财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.74亿美元，高于指引区间中点，同比增长14%，环比持平 [6][17] - 半导体营收同比增长29%，环比增长5%，达到创纪录的1.2亿美元，占总营收的69% [17] - 非GAAP运营收入2900万美元，非GAAP每股收益0.45美元 [6] - 毛利率约44%，高于指引上限 [18] - 运营费用第一季度为4800万美元，符合指引 [18] - 本季度税收费用约400万美元，有效税率为13% [18] - 净利润约2600万美元，摊薄后每股收益0.45美元，流通股6000万股 [18] - 本季度末现金及短期投资为2.97亿美元，较上季度减少900万美元 [19] - 应收账款增加400万美元至1.07亿美元，库存增加500万美元至2.43亿美元，库存天数降至218天，应付账款增加1200万美元至5400万美元 [19] - 资产负债表上合同负债中的客户存款减少2500万美元至7200万美元 [19] - 运营现金流为900万美元，资本支出为600万美元 [19] - 第二季度营收预计在1.65 - 1.85亿美元之间，毛利率在43% - 44%之间 [20] - 预计运营费用在4600 - 4800万美元之间，净利润在2200 - 2900万美元之间，摊薄后每股收益在0.38 - 0.48美元之间，流通股6100万股 [20] - 重申2024年营收展望在6.8 - 7.4亿美元之间，全年摊薄后非GAAP每股收益目标在1.6 - 1.9美元之间 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收增长，主要受激光退火系统强劲需求推动，复合半导体市场营收从上一季度的基础上增加到2100万美元，占营收的12% [17] - 数据存储客户收入贡献了10%，科学及其他业务占9% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区（不包括中国）营收占比从上个季度的34%增至42%，主要受半导体客户推动 [18] - 中国市场营收占比为37%，与上季度持平，主要由成熟节点半导体客户的销售带动 [18] - 美国市场营收占比为16%，欧洲、中东和非洲地区占5% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资先进逻辑和内存领域，使半导体业务连续三年跑赢晶圆厂设备（WFE）增长 [8] - 投资新技术，将服务可用市场扩展到广泛的新应用，激光退火服务可用市场预计从6亿美元增长到超过10亿美元，离子束沉积在前端半导体应用的服务可用市场有望增长到3.5亿美元 [9] - 专注于化合物半导体市场中功率电子和光子学的长期机会，EVALuation计划是增长战略的关键，有多个评估系统正在与领先客户合作推进 [10] - 纳米秒退火技术可实现更低热预算和更短停留时间，有望在2025年获得逻辑客户的初始高产量制造订单，也受到内存客户的关注 [11][12] - 离子束沉积技术在300毫米前端半导体应用中具有优势，有望在2025年获得内存客户的高产量制造订单 [13][14] - 人工智能的发展对前沿产品路线图产生深远影响，公司的LSA和IBD系统是GPU和HBM DRAM的生产工具，纳米秒退火和离子束沉积解决方案也有未来机会 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司年初的营收和利润处于指引高端，半导体营收连续两个季度创纪录，对未来发展持积极态度 [6] - 随着客户向环绕栅极架构发展，纳米秒退火技术不会对激光尖峰退火技术造成明显的市场蚕食，且在新应用中有独特机会 [26] - 预计2024年下半年领先节点的激光退火业务将回升，年底积压订单将更加平衡 [37] - 纳米秒退火系统预计比激光尖峰退火系统有10% - 15%的价格提升 [39] - 化合物半导体业务在功率电子领域看到从6英寸向8英寸过渡，部分客户有向12英寸跃进的趋势，公司计划在未来季度向客户交付300毫米评估系统 [42] - 硬盘驱动器业务客户利用率低，服务业务有轻微回升迹象，但远未达到历史水平 [44] - 离子束沉积用于EUV掩模防护膜的工具将在未来几个月发货，若成功有望在一年左右获得后续订单 [45] - 数据存储业务预计与去年相比持平或增长10%，两家大客户预计生成式AI将推动长期健康的艾字节增长，中期到长期的复合年增长率预计为20% [61][62] 问答环节所有的提问和回答 问题1: 纳米秒退火技术是否会蚕食激光退火技术的市场 - 历史上晶体管的接触退火步骤包括多次退火和一次激光尖峰退火，随着客户向环绕栅极架构发展，客户考虑用激光尖峰退火替代其中一次退火步骤，并评估纳米秒退火作为后续步骤，在环绕栅极架构中纳米秒退火不会蚕食激光尖峰退火的市场，且在背面电源分配和3D结构等应用中有独特机会 [24][26] 问题2: 激光尖峰退火技术在高带宽内存（HBM）中的应用情况 - 最初激光尖峰退火技术在高带宽内存的逻辑芯片第一层获得认证，现在已在一家客户的DRAM堆栈的外围逻辑中获得认证 [28] 问题3: 高带宽内存（HBM）中激光尖峰退火技术的应用机会是否仅限于HBM - 目前还不确定高带宽内存堆栈和标准DRAM中的外围逻辑具体细节是否相同，暂无法肯定回答 [33] 问题4: 增量订单是否从2025年开始体现，如何看待2025年的展望 - 公司未更新2024年展望，若年底或明年初转移一个系统，对2024年全年业绩影响不大 [30] 问题5: 目前激光尖峰退火（LSA）在落后和领先节点的积压订单组合情况，以及年底的预期情况 - 2023年至2024年初，激光退火业务更多来自落后节点，特别是中国市场，而此前约三分之二的业务来自领先节点，预计2024年下半年领先节点业务将回升，年底积压订单将更加平衡 [37] 问题6: 纳米秒退火（NSA）相比激光尖峰退火（LSA）的定价提升预期 - 预计纳米秒退火系统由于其额外的功能和价值，平均销售价格（ASP）将比激光尖峰退火系统高10% - 15% [39] 问题7: 化合物半导体业务中GaN功率市场的评估工具投放情况 - 公司在功率电子领域专注于硅基GaN和碳化硅，过去一年半看到从6英寸向8英寸的过渡，部分一级硅功率电子制造商有向12英寸跃进的趋势，公司计划在未来季度向客户交付300毫米评估系统 [42] 问题8: 硬盘驱动器业务是否有更多活动，备件和服务业务是否会回升 - 客户利用率一直很低，服务业务数据不佳，近期有轻微回升迹象，但远未达到历史水平 [44] 问题9: 离子束沉积用于EUV掩模防护膜的项目进展 - 客户正在施压加速该工具的发货，工具将在未来几个月发货，公司准备安装并提供全面支持，若成功有望在一年左右获得后续订单 [45] 问题10: 公司是否在高带宽内存（HBM）的单个芯片和基础逻辑芯片两个步骤开展工作，以及使用激光尖峰退火（LSA）工具与闪存退火工具相比的性能提升 - 公司在高带宽内存堆栈下方的逻辑芯片获得认证，且每个HBM DRAM芯片都有外围逻辑，机会将成倍增加；目前公司仅在一个应用步骤获得认证，有机会获得更多步骤，难以确定HBM设备的速度提升是否直接归因于激光尖峰退火 [50][52][53] 问题11: 是否期望从其他客户获得高带宽内存（HBM）业务收入，其他客户的兴趣是否增加 - 公司已经与另外两家客户进行了一段时间的演示，目标是在年底或最迟2025年初向第二个客户投放评估系统 [57] 问题12: 数据存储业务今年的展望，以及何时会感受到AI应用带来的增长 - 数据存储业务预计与去年相比持平或增长10%，两家大客户预计生成式AI将推动长期健康的艾字节增长，中期到长期的复合年增长率预计为20% [61][62]