调研概况 - 调研时间：2023年11月21日 [2] - 调研形式：现场调研 [2] - 参与机构：开源证券、华景信泉、申万宏源、中信证券 [2] - 公司接待人员：董事/董事会秘书王思源、副总经理汤雪飞、总工程师祁建华 [2] 订单与业务模式 - 订单类型分为测试方案开发到量产和新品转移NPI量产 [2] - 订单能见度约3个月 [2] 技术研发进展 - 高算力AI芯片、汽车芯片、毫米波芯片测试解决方案研发均顺利进行 [2] - 2017年启动国产高端ATE测试设备研发，与国内厂商合作推进逻辑/存储/模拟三大方向设备应用 [4] - 采用chiplet技术的厂商营收占比未详细统计，但客户采用先进封装和chiplet技术比例明显增加 [3] 汽车电子布局 - 已获得IATF16949体系认证 [5] - 重点建设完成汽车电子芯片测试专线，通过多家终端客户审核 [5] - 已有10多款车规芯片实现量产，专线覆盖电特性测试和可靠性试验 [5] 行业特征 - 半导体制造中传统封装比测试环节劳动力密集特征更明显 [2] - 先进封装产品对第三方封测需求预计将提升 [3]