财务数据和关键指标变化 - 2023年全年营收6.66亿美元，较上一年增长3%，半导体业务营收4.13亿美元，同比增长12%，占总营收62%，复合半导体营收8700万美元，较上一年有所下降，占总营收13%，数据存储营收8800万美元，与上一年持平，占总营收13%，科学及其他营收7800万美元，增长15%，占营收12% [83][98][99] - 2023年全年非GAAP毛利率为43.5%，较上一年的约42%有所提高，营业费用增长5%至1.81亿美元，营业利润增长10%至1.1亿美元，净利润增至9800万美元，有效税率为10%，摊薄后每股收益增至1.69美元 [83][101] - Q4营收1.74亿美元，接近指引范围高端，半导体营收环比增长17%至1.15亿美元，占总营收66%，复合半导体营收占比10%，数据存储贡献11%，科学及其他占13% [84][103] - Q4非GAAP毛利率约为45%，较上一季度的44%有所提高，营业费用为4700万美元，较Q3增加100万美元，税收费用约为300万美元，略高于上一季度，有效税率为8%，净利润为3000万美元，摊薄后每股收益为0.51美元 [38] - 2024年营收展望在6.8亿美元至7.4亿美元之间，预计下半年营收将超过上半年，全年摊薄后非GAAP每股收益预计在1.60美元至1.90美元之间 [14] - Q1营收预计在1600万美元至1800万美元之间，毛利率在43%至44%之间，营业费用在4600万美元至4800万美元之间，净利润在2100万美元至2700万美元之间，摊薄后每股收益在0.36美元至0.46美元之间 [41] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务2023年营收创纪录，预计2024年增长5% - 10%，增长主要由激光退火系统带动，LSA技术在客户先进节点市场份额增加，2023年成熟节点客户对激光退火技术需求也有所增加 [80][87][98] - 复合半导体业务专注于电力电子和光子学领域的长期机会，预计2024年增长5% - 10%，计划在2024年向碳化硅领域的一级客户交付两个评估系统，向氮化镓电力领域的客户交付一个300毫米评估系统 [88][89] - 数据存储业务为硬盘驱动器制造提供离子束设备，预计2024年业务持平或增长10%，公司专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国市场营收占公司总营收的33%，高于上一年的19%，主要由成熟节点半导体业务和激光退火业务带动，预计2024年中国业务营收占比约为30% [20][100][22] - Q4来自中国的营收占比增至38%，亚太地区（不包括中国）营收占比34%，美国营收占比22%，EMEA营收占比6% [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在2023年推出下一代纳秒退火解决方案和用于低电阻金属的离子束沉积系统，这两项技术可使客户制造出性能更高、功耗更低的设备 [79] - 公司通过投资先进节点逻辑和内存应用、赢得新客户来扩大半导体市场的服务可用市场，LSA技术在先进节点和成熟节点均有增长机会 [85][86] - 公司在EUV生态系统中利用离子束技术生产无缺陷掩模侧翼，与行业领导者密切合作推进技术发展 [87] - 公司将资本分配到有机增长计划中，在2023年下半年交付多个关键技术的评估系统，并预计在2024年进一步推进评估计划 [82] - 公司认为人工智能的发展对前沿产品路线图产生深远影响，其激光退火系统和IBD系统已成为GPU和HBM DRAM的生产工具，未来纳秒退火和离子束沉积解决方案也有机会应用于这些领域 [91] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年是公司成功的一年，实现了业务增长、盈利能力提升，并为未来增长奠定了基础 [79] - 公司对半导体市场的增长持乐观态度，认为激光退火业务有多个增长机会，包括赢得新内存客户、推动逻辑领域的更多应用以及引入纳秒退火技术 [86] - 公司认为复合半导体市场有长期机会，其独特的系统设计和广泛的市场推广基础设施使其有能力在高增长市场中获取份额 [88] - 公司认为数据存储市场长期增长潜力大，将专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 其他重要信息 - 公司在2024年计划在复合半导体领域交付四个评估系统，包括两个碳化硅系统、一个300毫米氮化镓硅系统和一个微LED系统，还计划向DRAM领域的第二个主要内存客户交付一个激光退火工具，在第四季度已交付四个评估系统，包括两个用于内存的离子束沉积系统和两个用于逻辑的纳秒退火系统 [49][50] - 公司的离子束沉积系统在DRAM领域可使薄膜电阻降低20%以上，客户对此非常感兴趣，评估工具安装进展顺利 [43] - 公司为量子计算领域销售了一台分子束外延设备用于研究应用，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台类似的设备，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 先进封装市场的情况、展望及增长机会 - 公司在2024年先进封装领域看到令人兴奋的增长机会，特别是在高带宽内存应用方面，其销售的湿法处理设备推动了业务增长 [3] 问题2: 复合半导体业务的详细情况及光子学领域的机会 - 公司在复合半导体业务中几乎没有涉足商品化LED市场，增长机会主要来自光子学、碳化硅和氮化镓电力领域，5G RF领域业务仍疲软 [7][8] 问题3: 下一季度毛利率指引下降的原因 - 公司毛利率通常会因多种因素出现季度间波动，2023年全年毛利率为43.5%，Q1指引中点与此相同，Q4毛利率达到45%得益于更高的销量和有利的产品组合，2024年公司在评估计划上进行了重大投资，这将影响约50 - 75个基点的毛利率 [10][11][12] 问题4: 2024年积压订单与2023年的比较 - 公司尚未公布2023年全年的积压订单数据，预计2024年半导体业务将增长5% - 10%，积压订单主要来自半导体业务 [17] 问题5: 中国市场的订单速度、前景以及需求的影响因素 - 2023年公司来自中国的营收占比从19%增至33%，主要由成熟节点半导体和激光退火业务带动，2024年中国业务营收占比预计约为30%，目前客户活动仍很活跃，下半年可能会有更多来自前沿技术的业务 [20][22][23] 问题6: 半导体业务增长指引是否有变化 - 公司在1月份会议上给出的指引就是5% - 10%，没有变化 [26] 问题7: 复合半导体领域评估工具的情况、成功时间线及高产量制造订单预期 - 2024年是复合半导体领域的评估投资年，公司计划在碳化硅领域向一级客户交付两个评估系统，在氮化镓硅领域交付一个300毫米系统，在微LED领域交付一个评估系统，高产量制造订单的时间取决于评估过程和客户情况 [28][29] 问题8: 离子束沉积设备在多层介质镜或光学组件方面的机会 - 公司在这些方面没有直接机会，离子束沉积的机会主要在EUV掩模盲板业务、硬盘驱动器领域以及前端半导体领域的低电阻金属化方面，还有一个约2000万美元的光学滤波器业务 [32] 问题9: 积压订单在内存逻辑、先进封装和AI应用方面的构成 - 公司尚未公布积压订单数据，通常也不会提供如此详细的信息，但半导体业务占全年业务的60%以上，积压订单的主要部分将来自半导体市场 [33] 问题10: 离子束沉积工具对DRAM客户的性能改善及高产量制造的关键因素 - 公司的离子束沉积工具可使薄膜电阻降低20%以上，这对客户来说是一个重大改进，客户对此非常兴奋，评估工具安装进展顺利 [43] 问题11: 高带宽内存领域的近期胜利是否有助于评估系统的推广 - 两者没有直接关系，但在激光退火方面的成功对引入新技术有积极影响，公司在DRAM领域的知名度有所提高 [46] 问题12: 高带宽内存领域另外两个客户的活动情况 - 公司正在积极向这两个客户演示激光退火系统，计划在2024年下半年或年底交付至少一个评估系统 [47] 问题13: 2024年评估系统的数量 - 2024年公司计划在复合半导体领域交付四个评估系统，在DRAM领域交付一个激光退火工具，第四季度已交付四个评估系统，总共九个 [49][50] 问题14: 哪些评估系统最有可能带来高产量制造订单 - 公司认为退火领域的纳秒退火工具和离子束沉积系统有较大机会，复合半导体领域的氮化镓硅工具需求较强，碳化硅领域正在与一级客户合作，微LED机会风险相对较高 [52][53][54] 问题15: 用于防护膜应用的IBD系统的后续兴趣和客户情况 - 公司计划在2024年交付该系统，客户可能在2025年有后续需求 [55] 问题16: 用于量子计算的分子束外延设备的应用和机会 - 该设备用于制造量子计算的高性能量子比特，公司在第四季度交付了一台，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 问题17: 各业务板块一季度环比下降的原因及复合半导体业务是否触底 - 公司Q1营收指引中点为1700万美元，较Q4的1740万美元下降约2%，半导体业务预计略有下降，复合半导体业务有望反弹，数据存储业务有一个系统的差异，科学业务因Q4有一台大型研究设备交付而在Q1大幅下降 [63][64][65] 问题18: 数据存储业务中Hammer的商业引入对业务的影响 - 公司认为Hammer的采用对数据存储行业是一个健康的过渡，长期来看将为公司带来机会，因为磁头将变得更复杂，需要更多的沉积和边缘步骤，公司还希望将离子束技术从数据存储领域移植到半导体领域 [66][67]