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联得装备(300545) - 2024年5月17日投资者关系活动记录表
300545联得装备(300545)2024-05-17 18:54

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者会议问答 研发模式 - 采取自主研发模式,有专业研发队伍,形成完善研发创新体系和知识产权保护体系 [2] - 以技术和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向 [2] - 采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式 [2][3] 折叠屏设备 - 为折叠屏产商提供绑定、贴合、覆膜、检测及组装等屏幕生产制造设备,绑定和贴合技术领先 [3] 子公司产品 - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,如 COF 倒装机等 [3] 汽车电子领域国外市场拓展 - 积累了大陆汽车电子等世界 500 强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大,公司布局在订单中变现,设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 2023 年度利润分配方案 - 拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数,向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.5 元(含税),不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配 [3] 未来研发计划 - 持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发 [3][4] - 开拓柔性显示模组设备等在新兴领域的应用市场,加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类,完善产品体系,以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]