信心来源 - 大部分收入增长将来自eFPGA相关产品，SensiML的私有标签合作也将在下半年贡献收入 [25] - 12纳米工艺节点的eFPGA IP合同显示出更多客户兴趣，预计将在本财年获得多个许可 [27] 问题: 下半年毛利率的预期 - 由于eFPGA合同交付的波动性，毛利率可能会有波动，但长期目标是60% [28][57] 问题: 竞争动态 - 公司在eFPGA领域的竞争对手包括Achronix、Flex Logix和Mentor，但公司通过提供定制化解决方案和多种商业模式（IP、设备、芯片级封装）脱颖而出 [29][60] 问题: SensiML私有标签合作的收入模式 - SensiML的私有标签合作将带来SaaS收入和版税，预计将在下半年开始贡献收入 [64][65] 问题: 测试芯片到大规模出货的时间 - 从测试芯片到大规模出货通常需要两年时间，包括验证和制造周期 [63] 问题: FPGA市场的增长趋势 - FPGA市场的增长主要来自客户对标准产品的需求，特别是在供应链紧张的情况下，客户更倾向于选择灵活的供应商 [93][94]