业务进展 - 车载雷达 MEMS 微振镜预计 2024 年逐步完成自动装配产线组装及调试并开启批量销售 [2][3][5][8][10] - 车载显示驱动芯片业务有望 2024 年下半年实现批量销售，前期在台湾代工，预计明年逐步转移回国内代工 [2][3] - 英华微显示驱动芯片目前处于试生产阶段 [5] - DDIC 已进入小批量试生产阶段，预计 2024 年下半年实现批量订单交付；TDDI 正在进行产品研发改版 [10] - MEMS 微振镜相关车规认证工作正在启动 [7] 营收结构 - 目前分销业务营业收入占总体营收的 90%，半导体业务占比接近 10%；未来 3 - 5 年，计划在保持分销业务规模基础上，提升半导体业务营收占比 [4][8] 财务状况 - 2023 年经营活动产生的现金流量净额下降 36.32%，因将收到客户非 9 + 6 银行承兑汇票及商业承兑汇票 8674 万办理贴现业务并列入收到其他与筹资活动有关的现金，现金流情况正常 [3] - 2024 年 Q1 盈利同比下降 20％，因尚在库存去化最后阶段，毛利率较同期下滑 [5] - 2023 年商誉减值情况详见 2023 年度报告及审计报告，2024 年商誉是否减值需根据经营情况判断 [6] 人才与管理 - 员工薪酬福利体系健全，会根据经营及二级市场情况实施股权激励计划；通过“英唐学苑”线上学习平台和定期知识分享会提升员工技能和素养 [3] - 2024 年 4 月 22 日聘任蒋伟东担任公司总经理，任期自第六届董事会届满之日止 [4][5] 项目合作 - 参股公司深圳英唐芯中标深圳市宝安区西乡街道第一工业区城市更新单元项目，将与公司、西乡乐群就“英唐半导体产业集群”项目开展合作，按政策完成相关程序后实施园区建设及运营管理 [5][6] - 与新思在车载显示芯片领域的相关项目及合作按计划推进，产品有望 2024 年下半年逐步实现批量销售 [4] 其他问题 - 应收账款余额因客户账期增加而有所增加，客户基本为行业头部公司，回款正常 [3] - 公司会充分考虑股东利益，增强投资者回报水平，如有股票回购计划将及时披露 [5] - 2024 年向半导体研发、制造领域转型进入重要阶段，MEMS 微振镜及汽车显示驱动芯片有望开启批量销售提供业绩增长点；目前未发现可能导致股票被实施风险警示（st）的情形；库存数据见 2024 年第一季度报告 [7] - 公司代理的存储芯片业务占营收比重不大；若合作客户在飞行汽车领域布局，会积极寻求合作机会 [8] - 公司将持续密切关注汇率变化走势 [8] - 研发的 MEMS 微振镜符合新质生产力特征，可在多领域应用 [8] - MEMS 项目按计划进行，已与多领域客户建立联系并送样检测，将持续拓展新客户 [8] - 公司会加强信息披露和与股东沟通，聚焦提质增效，改善财务状况，增强投资者回报水平 [3][4][5][9][10] - 公司将结合政策、市场及实际情况按需推出简易融资计划，实施情况存在不确定性 [7]